Главная / Intel Core i9 / Intel Core i9-13900KF: Производительность и характеристики

Intel Core i9-13900KF

Intel Core i9-13900KF: Мощь Raptor Lake для профессионалов и геймеров

Обновлено: март 2025 года

1. Основные характеристики: Архитектура и производительность

Процессор Intel Core i9-13900KF — флагман линейки 13-го поколения, построенный на архитектуре Raptor Lake. Это эволюция гибридного подхода Intel: 24 ядра (8 Performance-cores и 16 Efficient-cores) и 32 потока обеспечивают экстремальную многозадачность. Техпроцесс Intel 7 (10 нм Enhanced SuperFin) оптимизирован для баланса между энергоэффективностью и частотой.

Ключевые фишки:

- Turbo Boost Max 3.0 — разгон до 5.8 ГГц на P-ядрах.

- 36 МБ кэша L3 — ускорение работы с данными в играх и приложениях.

- Intel Thread Director — умное распределение задач между ядрами.

- Поддержка PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 для будущих апгрейдов.

Производительность:

- Geekbench 6: 2974 (Single-Core), 20137 (Multi-Core).

- В играх (например, Cyberpunk 2077 Ultra, 4K) процессор выдает стабильные 120+ FPS в паре с RTX 4090.

- Для рендеринга в Blender (сцена BMW) время сокращается до 2.1 минуты — на 18% быстрее, чем у i9-12900K.

2. Совместимые материнские платы: Сокет и чипсеты

Процессор использует сокет LGA 1700, совместимый с чипсетами Z790, B760, и H770.

Рекомендации:

- Z790 (например, ASUS ROG Strix Z790-E Gaming, $350–$450): Лучший выбор для разгона, поддержка DDR5-5600+, PCIe 5.0 x16, и до 4 SSD NVMe.

- B760 (например, MSI MAG B760 Tomahawk, $180–$220): Бюджетный вариант с базовым разгоном и DDR4/DDR5.

- H770 (например, Gigabyte H770 Aorus Elite, $150–$190): Для офисных сборок без разгона.

Особенности выбора:

- Убедитесь, что плата имеет VRM 16+1 фаз для стабильного питания.

- Для PCIe 5.0 выбирайте модели с радиаторами на M.2-слотах — например, ASRock Z790 Taichi.

3. Поддержка памяти: DDR4 vs DDR5

i9-13900KF поддерживает DDR5-5600 и DDR4-3200, но с нюансами:

- DDR5: Лучшая производительность в задачах с высокой пропускной способностью (например, 3D-рендеринг). Комплект 32 ГБ DDR5-6000 (например, G.Skill Trident Z5 RGB) обойдется в $120–$150.

- DDR4: Экономия до 40% (32 ГБ DDR4-3600 — $70–$90). Подходит для геймеров, если видеокарта — узкое место.

Совет: В играх разница между DDR5 и DDR4 составляет 5–10% FPS (тесты в Hogwarts Legacy), но для рабочих задач DDR5 выигрывает на 20–30%.

4. Блоки питания: Как не прогадать с мощностью

Официальный TDP процессора — 125 Вт, но реальное энергопотребление под нагрузкой достигает 250–300 Вт (при разгоне).

Рекомендации:

- Минимум: БП 750 Вт (например, Corsair RM750e, $110).

- С видеокартой уровня RTX 4080/4090: 850–1000 Вт (например, Seasonic Prime TX-1000, $250).

- Обязателен сертификат 80+ Gold/Platinum для стабильности.

Ошибки: Использование дешевых БП с плохой фильтрацией может вызвать сбои в разгоне.

5. Плюсы и минусы i9-13900KF

Плюсы:

- Лучшая в классе однопоточная производительность (игры, Photoshop).

- Поддержка DDR4 — экономия на ОЗУ.

- Совместимость с прошлыми кулерами LGA 1700 (например, Noctua NH-D15).

Минусы:

- Высокое тепловыделение: без хорошего кулера (например, Arctic Liquid Freezer II 360) температура под нагрузкой превышает 95°C.

- Нет встроенной графики (индекс «F»), что усложняет диагностику ПК без видеокарты.

6. Сценарии использования: Для кого создан процессор?

- Геймеры: Максимальный FPS в 4K и VR. В Alan Wake 2 с DLSS 3.0 процессор не станет узким местом даже с RTX 4070.

- Контент-мейкеры: Рендеринг 8K-видео в DaVinci Resolve на 30% быстрее, чем у Ryzen 9 7900X.

- Стримеры: Кодирование через NVENC + отдельные E-ядра для стрима без лагов.

Пример из практики: Сборка для стримера: i9-13900KF + RTX 4080 + 64 ГБ DDR5 — трансляция в 1440p@60fps без падения FPS в играх.

7. Сравнение с конкурентами

- AMD Ryzen 9 7950X3D ($650): Лучше в играх за счет 3D V-Cache (+15% FPS в CS2), но слабее в многопоточных задачах (Geekbench Multi-Core — 18700).

