Intel Core 5 210H

Intel Core 5 210H

Intel Core 5 210H: mobiler 8-Kern-Prozessor der H-Klasse für Mainstream-Notebooks und Mini-PCs

Der Intel Core 5 210H ist ein mobiler Prozessor der Core-Familie (Series 2) mit Hybridarchitektur, ausgelegt für vielseitige Notebooks, Einstiegs-Gaming-Modelle und kompakte Desktop-Systeme. Der Chip kombiniert 8 CPU-Kerne (4 Performance-Kerne und 4 Effizienz-Kerne), integrierte Intel-Grafik der Xe-Klasse sowie ein modernes I/O-Paket mit Thunderbolt 4 und CPU-seitigem PCIe 5.0. Gefertigt wird er im Intel-7-Prozess und er gehört zur Raptor-Lake-H-Linie.

Zentrale Spezifikationen

  • Architektur/Codename, Fertigung: Hybrid (P-Cores + E-Cores), Raptor-Lake-Familie; Intel-7-Prozess.

  • Kerne/Threads: 8 Kerne (4P + 4E) / 12 Threads.

  • Taktfrequenzen: P-Cores — Basis 2,2 GHz; E-Cores — Basis 1,6 GHz; maximaler Turbo bis 4,8 GHz (E-Cores bis 3,6 GHz).

  • L3-Cache: 12 MB (Intel Smart Cache).

  • Leistungsaufnahme: Basisleistung 45 W; Turbo-Spitze bis 115 W; cTDP-down äquivalent ca. 35 W.

  • Integrierte Grafik: Intel Graphics (Xe-Klasse Gen12), 48 EUs, dynamischer Takt bis 1,4 GHz; bis zu vier Displays via eDP 1.4b, DP 1.4a und HDMI 2.1.

  • Speicher: Dual-Channel DDR5-5200 / DDR4-3200 / LPDDR5/x-5200 / LPDDR4x-4267, Kapazität bis 96 GB.

  • Schnittstellen: Thunderbolt 4; bis zu 28 PCI-Express-Lanes (CPU-Controller — PCIe 5.0; Chipsatz-Lanes — PCIe 3.0); bis zu vier Displays.

  • NPU/Ryzen AI: keine dedizierte NPU; Intel DL Boost auf der CPU sowie GNA 3.0 verfügbar.

Einordnung und Einsatzgebiete

Der Core 5 210H gehört zur mobilen Intel-Core-Series-2 mit dem Suffix H, was höhere Leistungsbudgets und längere Turbo-Phasen als bei den U/UL-Klassen signalisiert. Eingeführt Ende 2024, positioniert er sich im mittleren Segment: darüber liegen stärker parallelisierte Core-7/9-SKUs sowie der Core 5 220H, darunter die energieeffizienteren U/UL-Varianten. Typische Einsatzfelder sind vielseitige 15- bis 16-Zoll-Notebooks, Einstiegs-Gaming-Konfigurationen mit diskreter Grafik sowie aktiv gekühlte Mini-PCs.

Architektur und Fertigung

Die Hybridarchitektur kombiniert 4 Performance-Kerne (P-Cores) und 4 Effizienz-Kerne (E-Cores), die unter Leitung des Intel Thread Director zusammenarbeiten. Dieses Layout verteilt Workloads je nach Bedarf über die Kerntypen — von langen Kompilationen und Rendering bis hin zu Hintergrundaufgaben und Multimedia. Der Intel-7-Knoten ist ein ausgereifter Fertigungsprozess mit auf H-Klasse-Mobilplattformen abgestimmten Frequenz- und Energieeigenschaften. Die gemeinsame L3-Cache-Kapazität beträgt 12 MB.

Das Speichersubsystem unterstützt ein breites Spektrum: DDR5-5200 und DDR4-3200 für modulare Designs sowie LPDDR5/x-5200 und LPDDR4x-4267 für schlanke Plattformen. Eine Dual-Channel-Konfiguration ist entscheidend für konsistente CPU- und iGPU-Leistung. Die maximal adressierbare Kapazität beträgt bis zu 96 GB.

Im Multimedia-Bereich setzt der Chip auf integrierte Grafik der Intel-Xe-Klasse (Gen12) mit 48 Execution Units (EUs) und einem dynamischen Takt von bis zu 1,4 GHz. Die Plattform treibt bis zu vier Displays über eDP 1.4b, DisplayPort 1.4a und HDMI 2.1 an und bietet Hardware-Beschleunigung aktueller Codecs über Intel Quick Sync Video.

