Vorteile
- Neuer Erscheinungsdatum: November 2019 (November 2019 vs April 2018)
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 8 (2 vs 8)
- Größer L3-Cache: 16MB (4MB vs 16MB)
- Höher Herstellungsprozess: 12nm FinFET (14nm vs 12nm FinFET)
- Neuer PCI-Express-Version: PCIe 3.0 x16 (PCIe® 3.0 vs PCIe 3.0 x16)
Basic
AMD
Markenname
AMD
November 2019
Erscheinungsdatum
April 2018
Desktop
Plattform
Desktop
Picasso
Kernarchitektur
Pinnacle Ridge
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
CPU-Spezifikationen
2
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
8
4
Gesamtzahl der Threads
16
3.5GHz
Grundfrequenz
3.2GHz
-
Maximale Turbofrequenz
Up to 4.1GHz
192KB
L1-Cache
768KB
1MB
L2-Cache
4MB
4MB
L3-Cache
16MB
AM4
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
AM4
Yes
Unlocked for Overclocking
Yes
14nm
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
12nm FinFET
35W
Thermal Design Power (TDP)
65W
95°C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
95°C
PCIe® 3.0
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
PCIe 3.0 x16
Speicherspezifikationen
-
Speichertypen
DDR4
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
Up to 2667MT/s
Busgeschwindigkeit
Up to 2933MT/s
GPU-Spezifikationen
Radeon™ Vega 3 Graphics
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
Discrete Graphics Card Required
3
Graphics Core Count
-
1100 MHz
Grafikfrequenz
-
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Athlon 3000G
956
Ryzen 7 2700
1108
+16%
Geekbench 6 Mehrkern
Athlon 3000G
1970
Ryzen 7 2700
5454
+177%
Geekbench 5 Einzelkern
Athlon 3000G
797
Ryzen 7 2700
947
+19%
Geekbench 5 Mehrkern
Athlon 3000G
1867
Ryzen 7 2700
6108
+227%
Passmark CPU Einzelkern
Athlon 3000G
1986
Ryzen 7 2700
2423
+22%
Passmark CPU Mehrkern
Athlon 3000G
4486
Ryzen 7 2700
17552
+291%
Verwandte CPU-Vergleiche
In sozialen Medien teilen
Oder verlinken Sie uns
<a href="https://cputronic.com/de/cpu/compare/amd-athlon-3000g-vs-amd-ryzen-7-2700" target="_blank">AMD Athlon 3000G vs AMD Ryzen 7 2700</a>