- Apple M3 Max ($2200): Энергоэффективность и работа с видео в Final Cut Pro, но ограниченная совместимость с Windows-софтом.

- Intel Core i9-14900K ($600): Младший брат с приростом 5–7% в Multi-Core, но дороже на $50.

Итог: i9-13900KF выигрывает по цене/производительности среди флагманов.

8. Советы по сборке

- Охлаждение: Только СЖО 360 мм или топовый башенный кулер. Пример: Lian Li Galahad II Performance ($150).

- Корпус: Минимум 3 вентилятора для airflow (например, Fractal Design Meshify 2).

- Накопители: PCIe 5.0 SSD (например, Samsung 990 Pro 2TB, $180) для полного раскрытия потенциала.

Лайфхак: Настройте в BIOS «Power Limits» для снижения нагрева без существенной потери производительности.

9. Итоговый вывод: Кому подойдет i9-13900KF?

Этот процессор — выбор тех, кто не хочет идти на компромиссы:

- Геймеры, стремящиеся к максимуму FPS.

- Профессионалы в 3D, монтаже и инжиниринге.

- Энтузиасты, ценящие апгрейд без смены платформы (DDR4 + LGA 1700).

Цена в 2025 году — $550–$600, что делает его выгоднее новейших моделей. Если вам нужен «танк» для любых задач — это ваш вариант.

Автор: Технический эксперт с опытом сборки ПК с 2010 года. Цены актуальны на март 2025.

Общая информация

Производитель

Intel

Платформа

Desktop

Дата выпуска

September 2022

Название модели

Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.

i9-13900KF

Кодовое имя

Raptor Lake

CPU Спецификации

Количество ядер

Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).

Количество потоков

Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.

Производительные ядра

Эффективные ядра

Макс. турбо частота

Максимальная частота Turbo — это максимальная одноядерная частота, на которой процессор способен работать с использованием технологии Intel® Turbo Boost и, если таковая имеется, технологии Intel® Turbo Boost Max 3.0 и Intel® Thermal Velocity Boost. Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду.

5.8 GHz

Intel Turbo Boost Technology

Intel® Turbo Boost Technology dynamically increases the processor's frequency as needed by taking advantage of thermal and power headroom to give you a burst of speed when you need it, and increased energy efficiency when you don’t.

2.0

Intel Hyper-Threading Technology

Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) delivers two processing threads per physical core. Highly threaded applications can get more work done in parallel, completing tasks sooner.

Yes

Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 Frequency

Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 identifies the best performing core(s) on a processor and provides increased performance on those cores through increasing frequency as needed by taking advantage of power and thermal headroom. Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 frequency is the clock frequency of the CPU when running in this mode.

5.70 GHz

Intel Turbo Boost Max Technology 3.0

Yes

Кэш L3

36 MB

Сокет

Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.

FCLGA1700

Техпроцесс

Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.

Intel 7

TDP

125 W

Базовая мощность процессора

Усредненное по времени рассеивание мощности, которое процессор не должен превышать во время производства при выполнении указанной Intel рабочей нагрузки высокой сложности на базовой частоте и при температуре перехода, как указано в техническом описании для сегмента SKU и конфигурации.

125 W

Макс. турбо мощность

Максимальное длительное (>1 с) рассеивание мощности процессора, ограниченное средствами контроля тока и/или температуры. Мгновенная мощность может превышать максимальную турбо-мощность на короткое время (<= 10 мс). Примечание. Максимальная турбо-мощность настраивается поставщиком системы и может зависеть от конкретной системы.

253 W

Макс. рабочая температура

Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.

100°C

Версия PCI Express

Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.

5.0 and 4.0

Количество линий PCI Express

Линия PCI Express (PCIe) состоит из двух дифференциальных сигнальных пар, одна для приема данных, одна для передачи данных, и является базовой единицей шины PCIe. Макс. число линий PCI Express — это общее число поддерживаемых линий.

Intel 64

Intel® 64 architecture delivers 64-bit computing on server, workstation, desktop and mobile platforms when combined with supporting software.¹ Intel 64 architecture improves performance by allowing systems to address more than 4 GB of both virtual and physical memory.

Yes

Набор инструкций

Набор инструкций — это жесткая программа, хранящаяся внутри ЦП, которая направляет и оптимизирует работу ЦП. Благодаря этим наборам команд ЦП может работать более эффективно. Существует множество производителей, разрабатывающих процессоры, что приводит к использованию разных наборов инструкций, таких как набор инструкций 8086 для лагеря Intel и набор инструкций RISC для лагеря ARM. x86, ARM v8 и MIPS — это коды наборов инструкций. Наборы инструкций могут быть расширены; например, в x86 добавлена поддержка 64-битности для создания x86-64. Производителям, разрабатывающим процессоры, совместимые с определенным набором команд, необходимо разрешение владельца патента на набор команд. Типичным примером является разрешение Intel на разработку AMD процессоров, совместимых с набором инструкций x86.

64-bit

PCI Express Configurations

PCI Express (PCIe) Configurations describe the available PCIe lane configurations that can be used to link to PCIe devices.

