Startseite / CPU-Vergleich / AMD Ryzen 7 H 255 oder Apple M1: Was ist besser?

AMD Ryzen 7 H 255

vs

Apple M1

CPU-Vergleichsergebnis

Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von AMD Ryzen 7 H 255 und Apple M1 Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.

Vorteile

AMD Ryzen 7 H 255

Höher Performance-Kern-Turbotaktung: 4.9 GHz (4.9 GHz vs 3.204 GHz)
Höher Herstellungsprozess: 4 nm (4 nm vs 5 nm)
Höher Speichertypen: LPDDR5X-7500,DDR5-5600 (LPDDR5X-7500,DDR5-5600 vs Unified LPDDR4X-4266)
Neuer Erscheinungsdatum: January 2025 (January 2025 vs November 2020)

Basic

AMD

Markenname

Apple

January 2025

Erscheinungsdatum

November 2020

Laptop

Plattform

Laptop

CPU Architecture

Apple Firestorm + Apple Icestorm

CPU Name

Apple M1

Part Number

T8103

Ryzen 7 H 255

Modellname

Die Anzahl der Intel-Prozessoren ist neben der Prozessormarke, den Systemkonfigurationen und Benchmarks auf Systemebene nur einer von mehreren Faktoren, die bei der Auswahl des richtigen Prozessors für Ihre Computeranforderungen berücksichtigt werden müssen.

Apple M1

Zen 4 (Hawk Point)

Kernarchitektur

Schmelzerei

TSMC

CPU-Spezifikationen

Performance Cores

Gesamtzahl der Kerne

Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.

Gesamtzahl der Threads

Wo zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technologie nur auf Performance-Kernen verfügbar.

Performance-Kerne

Energieeffiziente Kerne

3.8 GHz

Performance-Kern-Basistaktung

Effizienter Kern mit maximaler Turbofrequenz

Maximale E-Core-Turbofrequenz abgeleitet von der Intel® Turbo Boost-Technologie.

2.064 GHz

Instruction Set Extensions

NEON

4.9 GHz

Performance-Kern-Turbotaktung

Maximale P-Core-Turbofrequenz abgeleitet von der Intel® Turbo Boost-Technologie.

3.204 GHz

Erweiterte Befehlssätze

ARMv8.4-A, NEON

64 K per core

L1-Cache

P-cores: 192 KB instruction + 128 KB data per core; E-cores: 128 KB instruction + 64 KB data per core

1 MB per core

L2-Cache

P-core cluster: 12 MB; E-core cluster: 4 MB

16 MB shared

L3-Cache

100 MHz

Bus-Frequenz

FP8

Sockel

Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.

Multiplikator

Freigeschalteter Multiplikator

4 nm

Herstellungsprozess

Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.

5 nm

Thermal Design Power (TDP)

100 °C

Maximale Betriebstemperatur

Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.

4.0

PCIe-Version

PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.

x86-64

Befehlssatz

Der Befehlssatz ist ein hartes Programm, das im CPU gespeichert ist und die CPU-Operationen leitet und optimiert. Mit diesen Befehlssätzen kann die CPU effizienter arbeiten. Es gibt viele Hersteller, die CPUs entwerfen, was zu verschiedenen Befehlssätzen führt, wie dem 8086-Befehlssatz für das Intel-Lager und dem RISC-Befehlssatz für das ARM-Lager. x86, ARM v8 und MIPS sind alle Codes für Befehlssätze. Befehlssätze können erweitert werden; zum Beispiel fügte x86 64-Bit-Unterstützung hinzu, um x86-64 zu erstellen. Hersteller, die CPUs entwickeln, die mit einem bestimmten Befehlssatz kompatibel sind, benötigen die Genehmigung des Befehlssatz-Patentinhabers. Ein typisches Beispiel ist Intel, das AMD autorisiert, um CPUs zu entwickeln, die mit dem x86-Befehlssatz kompatibel sind.

ARMv8.4-A

25 billions

Transistoren

16 billion

Speicherspezifikationen

Memory Bus Width

128-bit

LPDDR5X-7500,DDR5-5600

Speichertypen

Intel®-Prozessoren gibt es in vier verschiedenen Typen: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel und Flex Mode. Die maximal unterstützte Speichergeschwindigkeit kann niedriger sein, wenn bei Produkten, die mehrere Speicherkanäle unterstützen, mehrere DIMMs pro Kanal bestückt werden.

Unified LPDDR4X-4266

256 GB

Maximale Speichergröße

Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.

16 GB

Maximale Anzahl an Speicherkanälen

Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.

120 GB/s

Maximale Speicherbandbreite

Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).

68.25 GB/s

ECC Memory Supported

ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.

ECC-Unterstützung

GPU-Spezifikationen

GPU Name

Apple M1 GPU

Video Decode

H.264, HEVC (H.265); multiple 4K video streams / up to 4K 60 fps depending on codec, bitrate and app

Video Encode

H.264, HEVC (H.265); up to 4K 60 fps depending on profile, level and app

true

Integrierte GPU

Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.

800 MHz

GPU-Basistaktung

2600 MHz

Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU

Graphics Core Count

Ausführungseinheiten

The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.

GPU APIs

Metal, OpenCL

GPU-Leistung

Up to 2.6 TFLOPS FP32

Media Engine

Media encode and decode engines

Video Decode Engines

Video Encode Engines

ProRes Encode/Decode Engines

KI-Spezifikationen

AI Engine

16-core Apple Neural Engine

Neural Engine Core Count

NPU Name

Apple Neural Engine

NPU Performance

11 TOPS

Konnektivität

Bluetooth Support

Yes

Bluetooth Version

Bluetooth 5.0

Wi-Fi Standard

Wi-Fi 6 (802.11ax)

Schnittstellen und Anschlüsse

Thunderbolt Support

Yes, up to 40 Gbps

USB Version

USB4

USB4 Support

Yes, up to 40 Gbps

PCIe-Lanes

Verschiedenes

Hardware-Verified Secure Boot

Yes, Apple silicon secure boot chain of trust

Image Signal Processor

Apple image signal processor

Runtime Anti-Exploitation

KIP, FPR, SCIP, PAC, PPL

Security Processor

Secure Enclave

Benchmarks

Cinebench R23 Einzelkern

Ryzen 7 H 255

1708 +13%

Apple M1

1512

Cinebench R23 Mehrkern

Ryzen 7 H 255

16173 +109%

Apple M1

7728

Geekbench 6 Einzelkern

Ryzen 7 H 255

2546 +8%

Apple M1

2347

Geekbench 6 Mehrkern

Ryzen 7 H 255

12670 +52%

Apple M1

8341

Passmark CPU Einzelkern

Ryzen 7 H 255

3717 +1%

Apple M1

3674

Passmark CPU Mehrkern

Ryzen 7 H 255

28781 +104%

Apple M1

14128

AMD Ryzen 7 H 255 vs Apple M1

CPU-Vergleichsergebnis

Vorteile

Basic

CPU-Spezifikationen

Speicherspezifikationen

GPU-Spezifikationen

KI-Spezifikationen

Konnektivität

Schnittstellen und Anschlüsse

Verschiedenes

Benchmarks

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