Startseite / CPU-Vergleich / Apple M3 Max oder AMD Ryzen 7 5700X3D: Was ist besser?

Apple M3 Max

vs

AMD Ryzen 7 5700X3D

CPU-Vergleichsergebnis

Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von Apple M3 Max und AMD Ryzen 7 5700X3D Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.

Vorteile

Apple M3 Max

Mehr Gesamtzahl der Kerne: 16 (16 vs 8)
Höher Herstellungsprozess: 3 nm (3 nm vs 7 nm)
Höher Speichertypen: Unified LPDDR5-6400 (Unified LPDDR5-6400 vs DDR4)

AMD Ryzen 7 5700X3D

Größer L3-Cache: 96 MB (shared) (48 MB system level cache vs 96 MB (shared))
Neuer Erscheinungsdatum: January 2024 (October 2023 vs January 2024)

Basic

Apple

Markenname

AMD

October 2023

Erscheinungsdatum

January 2024

Laptop

Plattform

Desktop

Apple M3 performance cores + efficiency cores

CPU Architecture

Apple M3 Max

CPU Name

Apple M3 Max

Modellname

Die Anzahl der Intel-Prozessoren ist neben der Prozessormarke, den Systemkonfigurationen und Benchmarks auf Systemebene nur einer von mehreren Faktoren, die bei der Auswahl des richtigen Prozessors für Ihre Computeranforderungen berücksichtigt werden müssen.

Ryzen 7 5700X3D

Kernarchitektur

Vermeer

TSMC

Schmelzerei

Apple M3 series

Generation

Ryzen 7 (Zen 3 (Vermeer))

CPU-Spezifikationen

Performance Cores

Gesamtzahl der Kerne

Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.

Gesamtzahl der Threads

Wo zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technologie nur auf Performance-Kernen verfügbar.

Energieeffiziente Kerne

Grundfrequenz

3 GHz

Maximale Turbofrequenz

Die maximale Turbofrequenz ist die maximale Single-Core-Frequenz, mit der der Prozessor mit Intel® Turbo Boost-Technologie und, falls vorhanden, Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 und Intel® Thermal Velocity Boost arbeiten kann. Die Frequenz wird typischerweise in Gigahertz (GHz) oder Milliarden Zyklen pro Sekunde gemessen.

up to 4.1 GHz

2.75 GHz

Effizienter Kern mit maximaler Turbofrequenz

Maximale E-Core-Turbofrequenz abgeleitet von der Intel® Turbo Boost-Technologie.

NEON

Instruction Set Extensions

4.06 GHz

Performance-Kern-Turbotaktung

Maximale P-Core-Turbofrequenz abgeleitet von der Intel® Turbo Boost-Technologie.

ARMv8-A, NEON

Erweiterte Befehlssätze

P-cores: 192 KB instruction + 128 KB data per core; E-cores: 128 KB instruction + 64 KB data per core

L1-Cache

64 KB (per core)

P-core cluster: 36 MB; E-core cluster: 4 MB

L2-Cache

512 KB (per core)

48 MB system level cache

L3-Cache

96 MB (shared)

Bus-Frequenz

100 MHz

Sockel

Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.

AMD Socket AM4

Multiplikator

30.0x

Multiplier Unlocked

3 nm

Herstellungsprozess

Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.

7 nm

Thermal Design Power (TDP)

105 W

Maximale Betriebstemperatur

Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.

90°C

PCI-Express-Version

PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.

Gen 4, 20 Lanes (CPU only)

ARMv8-A

Befehlssatz

Der Befehlssatz ist ein hartes Programm, das im CPU gespeichert ist und die CPU-Operationen leitet und optimiert. Mit diesen Befehlssätzen kann die CPU effizienter arbeiten. Es gibt viele Hersteller, die CPUs entwerfen, was zu verschiedenen Befehlssätzen führt, wie dem 8086-Befehlssatz für das Intel-Lager und dem RISC-Befehlssatz für das ARM-Lager. x86, ARM v8 und MIPS sind alle Codes für Befehlssätze. Befehlssätze können erweitert werden; zum Beispiel fügte x86 64-Bit-Unterstützung hinzu, um x86-64 zu erstellen. Hersteller, die CPUs entwickeln, die mit einem bestimmten Befehlssatz kompatibel sind, benötigen die Genehmigung des Befehlssatz-Patentinhabers. Ein typisches Beispiel ist Intel, das AMD autorisiert, um CPUs zu entwickeln, die mit dem x86-Befehlssatz kompatibel sind.

