Intel Core i7-12700
vs
Apple M3 Pro
vs
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von
Intel Core i7-12700
und
Apple M3 Pro
Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Höher Performance-Kern-Turbotaktung: 4.80 GHz (4.80 GHz vs 4.06 GHz)
- Größer L3-Cache: 25 MB (25 MB vs 12 MB system level cache)
- Höher Herstellungsprozess: 3 nm (Intel 7 vs 3 nm)
- Neuer Erscheinungsdatum: October 2023 (January 2022 vs October 2023)
Basic
Intel
Markenname
Apple
January 2022
Erscheinungsdatum
October 2023
Desktop
Plattform
Laptop
-
CPU Architecture
Apple M3 performance cores + efficiency cores
-
CPU Name
Apple M3 Pro
i7-12700
Modellname
Apple M3 Pro
Alder Lake
Kernarchitektur
-
-
Schmelzerei
TSMC
-
Generation
Apple M3 series
CPU-Spezifikationen
12
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
12
20
Gesamtzahl der Threads
12
8
Performance-Kerne
6
4
Energieeffiziente Kerne
6
Yes
Intel Virtualization Technology (VT-x)
-
Yes
Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
-
4.90 GHz
Maximale Turbofrequenz
-
2.10 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
-
1.60 GHz
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
-
3.60 GHz
Effizienter Kern mit maximaler Turbofrequenz
2.75 GHz
-
Instruction Set Extensions
NEON
4.80 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
4.06 GHz
Yes
Enhanced Intel SpeedStep Technology
-
-
Erweiterte Befehlssätze
ARMv8-A, NEON
Yes
Intel Hyper-Threading Technology
-
Yes
Intel Turbo Boost Max Technology 3.0
-
4.90 GHz
Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 Frequency
-
2.0
Intel Turbo Boost Technology
-
-
L1-Cache
3 MB total L1 cache
-
L2-Cache
20 MB L2 cache
25 MB
L3-Cache
12 MB system level cache
25 MB Intel® Smart Cache
Cache
-
FCLGA1700
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
-
Yes
Intel AES New Instructions
-
Intel 7
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
3 nm
65 W
Thermal Design Power (TDP)
-
65 W
Prozessor-Basisleistung
-
180 W
Maximale Turbo-Power
-
100°C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
-
5.0 and 4.0
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
-
20
Anzahl der PCI-Express-Lanes
Eine PCI Express (PCIe)-Lane besteht aus zwei differenziellen Signalpaaren, eines zum Empfangen von Daten, eines zum Senden von Daten, und ist die Grundeinheit des PCIe-Busses. Max. Anzahl der PCI Express-Lanes ist die Gesamtzahl der unterstützten Lanes.
-
64-bit
Befehlssatz
Die Befehlssatzarchitektur (ISA) legt fest, welche Befehle ein Prozessor ausführen kann. Zu den bekannten Architekturen gehören x86-64, ARM und RISC-V. Die ISA bestimmt die Softwarekompatibilität, während optionale Befehlssatzerweiterungen zusätzliche spezialisierte Funktionen bereitstellen.
ARMv8-A
Yes
Intel 64
-
Yes
Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)
-
Up to 1x16+4 | 2x8+4
PCI Express Configurations
PCI-Express-Konfigurationen (PCIe) beschreiben die verfügbaren Kombinationen von PCIe-Lanes zum Anschluss von Geräten.
-
-
Transistoren
37 billion
Speicherspezifikationen
-
Memory Bus Width
192-bit
Up to DDR5 4800 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s
Speichertypen
Unified LPDDR5-6400
-
LPDDR5 Speed
LPDDR5-6400
128 GB
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
36 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
-
76.8 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
Die maximale Speicherbandbreite ist die höchste Datenrate, mit der der Prozessor Daten aus dem Speicher lesen oder in ihn schreiben kann (in GB/s).
150 GB/s
-
Maximum Memory Speed
6400 MT/s
Yes
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
-
GPU-Spezifikationen
-
External Display Standard
Thunderbolt 4, HDMI 2.1
-
GPU Name
Apple M3 Pro GPU
-
Max External Display Resolution
Up to two 6K 60Hz displays over Thunderbolt; or one 6K 60Hz display plus one 4K 144Hz display over HDMI; HDMI up to 8K 60Hz or 4K 240Hz
-
Video Concurrency
Multiple streams of 4K and 8K ProRes video; AV1 decode
-
Video Decode
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, AV1 decode
-
Video Encode
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW
-
Video Processing Unit
Apple media engine with ProRes acceleration and AV1 decode
Intel® UHD Graphics 770
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
-
-
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
1296 MHz
300 MHz
Graphics Base Frequency
Der Grafik-Basistakt ist die angegebene beziehungsweise garantierte Taktfrequenz des Grafikkerns in MHz.
