Vorteile
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 14 (14 vs 12)
- Größer L3-Cache: 24 MB (24 MB vs 12 MB system level cache)
- Höher Herstellungsprozess: 3 nm (Intel 7 vs 3 nm)
- Neuer Erscheinungsdatum: October 2023 (January 2023 vs October 2023)
Basic
Intel
Markenname
Apple
January 2023
Erscheinungsdatum
October 2023
Mobile
Plattform
Laptop
-
CPU Architecture
Apple M3 performance cores + efficiency cores
-
CPU Name
Apple M3 Pro
i7-13700H
Modellname
?
Die Anzahl der Intel-Prozessoren ist neben der Prozessormarke, den Systemkonfigurationen und Benchmarks auf Systemebene nur einer von mehreren Faktoren, die bei der Auswahl des richtigen Prozessors für Ihre Computeranforderungen berücksichtigt werden müssen.
Apple M3 Pro
Raptor Lake
Kernarchitektur
-
-
Schmelzerei
TSMC
-
Generation
Apple M3 series
CPU-Spezifikationen
14
Gesamtzahl der Kerne
?
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
12
20
Gesamtzahl der Threads
?
Wo zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technologie nur auf Performance-Kernen verfügbar.
12
6
Performance-Kerne
6
8
Energieeffiziente Kerne
6
5.00 GHz
Maximale Turbofrequenz
?
Die maximale Turbofrequenz ist die maximale Single-Core-Frequenz, mit der der Prozessor mit Intel® Turbo Boost-Technologie und, falls vorhanden, Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 und Intel® Thermal Velocity Boost arbeiten kann. Die Frequenz wird typischerweise in Gigahertz (GHz) oder Milliarden Zyklen pro Sekunde gemessen.
-
-
Effizienter Kern mit maximaler Turbofrequenz
?
Maximale E-Core-Turbofrequenz abgeleitet von der Intel® Turbo Boost-Technologie.
2.75 GHz
-
Instruction Set Extensions
NEON
-
Performance-Kern-Turbotaktung
?
Maximale P-Core-Turbofrequenz abgeleitet von der Intel® Turbo Boost-Technologie.
4.06 GHz
-
Erweiterte Befehlssätze
ARMv8-A, NEON
-
L1-Cache
3 MB total L1 cache
-
L2-Cache
20 MB L2 cache
24 MB
L3-Cache
12 MB system level cache
FCBGA1744
Sockel
?
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
-
Intel 7
Herstellungsprozess
?
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
3 nm
45 W
Thermal Design Power (TDP)
-
45 W
Prozessor-Basisleistung
?
Die zeitlich gemittelte Verlustleistung, die der Prozessor nachweislich während der Herstellung nicht überschreitet, während er eine von Intel spezifizierte Arbeitslast mit hoher Komplexität bei der Basisfrequenz und der Sperrschichttemperatur ausführt, wie im Datenblatt für das SKU-Segment und die Konfiguration angegeben.
-
115 W
Maximale Turbo-Power
?
Die maximale anhaltende (>1 s) Verlustleistung des Prozessors, begrenzt durch Strom- und/oder Temperaturkontrollen. Die Momentanleistung kann für kurze Zeit (<=10 ms) die maximale Turboleistung überschreiten. Hinweis: Die maximale Turboleistung ist vom Systemanbieter konfigurierbar und kann systemspezifisch sein.
-
100°C
Maximale Betriebstemperatur
?
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
-
-
Befehlssatz
?
Der Befehlssatz ist ein hartes Programm, das im CPU gespeichert ist und die CPU-Operationen leitet und optimiert. Mit diesen Befehlssätzen kann die CPU effizienter arbeiten. Es gibt viele Hersteller, die CPUs entwerfen, was zu verschiedenen Befehlssätzen führt, wie dem 8086-Befehlssatz für das Intel-Lager und dem RISC-Befehlssatz für das ARM-Lager. x86, ARM v8 und MIPS sind alle Codes für Befehlssätze. Befehlssätze können erweitert werden; zum Beispiel fügte x86 64-Bit-Unterstützung hinzu, um x86-64 zu erstellen. Hersteller, die CPUs entwickeln, die mit einem bestimmten Befehlssatz kompatibel sind, benötigen die Genehmigung des Befehlssatz-Patentinhabers. Ein typisches Beispiel ist Intel, das AMD autorisiert, um CPUs zu entwickeln, die mit dem x86-Befehlssatz kompatibel sind.