92 billion

Transistoren

8,850 million

Speicherspezifikationen

512-bit

Memory Bus Width

Unified LPDDR5-6400

Speichertypen

Intel®-Prozessoren gibt es in vier verschiedenen Typen: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel und Flex Mode. Die maximal unterstützte Speichergeschwindigkeit kann niedriger sein, wenn bei Produkten, die mehrere Speicherkanäle unterstützen, mehrere DIMMs pro Kanal bestückt werden.

DDR4

LPDDR5-6400

LPDDR5 Speed

128 GB

Maximale Speichergröße

Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.

Maximale Anzahl an Speicherkanälen

Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.

Dual-channel

400 GB/s

Maximale Speicherbandbreite

Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).

6400 MT/s

Maximum Memory Speed

ECC Memory

Yes

GPU-Spezifikationen

Thunderbolt 4, HDMI 2.1

External Display Standard

Metal, OpenCL

GPU APIs

Apple M3 Max GPU

GPU Name

Up to three 6K 60Hz displays plus one 4K 144Hz display; or up to two 6K 60Hz displays plus one 8K 60Hz / 4K 240Hz display

Max External Display Resolution

Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, and AV1 decode

Media Engine

ProRes Encode/Decode Engines

Multiple streams of 4K and 8K ProRes video; AV1 decode

Video Concurrency

H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, AV1 decode

Video Decode

Video Decode Engines

H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW

Video Encode

Video Encode Engines

Apple media engine with ProRes acceleration and AV1 decode

Video Processing Unit

390 MHz

GPU-Basistaktung

1400 MHz

Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU

Graphics Core Count

Up to 4 external displays

Number of Displays Supported

Up to 14.2 TFLOPS FP32

GPU-Leistung

Yes

OpenCL Support

OpenCL (Open Computing Language) is a multi-platform API (Application Programming Interface) for heterogeneous parallel programming.

KI-Spezifikationen

16-core Apple Neural Engine

AI Engine

Neural Engine Core Count

Apple Neural Engine

NPU Name

18 TOPS

NPU Performance

Konnektivität

Yes

Bluetooth Support

Bluetooth 5.3

Bluetooth Version

Wi-Fi 6E (802.11ax)

Wi-Fi Standard

Schnittstellen und Anschlüsse

Yes, Thunderbolt 4 up to 40 Gb/s

Thunderbolt Support

USB4

USB Version

Yes, USB4 up to 40 Gb/s

USB4 Support

Verschiedenes

Yes, Apple silicon secure boot chain of trust

Hardware-Verified Secure Boot

Kernel Integrity Protection, Pointer Authentication Codes, Fast Permission Restrictions

Runtime Anti-Exploitation

Secure Enclave

Security Processor

Benchmarks

Geekbench 6 Einzelkern

Apple M3 Max

3128 +62%

Ryzen 7 5700X3D

1926

Geekbench 6 Mehrkern

Apple M3 Max

20969 +99%

Ryzen 7 5700X3D

10514

Geekbench 5 Einzelkern

Apple M3 Max

2150 +31%

Ryzen 7 5700X3D

1643

Geekbench 5 Mehrkern

Apple M3 Max

22736 +101%

Ryzen 7 5700X3D

11310

Passmark CPU Einzelkern

Apple M3 Max

4784 +60%

Ryzen 7 5700X3D

2986

Passmark CPU Mehrkern

Apple M3 Max

41257 +56%

Ryzen 7 5700X3D

26429

Apple M3 Max vs AMD Ryzen 7 5700X3D

CPU-Vergleichsergebnis

Vorteile

Basic

CPU-Spezifikationen

Speicherspezifikationen

GPU-Spezifikationen

KI-Spezifikationen

Konnektivität

Schnittstellen und Anschlüsse

Verschiedenes

Benchmarks

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