Vorteile
- Größer L3-Cache: 6 MB (6 MB vs 4 MB)
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 4 (2 vs 4)
- Höher Herstellungsprozess: TSMC 6nm FinFET (10 nm SuperFin vs TSMC 6nm FinFET)
- Höher Speichertypen: LPDDR5 (DDR4-3200 | LPDDR4x-3733 vs LPDDR5)
- Neuer Erscheinungsdatum: September 2022 (September 2020 vs September 2022)
Basic
Intel
Markenname
AMD
September 2020
Erscheinungsdatum
September 2022
Mobile
Plattform
Laptop
i3-1115G4
Modellname
Ryzen 3 7320U
Tiger Lake
Kernarchitektur
Mendocino
-
Generation
Zen 2
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Ubuntu x86 64-Bit
CPU-Spezifikationen
2
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
4
4
Gesamtzahl der Threads
8
-
Grundfrequenz
2.4 GHz
Yes
Intel Virtualization Technology (VT-x)
-
Yes
Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
-
4.10 GHz
Maximale Turbofrequenz
Up to 4.1 GHz
Yes
Intel Hyper-Threading Technology
-
2.0
Intel Turbo Boost Technology
-
-
L1-Cache
256 KB
-
L2-Cache
2 MB
6 MB
L3-Cache
4 MB
6 MB Intel® Smart Cache
Cache
-
FCBGA1449
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
-
-
Unlocked for Overclocking
No
Yes
Intel AES New Instructions
-
10 nm SuperFin
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
TSMC 6nm FinFET
28 W
Thermal Design Power (TDP)
15W
100°C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
-
-
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
PCIe® 3.0
64-bit
Befehlssatz
Die Befehlssatzarchitektur (ISA) legt fest, welche Befehle ein Prozessor ausführen kann. Zu den bekannten Architekturen gehören x86-64, ARM und RISC-V. Die ISA bestimmt die Softwarekompatibilität, während optionale Befehlssatzerweiterungen zusätzliche spezialisierte Funktionen bereitstellen.
x86-64
Yes
Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)
-
Gen 4
Microprocessor PCIe Revision
-
Speicherspezifikationen
DDR4-3200 | LPDDR4x-3733
Speichertypen
LPDDR5
64 GB
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
16 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
4 GT/s
Busgeschwindigkeit
-
-
Maximum Memory Speed
2x1R LPDDR5-5500
No
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
-
GPU-Spezifikationen
Intel® UHD Graphics for 11th Gen Intel® Processors
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
AMD Radeon™ 610M
-
Graphics Core Count
2
1.25 GHz
Grafikfrequenz
1900 MHz
12.1
DirectX Support
Die DirectX-Unterstützung gibt an, welche Version der Microsoft-Programmierschnittstellen (APIs) für Grafik und andere Multimediaaufgaben unterstützt wird.
-
48
Ausführungseinheiten
-
7680x4320@60Hz
Max Resolution (DP)
Die maximale DisplayPort-Auflösung (DP) ist die höchste vom Prozessor über diese Schnittstelle unterstützte Auflösung bei 24 Bit pro Pixel und 60 Hz. Die tatsächliche Auflösung hängt vom Systemdesign ab und kann niedriger sein.
-
4096x2304@60Hz
Max Resolution (eDP - Integrated Flat Panel)
Die maximale Auflösung des integrierten Displays (eDP) ist die höchste vom Prozessor unterstützte Auflösung bei 24 Bit pro Pixel und 60 Hz. Die tatsächliche Auflösung hängt vom Gerätedesign ab und kann niedriger sein.
-
4096x2304@60Hz
Max Resolution (HDMI)
Die maximale HDMI-Auflösung ist die höchste vom Prozessor über HDMI unterstützte Auflösung bei 24 Bit pro Pixel und 60 Hz. Die tatsächliche Auflösung hängt vom Systemdesign ab und kann niedriger sein.
-
4
Number of Displays Supported
-
eDP 1.4b | MIPI-DSI 2.0 | DP 1.4 | HDMI 2.0b
Graphics Output
Grafikausgänge bezeichnen die verfügbaren Schnittstellen zum Anschluss von Anzeigegeräten.
-
Yes
Intel Clear Video HD Technology
-
4.6
OpenGL Support
OpenGL (Open Graphics Library) ist eine plattform- und programmiersprachenübergreifende Programmierschnittstelle (API) zur Darstellung von 2D- und 3D-Vektorgrafik.
-
3.0
OpenCL Support
OpenCL (Open Computing Language) ist eine plattformübergreifende Programmierschnittstelle (API) für heterogene parallele Programmierung.
-
Yes
Intel Quick Sync Video
-
KI-Spezifikationen
2.0
Intel Gaussian Neural Accelerator
-
Yes
Intel Deep Learning Boost (Intel DL Boost) auf der CPU
-
Schnittstellen und Anschlüsse
Yes
Intel Volume Management Device (VMD)
-
Verschiedenes
Intel® SSE4.1 | Intel® SSE4.2 | Intel® AVX2 | Intel® AVX-512
Intel Standard Manageability (ISM)
-
Yes
Intel High Definition Audio
-
Yes
Intel Boot Guard
-
Yes
Intel Control-Flow Enforcement Technology
-
Yes
Intel OS Guard
-
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Core i3-1115G4
1560
+34%
Ryzen 3 7320U
1167
Geekbench 6 Mehrkern
Core i3-1115G4
3044
Ryzen 3 7320U
3679
+21%
Geekbench 5 Einzelkern
Core i3-1115G4
1183
+28%
Ryzen 3 7320U
926
Geekbench 5 Mehrkern
Core i3-1115G4
2490
Ryzen 3 7320U
3510
+41%
Passmark CPU Einzelkern
Core i3-1115G4
2655
+10%
Ryzen 3 7320U
2419
Passmark CPU Mehrkern
Core i3-1115G4
6128
Ryzen 3 7320U
9042
+48%
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