AMD Ryzen 7 5825U
vs
Intel Core Ultra 7 270K Plus
vs
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von
AMD Ryzen 7 5825U
und
Intel Core Ultra 7 270K Plus
Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 24 (8 vs 24)
- Größer L3-Cache: 36 MB shared (16MB vs 36 MB shared)
- Höher Herstellungsprozess: 3 nm (TSMC 7nm FinFET vs 3 nm)
- Höher Speichertypen: DDR5-7200 (DDR4-3200, LPDDR4X-4267 vs DDR5-7200)
- Neuer Erscheinungsdatum: March 2026 (January 2022 vs March 2026)
Basic
AMD
Markenname
Intel
January 2022
Erscheinungsdatum
March 2026
Laptop
Plattform
Desktop
-
Modellname
270K+
Barcelo
Kernarchitektur
Arrow Lake
-
Schmelzerei
Intel
-
Generation
Ultra 7 (Arrow Lake)
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
OS Support
-
CPU-Spezifikationen
8
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
24
16
Gesamtzahl der Threads
24
-
Performance-Kerne
8
-
Energieeffiziente Kerne
16
2.0GHz
Grundfrequenz
-
Up to 4.5GHz
Maximale Turbofrequenz
-
-
Performance-Kern-Basistaktung
3.7 GHz
-
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
3.2 GHz
-
Effizienter Kern mit maximaler Turbofrequenz
4.7 GHz
-
Performance-Kern-Turbotaktung
5.5 GHz
512KB
L1-Cache
-
4MB
L2-Cache
40 MB
16MB
L3-Cache
36 MB shared
-
Bus-Frequenz
100 MHz
FP6
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
FCLGA-1851
-
Multiplikator
37
No
Unlocked for Overclocking
-
-
Freigeschalteter Multiplikator
Yes
TSMC 7nm FinFET
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
3 nm
15W
Thermal Design Power (TDP)
125W
95°C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
105 °C
PCIe® 3.0
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
-
-
PCIe-Version
PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.
5.0
-
Befehlssatz
Die Befehlssatzarchitektur (ISA) legt fest, welche Befehle ein Prozessor ausführen kann. Zu den bekannten Architekturen gehören x86-64, ARM und RISC-V. Die ISA bestimmt die Softwarekompatibilität, während optionale Befehlssatzerweiterungen zusätzliche spezialisierte Funktionen bereitstellen.
x86-64
-
Transistoren
17.8 billions
Speicherspezifikationen
DDR4-3200, LPDDR4X-4267
Speichertypen
DDR5-7200
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
-
-
Maximale Speicherbandbreite
Die maximale Speicherbandbreite ist die höchste Datenrate, mit der der Prozessor Daten aus dem Speicher lesen oder in ihn schreiben kann (in GB/s).
115.2 GB/s
-
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
Yes
GPU-Spezifikationen
AMD Radeon™ Graphics
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
Intel® Graphics
-
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
2000 MHz
-
Graphics Base Frequency
Der Grafik-Basistakt ist die angegebene beziehungsweise garantierte Taktfrequenz des Grafikkerns in MHz.
300 MHz
8
Graphics Core Count
-
2000 MHz
Grafikfrequenz
-
-
Ausführungseinheiten
4 Xe-cores
Schnittstellen und Anschlüsse
-
PCIe-Lanes
24
Verschiedenes
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Ryzen 7 5825U
1856
Core Ultra 7 270K Plus
3424
+84%
Geekbench 6 Mehrkern
Ryzen 7 5825U
9273
Core Ultra 7 270K Plus
23783
+156%
Geekbench 7 Einzelkern
Ryzen 7 5825U
1816
Core Ultra 7 270K Plus
2932
+61%
Geekbench 7 Mehrkern
Ryzen 7 5825U
7284
Core Ultra 7 270K Plus
27453
+277%
Passmark CPU Einzelkern
Ryzen 7 5825U
3059
Core Ultra 7 270K Plus
5093
+66%
Passmark CPU Mehrkern
Ryzen 7 5825U
18387
Core Ultra 7 270K Plus
66677
+263%
Verwandte CPU-Vergleiche
In sozialen Medien teilen
Oder verlinken Sie uns
<a href="https://cputronic.com/de/cpu/compare/amd-ryzen-7-5825u-vs-intel-core-ultra-7-270k-plus" target="_blank">AMD Ryzen 7 5825U vs Intel Core Ultra 7 270K Plus</a>