AMD EPYC 7663P

AMD EPYC 7663P

Über den Prozessor

Der AMD EPYC 7663P Prozessor ist eine beeindruckende Ergänzung für den Server-CPU-Markt. Mit insgesamt 56 Kernen und 112 Threads bietet er eine beispiellose Rechenleistung für anspruchsvolle Server-Workloads. Der 256 MB große L3-Cache verbessert zusätzlich seine Leistung und ermöglicht einen schnelleren Datenzugriff und -manipulation. Eines der herausragenden Merkmale des EPYC 7663P ist sein TDP von 240W, was angesichts der hohen Kern- und Thread-Anzahl beeindruckend ist. Dies bedeutet, dass er trotz seiner leistungsstarken Leistung effizient arbeitet, ohne übermäßig viel Strom zu verbrauchen oder überflüssige Wärme zu erzeugen. In realen Anwendungen überzeugt der EPYC 7663P bei der Bewältigung intensiver Aufgaben wie Datenanalyse, Virtualisierung und High-Performance-Computing. Durch die hohe Kern- und Thread-Anzahl ist er gut für Multitasking und parallele Verarbeitung geeignet, während der großzügige L3-Cache für eine reibungslose und reaktionsfreudige Leistung sorgt. Insgesamt ist der AMD EPYC 7663P Prozessor eine Powerhouse, das den Anforderungen moderner Server-Workloads gerecht wird. Seine außergewöhnliche Kern- und Thread-Anzahl, großer L3-Cache und effizienter Stromverbrauch machen ihn zur ersten Wahl für Unternehmen und Rechenzentren, die kompromisslose Leistung und Zuverlässigkeit suchen.

Basic

Markenname
AMD
Plattform
Server
Erscheinungsdatum
September 2023
Kernarchitektur
Milan

CPU-Spezifikationen

Gesamtzahl der Kerne
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Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
56
Gesamtzahl der Threads
?
Wo zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technologie nur auf Performance-Kernen verfügbar.
112
Grundfrequenz
2.0GHz
Maximale Turbofrequenz
?
Die maximale Turbofrequenz ist die maximale Single-Core-Frequenz, mit der der Prozessor mit Intel® Turbo Boost-Technologie und, falls vorhanden, Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 und Intel® Thermal Velocity Boost arbeiten kann. Die Frequenz wird typischerweise in Gigahertz (GHz) oder Milliarden Zyklen pro Sekunde gemessen.
Up to 3.5GHz
L3-Cache
256MB
Sockel
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Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
SP3
Herstellungsprozess
?
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
7 nm
Thermal Design Power (TDP)
240W
PCI-Express-Version
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PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
PCIe 4.0 x128

Speicherspezifikationen

Speichertypen
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Intel®-Prozessoren gibt es in vier verschiedenen Typen: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel und Flex Mode. Die maximal unterstützte Speichergeschwindigkeit kann niedriger sein, wenn bei Produkten, die mehrere Speicherkanäle unterstützen, mehrere DIMMs pro Kanal bestückt werden.
DDR4
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
?
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
8
Busgeschwindigkeit
Up to 3200MT/s