Intel Core Ultra X7 358H
vs
Intel Core i7-2700K

vs

CPU-Vergleichsergebnis

Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von Intel Core Ultra X7 358H und Intel Core i7-2700K Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.

Vorteile

  • Mehr Gesamtzahl der Kerne: 16 (16 vs 4)
  • Höher Herstellungsprozess: Intel 18A (Intel 18A vs 32 nm)
  • Höher Speichertypen: Up to LPDDR5X 9600 MT/s (Up to LPDDR5X 9600 MT/s vs DDR3 1066/1333)
  • Neuer Erscheinungsdatum: December 2025 (December 2025 vs October 2011)

Basic

Intel
Markenname
Intel
December 2025
Erscheinungsdatum
October 2011
Laptop
Plattform
Desktop
358H
Modellname
i7-2700K
Panther Lake
Kernarchitektur
Sandy Bridge

CPU-Spezifikationen

16
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
4
16
Gesamtzahl der Threads
8
4
Performance-Kerne
-
12(8e+4lpe)
Energieeffiziente Kerne
-
-
Grundfrequenz
3.50 GHz
-
Intel Virtualization Technology (VT-x)
Yes
-
Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
No
-
Maximale Turbofrequenz
3.90 GHz
1.9 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
-
1.5 GHz
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
-
3.5 GHz
Effizienter Kern mit maximaler Turbofrequenz
-
-
Instruction Set Extensions
Intel® SSE4.1 | Intel® SSE4.2 | Intel® AVX
4.8 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
-
-
Enhanced Intel SpeedStep Technology
Yes
-
Intel Hyper-Threading Technology
Yes
-
Intel Turbo Boost Technology
2.0
-
Intel Turbo Boost Technology 2.0 Frequency
3.90 GHz
112 K per core
L1-Cache
-
3 MB per core
L2-Cache
-
18 MB shared
L3-Cache
-
100 MHz
Bus-Frequenz
-
-
Cache
8 MB Intel® Smart Cache
FCBGA2540
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
LGA1155
22
Multiplikator
-
No
Freigeschalteter Multiplikator
-
-
Intel AES New Instructions
Yes
Intel 18A
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
32 nm
25 - 80 W
Thermal Design Power (TDP)
95 W
110 °C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
-
-
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
2.0
5.0
PCIe-Version
PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.
-
-
Anzahl der PCI-Express-Lanes
Eine PCI Express (PCIe)-Lane besteht aus zwei differenziellen Signalpaaren, eines zum Empfangen von Daten, eines zum Senden von Daten, und ist die Grundeinheit des PCIe-Busses. Max. Anzahl der PCI Express-Lanes ist die Gesamtzahl der unterstützten Lanes.
16
x86-64
Befehlssatz
Die Befehlssatzarchitektur (ISA) legt fest, welche Befehle ein Prozessor ausführen kann. Zu den bekannten Architekturen gehören x86-64, ARM und RISC-V. Die ISA bestimmt die Softwarekompatibilität, während optionale Befehlssatzerweiterungen zusätzliche spezialisierte Funktionen bereitstellen.
64-bit
-
Intel 64
Yes
-
Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Yes

Speicherspezifikationen

Up to LPDDR5X 9600 MT/s
Speichertypen
DDR3 1066/1333
96 GB
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
32 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
-
Busgeschwindigkeit
5 GT/s
153.6 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
Die maximale Speicherbandbreite ist die höchste Datenrate, mit der der Prozessor Daten aus dem Speicher lesen oder in ihn schreiben kann (in GB/s).
21 GB/s
No
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
No
-
Intel Flex Memory Access
Yes

GPU-Spezifikationen

Intel® Arc™ B390 GPU
GPU Name
Intel® HD Graphics 3000
2.5 GHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
-
-
Graphics Base Frequency
Der Grafik-Basistakt ist die angegebene beziehungsweise garantierte Taktfrequenz des Grafikkerns in MHz.
850 MHz
-
Grafikfrequenz
1.35 GHz
12
Ausführungseinheiten
-
-
Number of Displays Supported
2
-
Intel Clear Video HD Technology
Yes
-
Intel InTru 3D Technology
Yes
-
Intel Quick Sync Video
Yes

Schnittstellen und Anschlüsse

28
PCIe-Lanes
-

Verschiedenes

-
Execute Disable Bit
Execute Disable Bit ist eine hardwarebasierte Sicherheitsfunktion, die das Risiko von Viren und anderer Schadsoftware verringert, indem sie die Ausführung von Code in bestimmten Speicherbereichen verhindert.
Yes

Benchmarks

Geekbench 6 Einzelkern
Core Ultra X7 358H
2818 +318%
Core i7-2700K
674
Geekbench 6 Mehrkern
Core Ultra X7 358H
15395 +614%
Core i7-2700K
2157
Passmark CPU Einzelkern
Core Ultra X7 358H
4282 +135%
Core i7-2700K
1822
Passmark CPU Mehrkern
Core Ultra X7 358H
29426 +411%
Core i7-2700K
5753