Vorteile
- Höher Herstellungsprozess: TSMC 6nm FinFET (TSMC 6nm FinFET vs TSMC 7nm FinFET)
- Höher Speichertypen: LPDDR5 (LPDDR5 vs DDR4)
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 6 (4 vs 6)
- Höher Maximale Turbofrequenz: 4.3 GHz (Up to 4.1 GHz vs 4.3 GHz)
- Größer L3-Cache: 16 MB (4 MB vs 16 MB)
- Neuer Erscheinungsdatum: October 2023 (September 2022 vs October 2023)
Basic
AMD
Markenname
AMD
September 2022
Erscheinungsdatum
October 2023
Laptop
Plattform
Laptop
Ryzen 3 7320U
Modellname
Ryzen 5 7430U
Mendocino
Kernarchitektur
Barcelo R
Zen 2
Generation
Zen 3
Windows 11 - 64-Bit Edition, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
Windows 11 - 64-Bit EditionWindows 10 - 64-Bit EditionRHEL x86 64-BitUbuntu x86 64-Bit
CPU-Spezifikationen
4
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
6
8
Gesamtzahl der Threads
12
2.4 GHz
Grundfrequenz
2.3 GHz
Up to 4.1 GHz
Maximale Turbofrequenz
4.3 GHz
256 KB
L1-Cache
384 KB
2 MB
L2-Cache
3 MB
4 MB
L3-Cache
16 MB
-
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
FP6
No
Unlocked for Overclocking
No
TSMC 6nm FinFET
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
TSMC 7nm FinFET
15W
Thermal Design Power (TDP)
15
-
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
95
PCIe® 3.0
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
PCIe® 3.0
x86-64
Befehlssatz
Die Befehlssatzarchitektur (ISA) legt fest, welche Befehle ein Prozessor ausführen kann. Zu den bekannten Architekturen gehören x86-64, ARM und RISC-V. Die ISA bestimmt die Softwarekompatibilität, während optionale Befehlssatzerweiterungen zusätzliche spezialisierte Funktionen bereitstellen.
x86-64
Speicherspezifikationen
LPDDR5
Speichertypen
DDR4
16 GB
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
64
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
2x1R LPDDR5-5500
Maximum Memory Speed
2x1R DDR4-3200, LPDDR4X-4267
-
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
Yes (Requires platform support)
GPU-Spezifikationen
AMD Radeon™ 610M
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
AMD Radeon™ Graphics
2
Graphics Core Count
7
1900 MHz
Grafikfrequenz
1800
Verschiedenes
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Ryzen 3 7320U
1167
Ryzen 5 7430U
1562
+34%
Geekbench 6 Mehrkern
Ryzen 3 7320U
3679
Ryzen 5 7430U
5439
+48%
Passmark CPU Einzelkern
Ryzen 3 7320U
2419
Ryzen 5 7430U
2992
+24%
Passmark CPU Mehrkern
Ryzen 3 7320U
9042
Ryzen 5 7430U
15944
+76%
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