CPU-Leistung

Die Praxisleistung wird durch die 8 Kerne/12 Threads sowie die Leistungs-Policies des Geräteherstellers bestimmt. In moderat bis stark parallelisierten Aufgaben (Archivierung großer Datensätze, Multicore-Rendering, Build großer Projekte) liefert der Chip bei 45 W Basisleistung und adäquater Kühlung stabile Ergebnisse; das anhaltende Turbo-Verhalten hängt vom thermischen Budget des Systems und der Fähigkeit ab, bis zu 115 W-Spitzen über die Zeit zu stützen. In leichten Szenarien (Office, Web, Kommunikation) übernehmen die E-Cores einen Großteil der Last, was Leistungsaufnahme und Abwärme reduziert. Die dauerhaft erreichbaren Frequenzen unter Dauerlast hängen primär von der Kühlung und vom gewählten Energieprofil (Balanced/Performance/Silent) des jeweiligen Notebooks oder Mini-PCs ab.

Grafik und Multimedia (iGPU)

Die integrierte GPU zielt auf Multi-Monitor-Desktops, Hardware-Video-Beschleunigung und moderate 3D-Lasten. Mit 48 EUs und bis zu 1,4 GHz ermöglicht sie flüssige Wiedergabe moderner Videoformate, schnelle Transkodierung via Quick Sync und grundlegendes 3D-Rendering. Für Spiele ist ein realistisches Ziel 1080p bei niedrigen/mittleren Presets in E-Sports-Titeln und älteren Produktionen — vorausgesetzt, es steht schneller Dual-Channel-Speicher (DDR5-5200 oder LPDDR5/x) zur Verfügung und die Leistungsaufnahme wird nicht stark beschnitten. In Systemen mit diskreter GPU übernimmt die iGPU typischerweise Multimedia-Aufgaben und hilft, Energie zu sparen, wenn die dGPU inaktiv ist.

KI/NPU

Der Core 5 210H verfügt über keine dedizierte NPU. On-Device-KI-Workloads stützen sich auf Vektor-Erweiterungen der CPU (Intel DL Boost) sowie auf die iGPU. Entsprechend hängen KI-basierte Video-Effekte, lokaler Inferenzbetrieb und Beschleunigung in Kreativ-Tools von CPU/GPU-Ressourcen, deren Power-Limits und der Implementierung in den Anwendungen ab. GNA 3.0 bietet besonders energieeffiziente Ausführung einfacher Audio-Neuro-Aufgaben (Spracherkennung, Geräuschunterdrückung).

Plattform und I/O

Der CPU-seitige PCI-Express-Controller ist als PCIe 5.0 spezifiziert und ermöglicht hohe Bandbreiten für diskrete Grafikkarten in Gaming-Notebooks sowie schnellen Speicher in stationären Mini-Systemen. Insgesamt werden bis zu 28 PCIe-Lanes unterstützt (inklusive Chipsatz/Bridge-Lanes), wobei die Lanes auf Chipsatz-Ebene typischerweise PCIe 3.0 entsprechen. Übliche Gerätekonfigurationen umfassen ein oder zwei NVMe-Laufwerke (bei OEMs häufig als PCIe 4.0 ×4 umgesetzt), einen PEG-Link für die dGPU und moderne Peripherie. Thunderbolt 4 rüstet USB-C-Ports mit bis zu 40 Gbit/s, Videoausgabe und Power Delivery aus und erlaubt Docking-Lösungen sowie externe Grafik. Es werden bis zu vier Displays gleichzeitig unterstützt.

Energieverbrauch und Kühlung

Das Energieprofil des Core 5 210H umfasst 45 W Basisleistung, bis zu 115 W Turbo-Spitze und ein 35-W-Mindestniveau (häufig analog zu OEM-Modi „Balanced/Quiet“). Die Firmware-Politik des Herstellers (BIOS/UEFI, PL1/PL2/TAU) bestimmt, wie lange und wie hoch Turbo-Takte gehalten werden. Für stabile Dauerlast setzen H-Notebooks typischerweise auf Lösungen mit zwei Heatpipes und zwei Lüftern; Mini-PCs profitieren von einem großflächigen Kühlkörper und abgestimmtem Luftstrom. Das Tjunction-Limit von 100 °C ist für mobile Prozessoren dieser Klasse üblich.

