AMD Ryzen 7 2700
vs
Intel Core i7-2700K
vs
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von
AMD Ryzen 7 2700
und
Intel Core i7-2700K
Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 8 (8 vs 4)
- Höher Maximale Turbofrequenz: Up to 4.1GHz (Up to 4.1GHz vs 3.90 GHz)
- Höher Herstellungsprozess: 12nm FinFET (12nm FinFET vs 32 nm)
- Neuer PCI-Express-Version: PCIe 3.0 x16 (PCIe 3.0 x16 vs 2.0)
- Höher Speichertypen: DDR4 (DDR4 vs DDR3 1066/1333)
- Neuer Erscheinungsdatum: April 2018 (April 2018 vs October 2011)
Basic
AMD
Markenname
Intel
April 2018
Erscheinungsdatum
October 2011
Desktop
Plattform
Desktop
-
Modellname
i7-2700K
Pinnacle Ridge
Kernarchitektur
Sandy Bridge
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
OS Support
-
CPU-Spezifikationen
8
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
4
16
Gesamtzahl der Threads
8
3.2GHz
Grundfrequenz
3.50 GHz
-
Intel Virtualization Technology (VT-x)
Yes
-
Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
No
Up to 4.1GHz
Maximale Turbofrequenz
3.90 GHz
-
Instruction Set Extensions
Intel® SSE4.1 | Intel® SSE4.2 | Intel® AVX
-
Enhanced Intel SpeedStep Technology
Yes
-
Intel Hyper-Threading Technology
Yes
-
Intel Turbo Boost Technology
2.0
-
Intel Turbo Boost Technology 2.0 Frequency
3.90 GHz
768KB
L1-Cache
-
4MB
L2-Cache
-
16MB
L3-Cache
-
-
Cache
8 MB Intel® Smart Cache
AM4
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
LGA1155
Yes
Unlocked for Overclocking
-
-
Intel AES New Instructions
Yes
12nm FinFET
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
32 nm
65W
Thermal Design Power (TDP)
95 W
95°C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
-
PCIe 3.0 x16
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
2.0
-
Anzahl der PCI-Express-Lanes
Eine PCI Express (PCIe)-Lane besteht aus zwei differenziellen Signalpaaren, eines zum Empfangen von Daten, eines zum Senden von Daten, und ist die Grundeinheit des PCIe-Busses. Max. Anzahl der PCI Express-Lanes ist die Gesamtzahl der unterstützten Lanes.
16
-
Befehlssatz
Die Befehlssatzarchitektur (ISA) legt fest, welche Befehle ein Prozessor ausführen kann. Zu den bekannten Architekturen gehören x86-64, ARM und RISC-V. Die ISA bestimmt die Softwarekompatibilität, während optionale Befehlssatzerweiterungen zusätzliche spezialisierte Funktionen bereitstellen.
64-bit
-
Intel 64
Yes
-
Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Yes
Speicherspezifikationen
DDR4
Speichertypen
DDR3 1066/1333
-
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
32 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
Up to 2933MT/s
Busgeschwindigkeit
5 GT/s
-
Maximale Speicherbandbreite
Die maximale Speicherbandbreite ist die höchste Datenrate, mit der der Prozessor Daten aus dem Speicher lesen oder in ihn schreiben kann (in GB/s).
21 GB/s
-
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
No
-
Intel Flex Memory Access
Yes
GPU-Spezifikationen
-
GPU Name
Intel® HD Graphics 3000
Discrete Graphics Card Required
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
-
-
Graphics Base Frequency
Der Grafik-Basistakt ist die angegebene beziehungsweise garantierte Taktfrequenz des Grafikkerns in MHz.
850 MHz
-
Grafikfrequenz
1.35 GHz
-
Number of Displays Supported
2
-
Intel Clear Video HD Technology
Yes
-
Intel InTru 3D Technology
Yes
-
Intel Quick Sync Video
Yes
Verschiedenes
-
Execute Disable Bit
Execute Disable Bit ist eine hardwarebasierte Sicherheitsfunktion, die das Risiko von Viren und anderer Schadsoftware verringert, indem sie die Ausführung von Code in bestimmten Speicherbereichen verhindert.
Yes
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Ryzen 7 2700
1108
+64%
Core i7-2700K
674
Geekbench 6 Mehrkern
Ryzen 7 2700
5454
+153%
Core i7-2700K
2157
Geekbench 5 Einzelkern
Ryzen 7 2700
947
+12%
Core i7-2700K
842
Geekbench 5 Mehrkern
Ryzen 7 2700
6108
+94%
Core i7-2700K
3148
Passmark CPU Einzelkern
Ryzen 7 2700
2423
+33%
Core i7-2700K
1822
Passmark CPU Mehrkern
Ryzen 7 2700
17552
+205%
Core i7-2700K
5753
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