Vorteile
- Höher Herstellungsprozess: 14nm (14nm vs 32 nm)
- Neuer PCI-Express-Version: PCIe® 3.0 (PCIe® 3.0 vs Gen 2)
- Neuer Erscheinungsdatum: November 2019 (November 2019 vs October 2012)
Basic
AMD
Markenname
AMD
November 2019
Erscheinungsdatum
October 2012
Desktop
Plattform
Desktop
-
Modellname
A6-5400B
Picasso
Kernarchitektur
Trinity
-
Generation
A6 (Trinity)
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
OS Support
-
CPU-Spezifikationen
2
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
2
4
Gesamtzahl der Threads
2
3.5GHz
Grundfrequenz
3.6 GHz
-
Maximale Turbofrequenz
up to 3.8 GHz
192KB
L1-Cache
96 KB
1MB
L2-Cache
1 MB (shared)
4MB
L3-Cache
-
-
Bus-Frequenz
100 MHz
AM4
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
AMD Socket FM2
-
Multiplikator
36.0x
-
Multiplier Unlocked
No
Yes
Unlocked for Overclocking
-
14nm
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
32 nm
35W
Thermal Design Power (TDP)
65 W
95°C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
-
PCIe® 3.0
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
Gen 2
-
Transistoren
1,303 million
Speicherspezifikationen
-
Speichertypen
DDR3
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
Dual-channel
Up to 2667MT/s
Busgeschwindigkeit
-
-
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
No
GPU-Spezifikationen
Radeon™ Vega 3 Graphics
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
Radeon HD 7540D
3
Graphics Core Count
-
1100 MHz
Grafikfrequenz
-
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Athlon 3000G
956
+152%
A6-5400B
380
Geekbench 6 Mehrkern
Athlon 3000G
1970
+282%
A6-5400B
516
Geekbench 5 Einzelkern
Athlon 3000G
797
+79%
A6-5400B
446
Geekbench 5 Mehrkern
Athlon 3000G
1867
+171%
A6-5400B
688
Passmark CPU Einzelkern
Athlon 3000G
1986
+42%
A6-5400B
1399
Passmark CPU Mehrkern
Athlon 3000G
4486
+209%
A6-5400B
1451
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