Wo der Prozessor zu finden ist

Das Modell erscheint in einem breiten Spektrum mobiler Plattformen: vielseitige 15- bis 16-Zoll-Notebooks mit ausgewogener Performance, Einstiegs-Gaming-Geräte in Kombination mit diskreter GPU sowie stationäre Mini-PCs der Mittelklasse. In Massenmarkt-Geräten reicht die Spannbreite von DDR5 bis LPDDR5/x, mit ein oder zwei NVMe-Steckplätzen und zeitgemäßen Wi-Fi-Modulen (6/6E/7), abhängig vom jeweiligen SKU.

Vergleich und Positionierung

Innerhalb der eigenen Familie wird der Core 5 210H naheliegend mit dem Core 5 220H verglichen. Dieser bietet 12 Kerne/16 Threads (4P + 8E) und einen vergrößerten 18-MB-L3-Cache sowie leicht höhere Spitzenfrequenzen (Turbo bis 4,9 GHz). Die Basis- und Spitzenleistungswerte bleiben H-typisch (45/115 W). Kurz gesagt ist der 220H die stärker multithread-orientierte Option auf derselben Plattform.

Im Vergleich zu Core-Ultra der 1. Generation (Meteor Lake), etwa dem Core Ultra 5 125H, sind die Unterschiede architektonischer Natur. Der Core Ultra 5 125H ist ein 14-Kern-Chip im Intel-4-Prozess mit zwei zusätzlichen, sehr sparsamen E-Cores, einer in der Regel leistungsfähigeren Intel-Arc-iGPU (Xe-LPG) und integrierter NPU für KI-Aufgaben; sein Basis-Leistungsziel ist aufgrund des Fokus auf schlanke Geräte niedriger (typisch 28 W, mit ähnlichen Spitzenwerten). Der Core 5 210H setzt hingegen auf die bewährte Raptor-Lake-H-Plattform ohne NPU und ist für höhere, dauerhaft tragbare Wärmebudgets ausgelegt. Die Wahl hängt von den Anforderungen an On-Device-KI-Beschleunigung, iGPU-Leistung und den Formfaktor des Zielsystems ab.

Geeignete Einsatzszenarien

  • Alltägliche Standard-Workloads. Office-Anwendungen, Dokumentbearbeitung, Web-Browsing, Messenger, Videokonferenzen.

  • Content-Creation Einstieg bis Mittelklasse. Fotobearbeitung, FHD/leichtes 4K-Editing mit Quick-Sync-Beschleunigung, Medienkonvertierung.

  • Entwicklung und Studium. Projekt-Builds, moderate Virtualisierung, Container-Workloads für Ausbildung und Arbeit.

  • Gaming-Einstieg. Mit diskreter GPU — Baseline-Gaming-Notebook; mit iGPU — vorwiegend E-Sports-Titel in 1080p bei niedrigen/mittleren Presets.

  • Kompakte Desktops. Mini-PCs für Alltag und Multimedia, mit Fokus auf geringe Lautstärke und Effizienz.

Stärken und Schwächen

Stärken

  • Ausgewogene 8-Kern-Konfiguration (4P + 4E) mit Thread-Director-Unterstützung.

  • Breite Speicherunterstützung: DDR4/DDR5/LPDDR4x/LPDDR5(x) und Kapazitäten bis 96 GB.

  • Moderne I/O: Thunderbolt 4, CPU-seitiges PCIe 5.0, bis zu vier Displays.

  • Intel Quick Sync Video für beschleunigtes En-/Decoding.

  • Flexibles Leistungsprofil (35–115 W) für diverse Formfaktoren.

Schwächen

  • Keine dedizierte NPU — begrenztere On-Device-KI-Beschleunigung im Vergleich zu Core Ultra.

  • Integrierte Grafik mit 48 EUs — ausgerichtet auf Multimedia und einfaches 3D statt 1080p-Gaming mit hohen Presets.

  • Nachhaltige Multithread-Leistung und Taktstabilität hängen stark von Kühlqualität und OEM-Power-Limits ab.

  • 12 MB L3 — geringer als bei höher positionierten H-SKUs.

Konfigurationsempfehlungen

  • Speicher. Dual-Channel mit höchstmöglicher unterstützter Geschwindigkeit bevorzugen (DDR5-5200 oder LPDDR5/x-5200). Bei modularer DDR5-Bestückung paarweise Module (2×8/2×16 GB) einsetzen, um Bandbreite und iGPU-Performance zu maximieren.

  • Massenspeicher. NVMe-SSD PCIe 4.0 ×4 (häufige OEM-Umsetzung) bietet ein gutes Preis-Leistungs-Verhältnis; mit zweitem M.2-Slot lassen sich System und Daten trennen.

