MediaTek Dimensity 8250
О процессоре
Dimensity 8250 это SmartPhone Mid range мобильный процессор, производимый MediaTek. Дата выпуска - May 2024. SoC производится с использованием производственного процесса 4 nm. Он имеет Octa (8) ядер. Основными характеристиками SoC являются: Частота - Up to 3.1 GHz. Этот чип также имеет интегрированную графику Arm Mali-G610 MC6.
Общая информация
Производитель
MediaTek
Платформа
SmartPhone Mid range
Дата выпуска
May 2024
Название модели
Dimensity 8250(MT6896 MT6896Z_C/CZA)
Архитектура
1× Cortex-A78 @ 3.1 GHz + 3× Cortex-A78 @ 3.0 GHz + 4× Cortex-A55 @ 2.0 GHz
Количество ядер
Octa (8)
Процесс
4 nm
Частота
Up to 3.1 GHz
GPU Спецификации
Название GPU
Arm Mali-G610 MC6
Макс. разрешение дисплея
WQHD+ @ 120 Hz (FHD+ @ 180 Hz)
Возможности подключения
Поддержка 4G
LTE (FDD/TDD), 4G CA
Поддержка 5G
5G Sub-6; 3GPP Rel-16; 3CC CA; SA/NSA; DL up to 4.7 Gbps
Bluetooth
Bluetooth 5.3 (LE Audio Dual-Link TWS)
Wi-Fi
Wi-Fi 6E (802.11 a/b/g/n/ac/ax), 2×2 (2T2R)
Навигация
GPS L1CA+L5; BeiDou B1I/B2a/B1C; GLONASS L1OF; Galileo E1/E5a; QZSS L1CA/L5; NavIC
Характеристики памяти
Тип памяти
LPDDR5 (quad-channel)
Частота памяти
Up to 6400 Mbps
Другое
Нейронный процессор (NPU)
MediaTek NPU 580 (multi-core)
Кэш L3
4 MB
Макс. разрешение камеры
Up to 320 MP; triple 32+32+32 MP
Тип хранилища
UFS 3.1
Захват видео
4K (3840 × 2160)
Видеокодеки
H.264, HEVC (encode/decode); VP9, AV1 (decode)
Проигрывание видео
H.264, HEVC, VP9, AV1 playback
Набор инструкций
ARMv8.2-A (64-bit)
Бенчмарки
Geekbench 6
Одноядерный
1354
Geekbench 6
Многоядерный
4026
AnTuTu 10
1013000
3DMark Steel Nomad Light
673
Смартфоны на Dimensity 8250
Oppo Reno12 (China)
Сравнение устройств на Dimensity 8250
3DMark Steel Nomad Light
Oppo Reno12 (China)
673
По сравнению с другими SoC
Geekbench 6 Одноядерный
Geekbench 6 Многоядерный
AnTuTu 10
3DMark Steel Nomad Light
Поделиться в социальных сетях
Или разместите ссылку на нас
<a href="https://cputronic.com/ru/soc/mediatek-dimensity-8250" target="_blank">MediaTek Dimensity 8250</a>