Up to 1x16+4 | 2x8+4

Характеристики памяти

Тип памяти

Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.

Up to DDR5 5600 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s

Макс. размер

Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

192 GB

Количество каналов

Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.

Макс. пропускная способность

Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).

89.6 GB/s

Другое

Intel Virtualization Technology (VT-x)

Intel® Virtualization Technology (VT-x) allows one hardware platform to function as multiple “virtual” platforms. It offers improved manageability by limiting downtime and maintaining productivity by isolating computing activities into separate partitions.

Yes

Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) continues from the existing support for IA-32 (VT-x) and Itanium® processor (VT-i) virtualization adding new support for I/O-device virtualization. Intel VT-d can help end users improve security and reliability of the systems and also improve performance of I/O devices in virtualized environments.

Yes

Intel Standard Manageability (ISM)

Intel® Standard Manageability is the manageability solution for Intel vPro® Essentials platforms and is a subset of Intel® AMT with out-of-band management over Ethernet and Wi-Fi, but no KVM or new life cycle management features.

Intel® SSE4.1 | Intel® SSE4.2 | Intel® AVX2

Enhanced Intel SpeedStep Technology

Enhanced Intel SpeedStep® Technology is an advanced means of enabling high performance while meeting the power-conservation needs of mobile systems. Conventional Intel SpeedStep® Technology switches both voltage and frequency in tandem between high and low levels in response to processor load. Enhanced Intel SpeedStep® Technology builds upon that architecture using design strategies such as Separation between Voltage and Frequency Changes, and Clock Partitioning and Recovery.

Yes

Execute Disable Bit

Execute Disable Bit is a hardware-based security feature that can reduce exposure to viruses and malicious-code attacks and prevent harmful software from executing and propagating on the server or network.

Yes

Cache

CPU Cache is an area of fast memory located on the processor. Intel® Smart Cache refers to the architecture that allows all cores to dynamically share access to the last level cache.

36 MB Intel® Smart Cache

Intel AES New Instructions

Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) are a set of instructions that enable fast and secure data encryption and decryption. AES-NI are valuable for a wide range of cryptographic applications, for example: applications that perform bulk encryption/decryption, authentication, random number generation, and authenticated encryption.

Yes

Intel Volume Management Device (VMD)

Intel® Volume Management Device (VMD) provides a common, robust method of hot plug and LED management for NVMe-based solid state drives.

Yes

Intel Boot Guard

Intel® Device Protection Technology with Boot Guard helps protect the system’s pre-OS environment from viruses and malicious software attacks.

Yes

Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT), also known as Second Level Address Translation (SLAT), provides acceleration for memory intensive virtualized applications. Extended Page Tables in Intel® Virtualization Technology platforms reduces the memory and power overhead costs and increases battery life through hardware optimization of page table management.

Yes

Intel Control-Flow Enforcement Technology

CET - Intel Control-flow Enforcement Technology (CET) helps protect against the misuse of legitimate code snippets through return-oriented programming (ROP) control-flow hijacking attacks.

Yes

Intel Deep Learning Boost (Intel DL Boost)

Yes

Intel OS Guard

Yes

Бенчмарки

Geekbench 6

Одноядерный

2974

Geekbench 6

Многоядерный

20137

Geekbench 5

Одноядерный

2228

Geekbench 5

Многоядерный

25099

Passmark CPU

Одноядерный

4626

Passmark CPU

Многоядерный

58685

По сравнению с другими CPU

Geekbench 6 Одноядерный

M4 Ultra

3978 +33.8%

Core i9-13900KF

2974

Snapdragon X Elite X1E-80-100

2676 -10%

Core i9-12900KF

2525 -15.1%

Snapdragon X Plus X1P-46-100

2375 -20.1%

Geekbench 6 Многоядерный

M4 Ultra

32188 +59.8%

Core i9-13900KF

20137

Ryzen 9 PRO 7945

15946 -20.8%

Xeon w7-2475X

14254 -29.2%

Core i9-12900

13001 -35.4%

Geekbench 5 Одноядерный

Core i9-14900KS

2536 +13.8%

Core i9-13900KF

2228

Core i7-13705H

1870 -16.1%

Core i9-11900KF

1768 -20.6%

Core i7-1355U

1690 -24.1%

Geekbench 5 Многоядерный

EPYC 9684X

86607 +245.1%

Xeon Gold 6442Y

36476 +45.3%

Core i9-13900KF

25099

Core i9-14900HX

19393 -22.7%

Xeon Gold 6130T

16064 -36%

Passmark CPU Одноядерный

Core Ultra 9 285K

5268 +13.9%

Core i9-13900KF

4626

Ryzen 9 7900X

4273 -7.6%

Core Ultra 5 225H

4139 -10.5%

Core i7-12700KF

4021 -13.1%

Passmark CPU Многоядерный

EPYC 9754

81404 +38.7%

EPYC 9224

62900 +7.2%

Core i9-13900KF

58685

Core i9-13900F

51600 -12.1%

Core Ultra 7 265

46618 -20.6%