ARMv8-A
-
Transistoren
37 billion
Speicherspezifikationen
-
Memory Bus Width
192-bit
Up to DDR5 5200 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s Up to LPDDR5/x 6400 MT/s Up to LPDDR4x 4267 MT/s
Speichertypen
?
Intel®-Prozessoren gibt es in vier verschiedenen Typen: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel und Flex Mode. Die maximal unterstützte Speichergeschwindigkeit kann niedriger sein, wenn bei Produkten, die mehrere Speicherkanäle unterstützen, mehrere DIMMs pro Kanal bestückt werden.
Unified LPDDR5-6400
-
LPDDR5 Speed
LPDDR5-6400
96 GB
Maximale Speichergröße
?
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
36 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
?
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
-
-
Maximale Speicherbandbreite
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
150 GB/s
-
Maximum Memory Speed
6400 MT/s
GPU-Spezifikationen
-
External Display Standard
Thunderbolt 4, HDMI 2.1
-
GPU Name
Apple M3 Pro GPU
-
Max External Display Resolution
Up to two 6K 60Hz displays over Thunderbolt; or one 6K 60Hz display plus one 4K 144Hz display over HDMI; HDMI up to 8K 60Hz or 4K 240Hz
-
Video Concurrency
Multiple streams of 4K and 8K ProRes video; AV1 decode
-
Video Decode
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, AV1 decode
-
Video Encode
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW
-
Video Processing Unit
Apple media engine with ProRes acceleration and AV1 decode
Intel® Iris® Xe Graphics eligible
Integrierte GPU
?
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
-
-
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
1296 MHz
-
Graphics Core Count
18
1.50 GHz
Grafikfrequenz
?
Die maximale dynamische Grafikfrequenz bezieht sich auf die maximale opportunistische Grafik-Rendering-Taktfrequenz (in MHz), die mit Intel® HD Graphics mit Dynamic Frequency-Funktion unterstützt werden kann.
-
-
Number of Displays Supported
Up to 2 external displays
-
GPU APIs
Metal, OpenCL
-
GPU-Leistung
Up to 4.6 TFLOPS FP32
-
Media Engine
Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, and AV1 decode
-
Video Decode Engines
1
-
Video Encode Engines
1
-
ProRes Encode/Decode Engines
1
-
OpenCL Support
?
OpenCL (Open Computing Language) is a multi-platform API (Application Programming Interface) for heterogeneous parallel programming.
Yes
KI-Spezifikationen
-
AI Engine
16-core Apple Neural Engine
-
Neural Engine Core Count
16
-
NPU Name
Apple Neural Engine
-
NPU Performance
18 TOPS
Konnektivität
-
Bluetooth Support
Yes
-
Bluetooth Version
Bluetooth 5.3
-
Wi-Fi Standard
Wi-Fi 6E (802.11ax)
Schnittstellen und Anschlüsse
-
Thunderbolt Support
Yes, Thunderbolt 4 up to 40 Gb/s
-
USB Version
USB4
-
USB4 Support
Yes, USB4 up to 40 Gb/s
Verschiedenes
-
Hardware-Verified Secure Boot
Yes, Apple silicon secure boot chain of trust
-
Runtime Anti-Exploitation
Kernel Integrity Protection, Pointer Authentication Codes, Fast Permission Restrictions
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Core i7-13700H
2454
Apple M3 Pro
3100
+26%
Geekbench 6 Mehrkern
Core i7-13700H
12947
Apple M3 Pro
15263
+18%
Geekbench 5 Einzelkern
Core i7-13700H
1940
Apple M3 Pro
2314
+19%
Geekbench 5 Mehrkern
Core i7-13700H
12640
Apple M3 Pro
15235
+21%
Passmark CPU Einzelkern
Core i7-13700H
3665
Apple M3 Pro
4240
+16%
Passmark CPU Mehrkern
Core i7-13700H
27463
+14%
Apple M3 Pro
23993
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