Vorteile
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 16 (16 vs 8)
- Höher Performance-Kern-Turbotaktung: 4.7 GHz (4.7 GHz vs 3.204 GHz)
- Höher Herstellungsprozess: 2 nm (2 nm vs 5 nm)
- Höher Speichertypen: LPDDR5-8400,LPDDR5x-8400,DDR5-6400 (LPDDR5-8400,LPDDR5x-8400,DDR5-6400 vs Unified LPDDR4X-4266)
- Neuer Erscheinungsdatum: January 2026 (January 2026 vs November 2020)
Basic
Intel
Markenname
Apple
January 2026
Erscheinungsdatum
November 2020
Laptop
Plattform
Laptop
-
CPU Architecture
Apple Firestorm + Apple Icestorm
-
CPU Name
Apple M1
-
Part Number
T8103
356H
Modellname
?
Die Anzahl der Intel-Prozessoren ist neben der Prozessormarke, den Systemkonfigurationen und Benchmarks auf Systemebene nur einer von mehreren Faktoren, die bei der Auswahl des richtigen Prozessors für Ihre Computeranforderungen berücksichtigt werden müssen.
Apple M1
Panther Lake
Kernarchitektur
-
-
Schmelzerei
TSMC
CPU-Spezifikationen
-
Performance Cores
4
16
Gesamtzahl der Kerne
?
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
8
16
Gesamtzahl der Threads
?
Wo zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technologie nur auf Performance-Kernen verfügbar.
8
4
Performance-Kerne
-
12
Energieeffiziente Kerne
4
2.2 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
-
1.7 GHz
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
-
-
Effizienter Kern mit maximaler Turbofrequenz
?
Maximale E-Core-Turbofrequenz abgeleitet von der Intel® Turbo Boost-Technologie.
2.064 GHz
-
Instruction Set Extensions
NEON
4.7 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
?
Maximale P-Core-Turbofrequenz abgeleitet von der Intel® Turbo Boost-Technologie.
3.204 GHz
-
Erweiterte Befehlssätze
ARMv8.4-A, NEON
112 K per core
L1-Cache
P-cores: 192 KB instruction + 128 KB data per core; E-cores: 128 KB instruction + 64 KB data per core
3 MB per core
L2-Cache
P-core cluster: 12 MB; E-core cluster: 4 MB
18 MB shared
L3-Cache
-
100 MHz
Bus-Frequenz
-
FCBGA-2049
Sockel
?
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
-
22
Multiplikator
-
No
Freigeschalteter Multiplikator
-
2 nm
Herstellungsprozess
?
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
5 nm
25
Thermal Design Power (TDP)
-
110 °C
Maximale Betriebstemperatur
?
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
-
5.0
PCIe-Version
?
PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.
-
x86-64
Befehlssatz
?
Der Befehlssatz ist ein hartes Programm, das im CPU gespeichert ist und die CPU-Operationen leitet und optimiert. Mit diesen Befehlssätzen kann die CPU effizienter arbeiten. Es gibt viele Hersteller, die CPUs entwerfen, was zu verschiedenen Befehlssätzen führt, wie dem 8086-Befehlssatz für das Intel-Lager und dem RISC-Befehlssatz für das ARM-Lager. x86, ARM v8 und MIPS sind alle Codes für Befehlssätze. Befehlssätze können erweitert werden; zum Beispiel fügte x86 64-Bit-Unterstützung hinzu, um x86-64 zu erstellen. Hersteller, die CPUs entwickeln, die mit einem bestimmten Befehlssatz kompatibel sind, benötigen die Genehmigung des Befehlssatz-Patentinhabers. Ein typisches Beispiel ist Intel, das AMD autorisiert, um CPUs zu entwickeln, die mit dem x86-Befehlssatz kompatibel sind.
ARMv8.4-A
-
Transistoren
16 billion
Speicherspezifikationen
-
Memory Bus Width
128-bit
LPDDR5-8400,LPDDR5x-8400,DDR5-6400
Speichertypen
?
Intel®-Prozessoren gibt es in vier verschiedenen Typen: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel und Flex Mode. Die maximal unterstützte Speichergeschwindigkeit kann niedriger sein, wenn bei Produkten, die mehrere Speicherkanäle unterstützen, mehrere DIMMs pro Kanal bestückt werden.
Unified LPDDR4X-4266
128 GB
Maximale Speichergröße
?
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
16 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
?
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
137 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
68.25 GB/s
-
ECC Memory Supported
?
ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.
No
No
ECC-Unterstützung
-
GPU-Spezifikationen
-
GPU APIs
Metal, OpenCL
-
GPU Name
Apple M1 GPU
-
Media Engine
Media encode and decode engines
-
ProRes Encode/Decode Engines
No
-
Video Decode
H.264, HEVC (H.265); multiple 4K video streams / up to 4K 60 fps depending on codec, bitrate and app
-
Video Decode Engines
1
-
Video Encode
H.264, HEVC (H.265); up to 4K 60 fps depending on profile, level and app
-
Video Encode Engines
1
true
Integrierte GPU
?
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
-
800 MHz
GPU-Basistaktung
-
2300 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
-
-
Graphics Core Count
8
4
Ausführungseinheiten
?
The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.
-
-
GPU-Leistung
Up to 2.6 TFLOPS FP32
KI-Spezifikationen
-
AI Engine
16-core Apple Neural Engine
-
Neural Engine Core Count
16
-
NPU Name
Apple Neural Engine
-
NPU Performance
11 TOPS
Schnittstellen und Anschlüsse
-
Thunderbolt Support
Yes, up to 40 Gbps
-
USB Version
USB4
-
USB4 Support
Yes, up to 40 Gbps
28
PCIe-Lanes
-
Verschiedenes
-
Hardware-Verified Secure Boot
Yes, Apple silicon secure boot chain of trust
-
Image Signal Processor
Apple image signal processor
-
Runtime Anti-Exploitation
KIP, FPR, SCIP, PAC, PPL
-
Security Processor
Secure Enclave
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Core Ultra 7 356H
2776
+18%
Apple M1
2347
Geekbench 6 Mehrkern
Core Ultra 7 356H
15933
+91%
Apple M1
8341
Passmark CPU Einzelkern
Core Ultra 7 356H
3990
+9%
Apple M1
3674
Passmark CPU Mehrkern
Core Ultra 7 356H
29822
+111%
Apple M1
14128
Verwandte CPU-Vergleiche
In sozialen Medien teilen
Oder verlinken Sie uns
<a href="https://cputronic.com/de/cpu/compare/intel-core-ultra-7-356h-vs-apple-m1" target="_blank">Intel Core Ultra 7 356H vs Apple M1</a>