-
-
Graphics Core Count
18
1.50 GHz
Grafikfrequenz
-
12
DirectX Support
Die DirectX-Unterstützung gibt an, welche Version der Microsoft-Programmierschnittstellen (APIs) für Grafik und andere Multimediaaufgaben unterstützt wird.
-
32
Ausführungseinheiten
-
7680 x 4320 @ 60Hz
Max Resolution (DP)
Die maximale DisplayPort-Auflösung (DP) ist die höchste vom Prozessor über diese Schnittstelle unterstützte Auflösung bei 24 Bit pro Pixel und 60 Hz. Die tatsächliche Auflösung hängt vom Systemdesign ab und kann niedriger sein.
-
5120 x 3200 @ 120Hz
Max Resolution (eDP - Integrated Flat Panel)
Die maximale Auflösung des integrierten Displays (eDP) ist die höchste vom Prozessor unterstützte Auflösung bei 24 Bit pro Pixel und 60 Hz. Die tatsächliche Auflösung hängt vom Gerätedesign ab und kann niedriger sein.
-
4096 x 2160 @ 60Hz
Max Resolution (HDMI)
Die maximale HDMI-Auflösung ist die höchste vom Prozessor über HDMI unterstützte Auflösung bei 24 Bit pro Pixel und 60 Hz. Die tatsächliche Auflösung hängt vom Systemdesign ab und kann niedriger sein.
-
4
Number of Displays Supported
Up to 2 external displays
-
GPU APIs
Metal, OpenCL
-
GPU-Leistung
Up to 4.6 TFLOPS FP32
eDP 1.4b | DP 1.4a | HDMI 2.1
Graphics Output
Grafikausgänge bezeichnen die verfügbaren Schnittstellen zum Anschluss von Anzeigegeräten.
-
-
Media Engine
Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, and AV1 decode
Yes
Intel Clear Video HD Technology
-
-
Video Decode Engines
1
-
Video Encode Engines
1
-
ProRes Encode/Decode Engines
1
4.5
OpenGL Support
OpenGL (Open Graphics Library) ist eine plattform- und programmiersprachenübergreifende Programmierschnittstelle (API) zur Darstellung von 2D- und 3D-Vektorgrafik.
-
3.0
OpenCL Support
OpenCL (Open Computing Language) ist eine plattformübergreifende Programmierschnittstelle (API) für heterogene parallele Programmierung.
Yes
Yes
Intel Quick Sync Video
-
KI-Spezifikationen
-
AI Engine
16-core Apple Neural Engine
3.0
Intel Gaussian Neural Accelerator
-
-
Neural Engine Core Count
16
-
NPU Name
Apple Neural Engine
-
NPU Performance
18 TOPS
Yes
Intel Deep Learning Boost (Intel DL Boost) auf der CPU
-
Konnektivität
-
Bluetooth Support
Yes
-
Bluetooth Version
Bluetooth 5.3
-
Wi-Fi Standard
Wi-Fi 6E (802.11ax)
Schnittstellen und Anschlüsse
-
Thunderbolt Support
Yes, Thunderbolt 4 up to 40 Gb/s
-
USB Version
USB4
-
USB4 Support
Yes, USB4 up to 40 Gb/s
Yes
Intel Volume Management Device (VMD)
-
Verschiedenes
-
Hardware-Verified Secure Boot
Yes, Apple silicon secure boot chain of trust
-
Runtime Anti-Exploitation
Kernel Integrity Protection, Pointer Authentication Codes, Fast Permission Restrictions
Intel® SSE4.1 | Intel® SSE4.2 | Intel® AVX2
Intel Standard Manageability (ISM)
-
Yes
Execute Disable Bit
Execute Disable Bit ist eine hardwarebasierte Sicherheitsfunktion, die das Risiko von Viren und anderer Schadsoftware verringert, indem sie die Ausführung von Code in bestimmten Speicherbereichen verhindert.
-
Yes
Intel Active Management Technology (AMT)
-
Yes
Intel Boot Guard
-
Yes
Intel Hardware Shield Eligibility
-
Yes
Intel Control-Flow Enforcement Technology
-
Yes
Intel OS Guard
-
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Core i7-12700
2249
Apple M3 Pro
3100
+38%
Geekbench 6 Mehrkern
Core i7-12700
10507
Apple M3 Pro
15263
+45%
Geekbench 5 Einzelkern
Core i7-12700
1647
Apple M3 Pro
2314
+40%
Geekbench 5 Mehrkern
Core i7-12700
10155
Apple M3 Pro
15235
+50%
Passmark CPU Einzelkern
Core i7-12700
3918
Apple M3 Pro
4240
+8%
Passmark CPU Mehrkern
Core i7-12700
30832
+29%
Apple M3 Pro
23993
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