Vorteile
- Höher Maximale Turbofrequenz: Up to 3.3GHz (Up to 3.3GHz vs Up to 3.0GHz)
- Größer L3-Cache: 8MB (4MB vs 8MB)
- Höher Herstellungsprozess: TSMC 7nm FinFET (14nm vs TSMC 7nm FinFET)
- Neuer Erscheinungsdatum: May 2022 (January 2019 vs May 2022)
Basic
AMD
Markenname
AMD
January 2019
Erscheinungsdatum
May 2022
Laptop
Plattform
Laptop
Raven Ridge 2
Kernarchitektur
Cezanne-U
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
OS Support
ChromeOS *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
CPU-Spezifikationen
2
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
2
4
Gesamtzahl der Threads
Wo zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technologie nur auf Performance-Kernen verfügbar.
4
2.4GHz
Grundfrequenz
3.0GHz
Up to 3.3GHz
Maximale Turbofrequenz
Die maximale Turbofrequenz ist die maximale Single-Core-Frequenz, mit der der Prozessor mit Intel® Turbo Boost-Technologie und, falls vorhanden, Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 und Intel® Thermal Velocity Boost arbeiten kann. Die Frequenz wird typischerweise in Gigahertz (GHz) oder Milliarden Zyklen pro Sekunde gemessen.
Up to 3.0GHz
193KB
L1-Cache
128KB
1MB
L2-Cache
1MB
4MB
L3-Cache
8MB
FP5
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
FP6
No
Unlocked for Overclocking
AMD`s product warranty does not cover damages caused by overclocking, even when overclocking is enabled via AMD hardware and/or software. GD-26.
No
14nm
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
TSMC 7nm FinFET
15W
Thermal Design Power (TDP)
15W
105°C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
95°C
-
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
PCIe® 3.0
Speicherspezifikationen
-
Speichertypen
Intel®-Prozessoren gibt es in vier verschiedenen Typen: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel und Flex Mode. Die maximal unterstützte Speichergeschwindigkeit kann niedriger sein, wenn bei Produkten, die mehrere Speicherkanäle unterstützen, mehrere DIMMs pro Kanal bestückt werden.
DDR4
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
Up to 2400MT/s
Busgeschwindigkeit
-
GPU-Spezifikationen
Radeon™ Vega 3 Graphics
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
AMD Radeon™ Graphics
3
Graphics Core Count
3
1000 MHz
Grafikfrequenz
Die maximale dynamische Grafikfrequenz bezieht sich auf die maximale opportunistische Grafik-Rendering-Taktfrequenz (in MHz), die mit Intel® HD Graphics mit Dynamic Frequency-Funktion unterstützt werden kann.
-
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Athlon 300U
660
Ryzen 3 5125C
957
+45%
Geekbench 6 Mehrkern
Athlon 300U
1273
Ryzen 3 5125C
1888
+48%
Geekbench 5 Einzelkern
Athlon 300U
642
Ryzen 3 5125C
824
+28%
Geekbench 5 Mehrkern
Athlon 300U
1410
Ryzen 3 5125C
1970
+40%
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