Intel Core 5 210H
vs
Apple M3 Max
vs
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von
Intel Core 5 210H
und
Apple M3 Max
Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Höher Performance-Kern-Turbotaktung: 4.8 GHz (4.8 GHz vs 4.06 GHz)
- Neuer Erscheinungsdatum: December 2024 (December 2024 vs October 2023)
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 16 (8 vs 16)
- Größer L3-Cache: 48 MB system level cache (12 MB shared vs 48 MB system level cache)
- Höher Herstellungsprozess: 3 nm (10 nm vs 3 nm)
Basic
Intel
Markenname
Apple
December 2024
Erscheinungsdatum
October 2023
Laptop
Plattform
Laptop
-
CPU Architecture
Apple M3 performance cores + efficiency cores
-
CPU Name
Apple M3 Max
Core 5 210H
Modellname
Apple M3 Max
Raptor Lake-H
Kernarchitektur
-
Intel
Schmelzerei
TSMC
Core 5(Raptor Lake-H Refresh)
Generation
Apple M3 series
CPU-Spezifikationen
8
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
16
12
Gesamtzahl der Threads
16
4
Performance-Kerne
12
4
Energieeffiziente Kerne
4
2.2 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
-
1600 MHz
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
-
3.6 GHz
Effizienter Kern mit maximaler Turbofrequenz
2.75 GHz
-
Instruction Set Extensions
NEON
4.8 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
4.06 GHz
-
Erweiterte Befehlssätze
ARMv8-A, NEON
80 KB per core
L1-Cache
P-cores: 192 KB instruction + 128 KB data per core; E-cores: 128 KB instruction + 64 KB data per core
2 MB per core
L2-Cache
P-core cluster: 36 MB; E-core cluster: 4 MB
12 MB shared
L3-Cache
48 MB system level cache
100 MHz
Bus-Frequenz
-
Intel BGA 1744
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
-
22.0
Multiplikator
-
No
Freigeschalteter Multiplikator
-
10 nm
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
3 nm
45 W
Thermal Design Power (TDP)
-
100°C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
-
5
PCIe-Version
PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.
-
-
Befehlssatz
Die Befehlssatzarchitektur (ISA) legt fest, welche Befehle ein Prozessor ausführen kann. Zu den bekannten Architekturen gehören x86-64, ARM und RISC-V. Die ISA bestimmt die Softwarekompatibilität, während optionale Befehlssatzerweiterungen zusätzliche spezialisierte Funktionen bereitstellen.
ARMv8-A
-
Transistoren
92 billion
Speicherspezifikationen
-
Memory Bus Width
512-bit
DDR4-3200, DDR5-5200
Speichertypen
Unified LPDDR5-6400
-
LPDDR5 Speed
LPDDR5-6400
-
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
128 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
-
83.2 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
Die maximale Speicherbandbreite ist die höchste Datenrate, mit der der Prozessor Daten aus dem Speicher lesen oder in ihn schreiben kann (in GB/s).
400 GB/s
-
Maximum Memory Speed
6400 MT/s
No
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
-
GPU-Spezifikationen
-
External Display Standard
Thunderbolt 4, HDMI 2.1
-
GPU Name
Apple M3 Max GPU
-
Max External Display Resolution
Up to three 6K 60Hz displays plus one 4K 144Hz display; or up to two 6K 60Hz displays plus one 8K 60Hz / 4K 240Hz display
-
Video Concurrency
Multiple streams of 4K and 8K ProRes video; AV1 decode
-
Video Decode
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, AV1 decode
-
Video Encode
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW
-
Video Processing Unit
Apple media engine with ProRes acceleration and AV1 decode
Intel® Graphics
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
-
-
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
1400 MHz
-
Graphics Base Frequency
Der Grafik-Basistakt ist die angegebene beziehungsweise garantierte Taktfrequenz des Grafikkerns in MHz.
390 MHz
-
Graphics Core Count
40
-
Number of Displays Supported
Up to 4 external displays
-
GPU APIs
Metal, OpenCL
-
GPU-Leistung
Up to 14.2 TFLOPS FP32
-
Media Engine
Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, and AV1 decode
-
Video Decode Engines
1
-
Video Encode Engines
2
-
ProRes Encode/Decode Engines
2
-
OpenCL Support
OpenCL (Open Computing Language) ist eine plattformübergreifende Programmierschnittstelle (API) für heterogene parallele Programmierung.
Yes
KI-Spezifikationen
-
AI Engine
16-core Apple Neural Engine
-
Neural Engine Core Count
16
-
NPU Name
Apple Neural Engine
-
NPU Performance
18 TOPS
Konnektivität
-
Bluetooth Support
Yes
-
Bluetooth Version
Bluetooth 5.3
-
Wi-Fi Standard
Wi-Fi 6E (802.11ax)
Schnittstellen und Anschlüsse
-
Thunderbolt Support
Yes, Thunderbolt 4 up to 40 Gb/s
-
USB Version
USB4
-
USB4 Support
Yes, USB4 up to 40 Gb/s
8
PCIe-Lanes
-
Verschiedenes
-
Hardware-Verified Secure Boot
Yes, Apple silicon secure boot chain of trust
-
Runtime Anti-Exploitation
Kernel Integrity Protection, Pointer Authentication Codes, Fast Permission Restrictions
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Core 5 210H
2241
Apple M3 Max
3128
+40%
Geekbench 6 Mehrkern
Core 5 210H
7237
Apple M3 Max
20969
+190%
Passmark CPU Einzelkern
Core 5 210H
3809
Apple M3 Max
4784
+26%
Passmark CPU Mehrkern
Core 5 210H
19691
Apple M3 Max
41257
+110%
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