Apple M3 Pro
vs
AMD Ryzen 5 3600X
vs
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von
Apple M3 Pro
und
AMD Ryzen 5 3600X
Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 12 (12 vs 6)
- Höher Herstellungsprozess: 3 nm (3 nm vs TSMC 7nm FinFET)
- Höher Speichertypen: Unified LPDDR5-6400 (Unified LPDDR5-6400 vs DDR4)
- Neuer Erscheinungsdatum: October 2023 (October 2023 vs July 2019)
- Größer L3-Cache: 32MB (12 MB system level cache vs 32MB)
Basic
Apple
Markenname
AMD
October 2023
Erscheinungsdatum
July 2019
Laptop
Plattform
Desktop
Apple M3 performance cores + efficiency cores
CPU Architecture
-
Apple M3 Pro
CPU Name
-
Apple M3 Pro
Modellname
-
-
Kernarchitektur
Matisse
TSMC
Schmelzerei
-
Apple M3 series
Generation
-
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
CPU-Spezifikationen
12
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
6
12
Gesamtzahl der Threads
12
6
Performance-Kerne
-
6
Energieeffiziente Kerne
-
-
Grundfrequenz
3.8GHz
-
Maximale Turbofrequenz
Up to 4.4GHz
2.75 GHz
Effizienter Kern mit maximaler Turbofrequenz
-
NEON
Instruction Set Extensions
-
4.06 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
-
ARMv8-A, NEON
Erweiterte Befehlssätze
-
3 MB total L1 cache
L1-Cache
384KB
20 MB L2 cache
L2-Cache
3MB
12 MB system level cache
L3-Cache
32MB
-
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
AM4
-
Unlocked for Overclocking
Yes
3 nm
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
TSMC 7nm FinFET
-
Thermal Design Power (TDP)
95W
-
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
95°C
-
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
PCIe 4.0 x16
ARMv8-A
Befehlssatz
Die Befehlssatzarchitektur (ISA) legt fest, welche Befehle ein Prozessor ausführen kann. Zu den bekannten Architekturen gehören x86-64, ARM und RISC-V. Die ISA bestimmt die Softwarekompatibilität, während optionale Befehlssatzerweiterungen zusätzliche spezialisierte Funktionen bereitstellen.
-
37 billion
Transistoren
-
Speicherspezifikationen
192-bit
Memory Bus Width
-
Unified LPDDR5-6400
Speichertypen
DDR4
LPDDR5-6400
LPDDR5 Speed
-
36 GB
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
-
-
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
-
Busgeschwindigkeit
Up to 3200MT/s
150 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
Die maximale Speicherbandbreite ist die höchste Datenrate, mit der der Prozessor Daten aus dem Speicher lesen oder in ihn schreiben kann (in GB/s).
-
6400 MT/s
Maximum Memory Speed
-
GPU-Spezifikationen
Thunderbolt 4, HDMI 2.1
External Display Standard
-
Apple M3 Pro GPU
GPU Name
-
Up to two 6K 60Hz displays over Thunderbolt; or one 6K 60Hz display plus one 4K 144Hz display over HDMI; HDMI up to 8K 60Hz or 4K 240Hz
Max External Display Resolution
-
Multiple streams of 4K and 8K ProRes video; AV1 decode
Video Concurrency
-
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, AV1 decode
Video Decode
-
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW
Video Encode
-
Apple media engine with ProRes acceleration and AV1 decode
Video Processing Unit
-
-
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
Discrete Graphics Card Required
1296 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
-
18
Graphics Core Count
-
Up to 2 external displays
Number of Displays Supported
-
Metal, OpenCL
GPU APIs
-
Up to 4.6 TFLOPS FP32
GPU-Leistung
-
Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, and AV1 decode
Media Engine
-
1
Video Decode Engines
-
1
Video Encode Engines
-
1
ProRes Encode/Decode Engines
-
Yes
OpenCL Support
OpenCL (Open Computing Language) ist eine plattformübergreifende Programmierschnittstelle (API) für heterogene parallele Programmierung.
-
KI-Spezifikationen
16-core Apple Neural Engine
AI Engine
-
16
Neural Engine Core Count
-
Apple Neural Engine
NPU Name
-
18 TOPS
NPU Performance
-
Konnektivität
Yes
Bluetooth Support
-
Bluetooth 5.3
Bluetooth Version
-
Wi-Fi 6E (802.11ax)
Wi-Fi Standard
-
Schnittstellen und Anschlüsse
Yes, Thunderbolt 4 up to 40 Gb/s
Thunderbolt Support
-
USB4
USB Version
-
Yes, USB4 up to 40 Gb/s
USB4 Support
-
Verschiedenes
Yes, Apple silicon secure boot chain of trust
Hardware-Verified Secure Boot
-
Kernel Integrity Protection, Pointer Authentication Codes, Fast Permission Restrictions
Runtime Anti-Exploitation
-
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Apple M3 Pro
3100
+90%
Ryzen 5 3600X
1634
Geekbench 6 Mehrkern
Apple M3 Pro
15263
+119%
Ryzen 5 3600X
6956
Geekbench 5 Einzelkern
Apple M3 Pro
2314
+76%
Ryzen 5 3600X
1314
Geekbench 5 Mehrkern
Apple M3 Pro
15235
+116%
Ryzen 5 3600X
7043
Passmark CPU Einzelkern
Apple M3 Pro
4240
+53%
Ryzen 5 3600X
2765
Passmark CPU Mehrkern
Apple M3 Pro
23993
+28%
Ryzen 5 3600X
18679
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