AMD Ryzen 7 H 255
vs
Apple M1
vs
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von
AMD Ryzen 7 H 255
und
Apple M1
Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Höher Performance-Kern-Turbotaktung: 4.9 GHz (4.9 GHz vs 3.204 GHz)
- Höher Herstellungsprozess: 4 nm (4 nm vs 5 nm)
- Höher Speichertypen: LPDDR5X-7500,DDR5-5600 (LPDDR5X-7500,DDR5-5600 vs Unified LPDDR4X-4266)
- Neuer Erscheinungsdatum: January 2025 (January 2025 vs November 2020)
Basic
AMD
Markenname
Apple
January 2025
Erscheinungsdatum
November 2020
Laptop
Plattform
Laptop
-
CPU Architecture
Apple Firestorm + Apple Icestorm
-
CPU Name
Apple M1
-
Part Number
T8103
Ryzen 7 H 255
Modellname
Apple M1
Zen 4 (Hawk Point)
Kernarchitektur
-
-
Schmelzerei
TSMC
CPU-Spezifikationen
8
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
8
16
Gesamtzahl der Threads
8
8
Performance-Kerne
4
-
Energieeffiziente Kerne
4
3.8 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
-
-
Effizienter Kern mit maximaler Turbofrequenz
2.064 GHz
-
Instruction Set Extensions
NEON
4.9 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
3.204 GHz
-
Erweiterte Befehlssätze
ARMv8.4-A, NEON
64 K per core
L1-Cache
P-cores: 192 KB instruction + 128 KB data per core; E-cores: 128 KB instruction + 64 KB data per core
1 MB per core
L2-Cache
P-core cluster: 12 MB; E-core cluster: 4 MB
16 MB shared
L3-Cache
-
100 MHz
Bus-Frequenz
-
FP8
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
-
38
Multiplikator
-
No
Freigeschalteter Multiplikator
-
4 nm
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
5 nm
15
Thermal Design Power (TDP)
-
100 °C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
-
4.0
PCIe-Version
PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.
-
x86-64
Befehlssatz
Die Befehlssatzarchitektur (ISA) legt fest, welche Befehle ein Prozessor ausführen kann. Zu den bekannten Architekturen gehören x86-64, ARM und RISC-V. Die ISA bestimmt die Softwarekompatibilität, während optionale Befehlssatzerweiterungen zusätzliche spezialisierte Funktionen bereitstellen.
ARMv8.4-A
25 billions
Transistoren
16 billion
Speicherspezifikationen
-
Memory Bus Width
128-bit
LPDDR5X-7500,DDR5-5600
Speichertypen
Unified LPDDR4X-4266
256 GB
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
16 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
120 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
Die maximale Speicherbandbreite ist die höchste Datenrate, mit der der Prozessor Daten aus dem Speicher lesen oder in ihn schreiben kann (in GB/s).
68.25 GB/s
No
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
No
GPU-Spezifikationen
-
GPU Name
Apple M1 GPU
-
Video Decode
H.264, HEVC (H.265); multiple 4K video streams / up to 4K 60 fps depending on codec, bitrate and app
-
Video Encode
H.264, HEVC (H.265); up to 4K 60 fps depending on profile, level and app
AMD Radeon™ 780M
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
-
2600 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
-
800 MHz
Graphics Base Frequency
Der Grafik-Basistakt ist die angegebene beziehungsweise garantierte Taktfrequenz des Grafikkerns in MHz.
-
-
Graphics Core Count
8
12
Ausführungseinheiten
-
-
GPU APIs
Metal, OpenCL
-
GPU-Leistung
Up to 2.6 TFLOPS FP32
-
Media Engine
Media encode and decode engines
-
Video Decode Engines
1
-
Video Encode Engines
1
-
ProRes Encode/Decode Engines
No
KI-Spezifikationen
-
AI Engine
16-core Apple Neural Engine
-
Neural Engine Core Count
16
-
NPU Name
Apple Neural Engine
-
NPU Performance
11 TOPS
Konnektivität
-
Bluetooth Support
Yes
-
Bluetooth Version
Bluetooth 5.0
-
Wi-Fi Standard
Wi-Fi 6 (802.11ax)
Schnittstellen und Anschlüsse
-
Thunderbolt Support
Yes, up to 40 Gbps
-
USB Version
USB4
-
USB4 Support
Yes, up to 40 Gbps
20
PCIe-Lanes
-
Verschiedenes
-
Hardware-Verified Secure Boot
Yes, Apple silicon secure boot chain of trust
-
Image Signal Processor
Apple image signal processor
-
Runtime Anti-Exploitation
KIP, FPR, SCIP, PAC, PPL
Benchmarks
Cinebench R23 Einzelkern
Ryzen 7 H 255
1708
+13%
Apple M1
1512
Cinebench R23 Mehrkern
Ryzen 7 H 255
16173
+109%
Apple M1
7728
Geekbench 6 Einzelkern
Ryzen 7 H 255
2546
+8%
Apple M1
2347
Geekbench 6 Mehrkern
Ryzen 7 H 255
12670
+52%
Apple M1
8341
Passmark CPU Einzelkern
Ryzen 7 H 255
3717
+1%
Apple M1
3674
Passmark CPU Mehrkern
Ryzen 7 H 255
28781
+104%
Apple M1
14128
Verwandte CPU-Vergleiche
In sozialen Medien teilen
Oder verlinken Sie uns
<a href="https://cputronic.com/de/cpu/compare/amd-ryzen-7-h-255-vs-apple-m1" target="_blank">AMD Ryzen 7 H 255 vs Apple M1</a>