Intel Core Ultra 9 290HX Plus
vs
Apple M3 Max
vs
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von
Intel Core Ultra 9 290HX Plus
und
Apple M3 Max
Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 24 (24 vs 16)
- Höher Performance-Kern-Turbotaktung: 5.4 GHz (5.4 GHz vs 4.06 GHz)
- Neuer Erscheinungsdatum: January 2026 (January 2026 vs October 2023)
- Größer L3-Cache: 48 MB system level cache (36 MB shared vs 48 MB system level cache)
Basic
Intel
Markenname
Apple
January 2026
Erscheinungsdatum
October 2023
Laptop
Plattform
Laptop
-
CPU Architecture
Apple M3 performance cores + efficiency cores
-
CPU Name
Apple M3 Max
290HX
Modellname
?
Die Anzahl der Intel-Prozessoren ist neben der Prozessormarke, den Systemkonfigurationen und Benchmarks auf Systemebene nur einer von mehreren Faktoren, die bei der Auswahl des richtigen Prozessors für Ihre Computeranforderungen berücksichtigt werden müssen.
Apple M3 Max
Arrow Lake
Kernarchitektur
-
Intel
Schmelzerei
TSMC
Ultra 9 (Arrow Lake)
Generation
Apple M3 series
CPU-Spezifikationen
-
Performance Cores
12
24
Gesamtzahl der Kerne
?
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
16
24
Gesamtzahl der Threads
?
Wo zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technologie nur auf Performance-Kernen verfügbar.
16
8
Performance-Kerne
-
16
Energieeffiziente Kerne
4
2.7 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
-
2.1 GHz
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
-
-
Effizienter Kern mit maximaler Turbofrequenz
?
Maximale E-Core-Turbofrequenz abgeleitet von der Intel® Turbo Boost-Technologie.
2.75 GHz
-
Instruction Set Extensions
NEON
5.4 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
?
Maximale P-Core-Turbofrequenz abgeleitet von der Intel® Turbo Boost-Technologie.
4.06 GHz
-
Erweiterte Befehlssätze
ARMv8-A, NEON
112 K per core
L1-Cache
P-cores: 192 KB instruction + 128 KB data per core; E-cores: 128 KB instruction + 64 KB data per core
2 MB per core
L2-Cache
P-core cluster: 36 MB; E-core cluster: 4 MB
36 MB shared
L3-Cache
48 MB system level cache
100 MHz
Bus-Frequenz
-
FCBGA-2114
Sockel
?
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
-
28
Multiplikator
-
Yes
Freigeschalteter Multiplikator
-
3 nm
Herstellungsprozess
?
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
3 nm
14
Thermal Design Power (TDP)
-
105 °C
Maximale Betriebstemperatur
?
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
-
5.0
PCIe-Version
?
PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.
-
x86-64
Befehlssatz
?
Der Befehlssatz ist ein hartes Programm, das im CPU gespeichert ist und die CPU-Operationen leitet und optimiert. Mit diesen Befehlssätzen kann die CPU effizienter arbeiten. Es gibt viele Hersteller, die CPUs entwerfen, was zu verschiedenen Befehlssätzen führt, wie dem 8086-Befehlssatz für das Intel-Lager und dem RISC-Befehlssatz für das ARM-Lager. x86, ARM v8 und MIPS sind alle Codes für Befehlssätze. Befehlssätze können erweitert werden; zum Beispiel fügte x86 64-Bit-Unterstützung hinzu, um x86-64 zu erstellen. Hersteller, die CPUs entwickeln, die mit einem bestimmten Befehlssatz kompatibel sind, benötigen die Genehmigung des Befehlssatz-Patentinhabers. Ein typisches Beispiel ist Intel, das AMD autorisiert, um CPUs zu entwickeln, die mit dem x86-Befehlssatz kompatibel sind.
ARMv8-A
-
Transistoren
92 billion
Speicherspezifikationen
-
Memory Bus Width
512-bit
DDR5-6400
Speichertypen
?
Intel®-Prozessoren gibt es in vier verschiedenen Typen: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel und Flex Mode. Die maximal unterstützte Speichergeschwindigkeit kann niedriger sein, wenn bei Produkten, die mehrere Speicherkanäle unterstützen, mehrere DIMMs pro Kanal bestückt werden.
Unified LPDDR5-6400
-
LPDDR5 Speed
LPDDR5-6400
192 GB
Maximale Speichergröße
?
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
128 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
?
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
-
102.4 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
400 GB/s
-
Maximum Memory Speed
6400 MT/s
Yes
ECC-Unterstützung
-
GPU-Spezifikationen
-
External Display Standard
Thunderbolt 4, HDMI 2.1
-
GPU APIs
Metal, OpenCL
-
GPU Name
Apple M3 Max GPU
-
Max External Display Resolution
Up to three 6K 60Hz displays plus one 4K 144Hz display; or up to two 6K 60Hz displays plus one 8K 60Hz / 4K 240Hz display
-
Media Engine
Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, and AV1 decode
-
ProRes Encode/Decode Engines
2
-
Video Concurrency
Multiple streams of 4K and 8K ProRes video; AV1 decode
-
Video Decode
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, AV1 decode
-
Video Decode Engines
1
-
Video Encode
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW
-
Video Encode Engines
2
-
Video Processing Unit
Apple media engine with ProRes acceleration and AV1 decode
true
Integrierte GPU
?
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
-
300 MHz
GPU-Basistaktung
390 MHz
2000 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
1400 MHz
-
Graphics Core Count
40
64
Ausführungseinheiten
?
The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.
-
-
Number of Displays Supported
Up to 4 external displays
-
GPU-Leistung
Up to 14.2 TFLOPS FP32
-
OpenCL Support
?
OpenCL (Open Computing Language) is a multi-platform API (Application Programming Interface) for heterogeneous parallel programming.
Yes
KI-Spezifikationen
-
AI Engine
16-core Apple Neural Engine
-
Neural Engine Core Count
16
-
NPU Name
Apple Neural Engine
-
NPU Performance
18 TOPS
Konnektivität
-
Bluetooth Support
Yes
-
Bluetooth Version
Bluetooth 5.3
-
Wi-Fi Standard
Wi-Fi 6E (802.11ax)
Schnittstellen und Anschlüsse
-
Thunderbolt Support
Yes, Thunderbolt 4 up to 40 Gb/s
-
USB Version
USB4
-
USB4 Support
Yes, USB4 up to 40 Gb/s
24
PCIe-Lanes
-
Verschiedenes
-
Hardware-Verified Secure Boot
Yes, Apple silicon secure boot chain of trust
-
Runtime Anti-Exploitation
Kernel Integrity Protection, Pointer Authentication Codes, Fast Permission Restrictions
-
Security Processor
Secure Enclave
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Core Ultra 9 290HX Plus
3198
+2%
Apple M3 Max
3128
Geekbench 6 Mehrkern
Core Ultra 9 290HX Plus
21581
+3%
Apple M3 Max
20969
Passmark CPU Einzelkern
Core Ultra 9 290HX Plus
5009
+5%
Apple M3 Max
4784
Passmark CPU Mehrkern
Core Ultra 9 290HX Plus
66203
+60%
Apple M3 Max
41257
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