Intel Xeon E3-1230 v2
vs
AMD Ryzen 7 5700X3D
vs
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von
Intel Xeon E3-1230 v2
und
AMD Ryzen 7 5700X3D
Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 8 (4 vs 8)
- Größer L3-Cache: 96 MB (shared) (8MB shared vs 96 MB (shared))
- Höher Herstellungsprozess: 7 nm (22 nm vs 7 nm)
- Höher Speichertypen: DDR4 (DDR3 vs DDR4)
- Neuer Erscheinungsdatum: January 2024 (May 2012 vs January 2024)
Basic
Intel
Markenname
AMD
May 2012
Erscheinungsdatum
January 2024
Server
Plattform
Desktop
Xeon E3-1230 v2
Modellname
Die Anzahl der Intel-Prozessoren ist neben der Prozessormarke, den Systemkonfigurationen und Benchmarks auf Systemebene nur einer von mehreren Faktoren, die bei der Auswahl des richtigen Prozessors für Ihre Computeranforderungen berücksichtigt werden müssen.
Ryzen 7 5700X3D
Ivy Bridge
Kernarchitektur
Vermeer
Intel
Schmelzerei
-
Xeon E3 (Ivy Bridge)
Generation
Ryzen 7 (Zen 3 (Vermeer))
CPU-Spezifikationen
4
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
8
8
Gesamtzahl der Threads
Wo zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technologie nur auf Performance-Kernen verfügbar.
16
-
Grundfrequenz
3 GHz
-
Maximale Turbofrequenz
Die maximale Turbofrequenz ist die maximale Single-Core-Frequenz, mit der der Prozessor mit Intel® Turbo Boost-Technologie und, falls vorhanden, Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 und Intel® Thermal Velocity Boost arbeiten kann. Die Frequenz wird typischerweise in Gigahertz (GHz) oder Milliarden Zyklen pro Sekunde gemessen.
up to 4.1 GHz
3.3 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
-
3.7 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
Maximale P-Core-Turbofrequenz abgeleitet von der Intel® Turbo Boost-Technologie.
-
64K per core
L1-Cache
64 KB (per core)
256K per core
L2-Cache
512 KB (per core)
8MB shared
L3-Cache
96 MB (shared)
100MHz
Bus-Frequenz
100 MHz
Intel Socket 1155
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
AMD Socket AM4
33.0
Multiplikator
30.0x
-
Multiplier Unlocked
No
No
Freigeschalteter Multiplikator
-
22 nm
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
7 nm
69 W
Thermal Design Power (TDP)
105 W
-
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
90°C
-
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
Gen 4, 20 Lanes (CPU only)
3
PCIe-Version
PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.
-
1.4 billions
Transistoren
8,850 million
Speicherspezifikationen
DDR3
Speichertypen
Intel®-Prozessoren gibt es in vier verschiedenen Typen: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel und Flex Mode. Die maximal unterstützte Speichergeschwindigkeit kann niedriger sein, wenn bei Produkten, die mehrere Speicherkanäle unterstützen, mehrere DIMMs pro Kanal bestückt werden.
DDR4
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
Dual-channel
Yes
ECC-Unterstützung
ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.
Yes
GPU-Spezifikationen
-
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
Discrete Graphics Card Required
Schnittstellen und Anschlüsse
16
PCIe-Lanes
-
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Xeon E3-1230 v2
1201
Ryzen 7 5700X3D
1926
+60%
Geekbench 6 Mehrkern
Xeon E3-1230 v2
4005
Ryzen 7 5700X3D
10514
+163%
Geekbench 5 Einzelkern
Xeon E3-1230 v2
966
Ryzen 7 5700X3D
1643
+70%
Geekbench 5 Mehrkern
Xeon E3-1230 v2
3645
Ryzen 7 5700X3D
11310
+210%
Passmark CPU Einzelkern
Xeon E3-1230 v2
1989
Ryzen 7 5700X3D
2986
+50%
Passmark CPU Mehrkern
Xeon E3-1230 v2
6182
Ryzen 7 5700X3D
26429
+328%
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