Vorteile
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 4 (4 vs 2)
- Höher Maximale Turbofrequenz: Up to 4.1 GHz (Up to 4.1 GHz vs Up to 3.3GHz)
- Höher Herstellungsprozess: TSMC 6nm FinFET (TSMC 6nm FinFET vs 14nm)
- Neuer Erscheinungsdatum: September 2022 (September 2022 vs January 2019)
Basic
AMD
Markenname
AMD
September 2022
Erscheinungsdatum
January 2019
Laptop
Plattform
Laptop
Ryzen 3 7320U
Modellname
Die Anzahl der Intel-Prozessoren ist neben der Prozessormarke, den Systemkonfigurationen und Benchmarks auf Systemebene nur einer von mehreren Faktoren, die bei der Auswahl des richtigen Prozessors für Ihre Computeranforderungen berücksichtigt werden müssen.
-
Mendocino
Kernarchitektur
Raven Ridge 2
Zen 2
Generation
-
Windows 11 - 64-Bit Edition, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
CPU-Spezifikationen
4
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
2
8
Gesamtzahl der Threads
Wo zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technologie nur auf Performance-Kernen verfügbar.
4
2.4 GHz
Grundfrequenz
2.4GHz
Up to 4.1 GHz
Maximale Turbofrequenz
Die maximale Turbofrequenz ist die maximale Single-Core-Frequenz, mit der der Prozessor mit Intel® Turbo Boost-Technologie und, falls vorhanden, Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 und Intel® Thermal Velocity Boost arbeiten kann. Die Frequenz wird typischerweise in Gigahertz (GHz) oder Milliarden Zyklen pro Sekunde gemessen.
Up to 3.3GHz
256 KB
L1-Cache
193KB
2 MB
L2-Cache
1MB
4 MB
L3-Cache
4MB
-
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
FP5
No
Unlocked for Overclocking
AMD`s product warranty does not cover damages caused by overclocking, even when overclocking is enabled via AMD hardware and/or software. GD-26.
No
TSMC 6nm FinFET
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
14nm
15W
Thermal Design Power (TDP)
15W
-
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
105°C
PCIe® 3.0
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
-
x86-64
Befehlssatz
Der Befehlssatz ist ein hartes Programm, das im CPU gespeichert ist und die CPU-Operationen leitet und optimiert. Mit diesen Befehlssätzen kann die CPU effizienter arbeiten. Es gibt viele Hersteller, die CPUs entwerfen, was zu verschiedenen Befehlssätzen führt, wie dem 8086-Befehlssatz für das Intel-Lager und dem RISC-Befehlssatz für das ARM-Lager. x86, ARM v8 und MIPS sind alle Codes für Befehlssätze. Befehlssätze können erweitert werden; zum Beispiel fügte x86 64-Bit-Unterstützung hinzu, um x86-64 zu erstellen. Hersteller, die CPUs entwickeln, die mit einem bestimmten Befehlssatz kompatibel sind, benötigen die Genehmigung des Befehlssatz-Patentinhabers. Ein typisches Beispiel ist Intel, das AMD autorisiert, um CPUs zu entwickeln, die mit dem x86-Befehlssatz kompatibel sind.
-
Speicherspezifikationen
LPDDR5
Speichertypen
Intel®-Prozessoren gibt es in vier verschiedenen Typen: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel und Flex Mode. Die maximal unterstützte Speichergeschwindigkeit kann niedriger sein, wenn bei Produkten, die mehrere Speicherkanäle unterstützen, mehrere DIMMs pro Kanal bestückt werden.
-
16 GB
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
-
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
-
Busgeschwindigkeit
Up to 2400MT/s
2x1R LPDDR5-5500
Maximum Memory Speed
-
GPU-Spezifikationen
AMD Radeon™ 610M
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
Radeon™ Vega 3 Graphics
2
Graphics Core Count
3
1900 MHz
Grafikfrequenz
Die maximale dynamische Grafikfrequenz bezieht sich auf die maximale opportunistische Grafik-Rendering-Taktfrequenz (in MHz), die mit Intel® HD Graphics mit Dynamic Frequency-Funktion unterstützt werden kann.
1000 MHz
Verschiedenes
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Ryzen 3 7320U
1167
+77%
Athlon 300U
660
Geekbench 6 Mehrkern
Ryzen 3 7320U
3679
+189%
Athlon 300U
1273
Geekbench 5 Einzelkern
Ryzen 3 7320U
926
+44%
Athlon 300U
642
Geekbench 5 Mehrkern
Ryzen 3 7320U
3510
+149%
Athlon 300U
1410
Passmark CPU Einzelkern
Ryzen 3 7320U
2419
+34%
Athlon 300U
1811
Passmark CPU Mehrkern
Ryzen 3 7320U
9042
+129%
Athlon 300U
3944
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