  • Kühlung. Für lange Render/Builds und Spiele den „Performance“-Modus nutzen und regelmäßige Wartung vorsehen (Reinigung der Kühlkörper, Erneuerung der Wärmeleitpaste nach Hersteller-Vorgaben). In kompakten Systemen Power-Limits an Akustikziele anpassen.

  • Displays und Peripherie. Bei mehreren externen Monitoren und schnellem Speicher empfiehlt sich ein Thunderbolt-4-Dock mit PD, DP Alt Mode und ausreichend Leistungsbudget.

Fazit

Der Intel Core 5 210H ist ein praxistauglicher mobiler Prozessor der H-Klasse mit Hybridarchitektur und moderner I/O, ausgelegt für vielseitige Notebooks und kompakte PCs. Er bietet verlässliche Alltagsleistung, beschleunigt Multimedia über Quick Sync und unterstützt sowohl LPDDR-basierte, schlanke Designs als auch klassische DDR5-Konfigurationen. Das Fehlen einer NPU unterscheidet ihn von den architektonisch neueren Core-Ultra-Modellen; innerhalb seiner Klasse bleibt er jedoch eine passende Wahl, wenn dauerhaftes 45-W-Verhalten, Thunderbolt-4-Support und flexible Speicheroptionen höher gewichtet werden als dedizierte On-Device-KI-Beschleunigung.

Basic

Markenname
Intel
Plattform
Laptop
Erscheinungsdatum
December 2024
Modellname
?
Die Anzahl der Intel-Prozessoren ist neben der Prozessormarke, den Systemkonfigurationen und Benchmarks auf Systemebene nur einer von mehreren Faktoren, die bei der Auswahl des richtigen Prozessors für Ihre Computeranforderungen berücksichtigt werden müssen.
Core 5 210H
Kernarchitektur
Raptor Lake-H
Schmelzerei
Intel
Generation
Core 5(Raptor Lake-H Refresh)

CPU-Spezifikationen

Gesamtzahl der Kerne
?
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
8
Gesamtzahl der Threads
?
Wo zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technologie nur auf Performance-Kernen verfügbar.
12
Performance-Kerne
4
Energieeffiziente Kerne
4
Performance-Kern-Basistaktung
2.2 GHz
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
1600 MHz
Effizienter Kern mit maximaler Turbofrequenz
?
Maximale E-Core-Turbofrequenz abgeleitet von der Intel® Turbo Boost-Technologie.
3.6 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
?
Maximale P-Core-Turbofrequenz abgeleitet von der Intel® Turbo Boost-Technologie.
4.8 GHz
L1-Cache
80 KB per core
L2-Cache
2 MB per core
L3-Cache
12 MB shared
Bus-Frequenz
100 MHz
Multiplikator
22.0
Freigeschalteter Multiplikator
No
Sockel
?
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
Intel BGA 1744
Herstellungsprozess
?
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
10 nm
Thermal Design Power (TDP)
45 W
Maximale Betriebstemperatur
?
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
100°C
PCIe-Version
?
PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.
5

Speicherspezifikationen

Speichertypen
?
Intel®-Prozessoren gibt es in vier verschiedenen Typen: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel und Flex Mode. Die maximal unterstützte Speichergeschwindigkeit kann niedriger sein, wenn bei Produkten, die mehrere Speicherkanäle unterstützen, mehrere DIMMs pro Kanal bestückt werden.
DDR4-3200, DDR5-5200
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
?
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
Maximale Speicherbandbreite
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
83.2 GB/s
ECC-Unterstützung
No

GPU-Spezifikationen

Integrierte GPU
?
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
Iris Xe Graphics 48EU

Verschiedenes

PCIe-Lanes
8

Benchmarks

Geekbench 6
Einzelkern Punktzahl
2241
Geekbench 6
Mehrkern Punktzahl
7237
Passmark CPU
Einzelkern Punktzahl
3809
Passmark CPU
Mehrkern Punktzahl
19691

Im Vergleich zu anderen CPUs

Geekbench 6 Einzelkern
2482 +10.8%
2354 +5%
2162 -3.5%
2064 -7.9%
Geekbench 6 Mehrkern
M1
8142 +12.5%
7698 +6.4%
6868 -5.1%
6431 -11.1%
Passmark CPU Einzelkern
3958 +3.9%
3880 +1.9%
3728 -2.1%
3648 -4.2%
Passmark CPU Mehrkern
21372 +8.5%
20630 +4.8%
19691
19186 -2.6%
18635 -5.4%