AMD Ryzen AI Max+ Pro 395

AMD Ryzen AI Max+ Pro 395

AMD Ryzen AI Max+ Pro 395: новый флагман для ноутбуков будущего

Глубокий разбор процессора на архитектуре Zen 5 (Strix Halo)


Архитектура и техпроцесс: Zen 5 в действии

Процессор AMD Ryzen AI Max+ Pro 395 — это первый мобильный чип на архитектуре Zen 5, изготовленный по 4-нм техпроцессу. Это позволяет разместить на кристалле 16 полноценных ядер и 32 потока, что вдвое больше, чем у многих конкурентов в сегменте мобильных CPU. Базовая частота ядер — 3.0 ГГц, а в режиме Turbo Boost они разгоняются до 5.1 ГГц, обеспечивая мгновенный отклик в ресурсоемких задачах.

Особенности архитектуры Zen 5:

- Улучшенный IPC (инструкций за такт): по сравнению с Zen 4, прирост составляет 10–15%, что заметно в однопоточных приложениях.

- 64 МБ L3-кеша: огромный объем кеш-памяти сокращает задержки при работе с данными, что критично для игр и профессиональных программ.

- Интегрированная графика: хотя точная модель iGPU не указана, Strix Halo традиционно использует гибридные решения на базе RDNA 3.5. Ожидается поддержка технологий FSR 3.1 и аппаратного ускорения для AI-задач.


Энергопотребление и TDP: баланс между мощью и эффективностью

TDP процессора — 55 Вт, что ставит его в категорию высокопроизводительных мобильных чипов. Для сравнения:

- Intel Core i9-13900H имеет TDP 45 Вт, но 14 ядер (6 Performance + 8 Efficient).

- Apple M3 Max потребляет до 40 Вт, но работает исключительно в экосистеме macOS.

Как AMD удалось снизить энергозатраты?

- 4-нм техпроцесс TSMC: меньший размер транзисторов = меньше тепловыделение.

- Adaptive Power Management: динамическое распределение нагрузки между ядрами. Например, при работе в браузере активируются только 4 ядра на низкой частоте.

Однако при полной нагрузке (рендеринг, игры) чип может кратковременно превышать TDP до 70 Вт, поэтому ноутбуки с ним требуют продвинутой системы охлаждения.


Производительность: от офиса до 4K-игр

Результаты тестов Geekbench 6 впечатляют:

- 2835 баллов в однопоточном режиме — это уровень десктопного Ryzen 7 7700X.

- 21108 баллов в многопоточном — здесь процессор обгоняет даже Intel Core i9-14900HX (19800 баллов).

Реальные сценарии:

1. Офисная работа: запуск 50+ вкладок в Chrome + фоновый рендеринг видео — задержек нет.

2. Мультимедиа: кодирование 8K-видео в HandBrake на 30% быстрее, чем у Ryzen 9 7940HS.

3. Гейминг: в связке с дискретной видеокартой (например, NVIDIA RTX 4070) чип выдает стабильные 120 FPS в Cyberpunk 2077 (Ultra, 1440p). Даже интегрированная графика справляется с CS2 на средних настройках (90 FPS, 1080p).

Режим Turbo: при подключении к розетке процессор держит частоты на уровне 4.8–5.1 ГГц до 10 минут, затем снижает до 4.5 ГГц для предотвращения перегрева.


Сценарии использования: кому подойдет Ryzen AI Max+ Pro 395?

1. Профессионалы: видеомонтажеры, 3D-дизайнеры, программисты. 32 потока ускорят рендеринг и компиляцию кода.

2. Геймеры: высокая частота и поддержка PCIe 5.0 обеспечат плавность в AAA-тайтлах.

3. Энтузиасты мобильных рабочих станций: например, инженеры, работающие с CAD-программами в дороге.

Для повседневных задач (веб-серфинг, Netflix) такой процессор избыточен — здесь хватит и Ryzen 5.


Автономность: как долго продержится ноутбук?

При TDP 55 Вт время работы от батареи сильно зависит от емкости аккумулятора и задач:

- При умеренной нагрузке (офисные приложения + Wi-Fi): 6–7 часов (при батарее 90 Вт·ч).

- В режиме простоя (эко-режим Windows + затемненный экран): до 12 часов.

Технологии энергосбережения AMD:

- Precision Boost 5: автоматически снижает частоту ядер, не задействованных в текущих процессах.

- Adaptive Undervolting: уменьшает напряжение на ядрах без потери стабильности.


Сравнение с конкурентами: против Intel, Apple и себя вчерашнего

1. AMD Ryzen 9 7940HS (Zen 4): Ryzen 395 быстрее на 25% в многопоточных задачах, но потребляет на 10 Вт больше.

2. Intel Core Ultra 9 185H (Meteor Lake): Intel выигрывает в AI-задачах благодаря NPU, но уступает в чистой вычислительной мощности (Geekbench Multi: ~18500).

3. Apple M3 Max: вне конкуренции в энергоэффективности (до 20 часов автономности), но ограничен macOS и отсутствием дискретной графики в большинстве ноутбуков.


Плюсы и минусы Ryzen AI Max+ Pro 395

Сильные стороны:

- Лучшая в классе многопоточная производительность.

- Поддержка DDR5-6400 и PCIe 5.0.

- Будущееproof за счет 16 ядер.

Слабые места:

- Высокий TDP требует массивных систем охлаждения — ноутбуки будут весить от 2.5 кг.

- Цена: устройства на базе этого чипа стартуют от $2500.


Рекомендации по выбору ноутбука

1. Тип устройства:

- Геймерские лэптопы (ASUS ROG Zephyrus, Lenovo Legion Pro) — акцент на охлаждении и дискретной графике.

- Мобильные рабочие станции (Dell Precision, HP ZBook) — поддержка ECC-памяти и профессиональных GPU.

2. На что обратить внимание:

- Система охлаждения: минимум два вентилятора и 5 теплотрубок.

- Батарея: от 90 Вт·ч для приемлемой автономности.

- Порты: обязательны USB4 и HDMI 2.1 для подключения внешних мониторов 4K.


Итоговый вывод

AMD Ryzen AI Max+ Pro 395 — это процессор для тех, кто не готов жертвовать производительностью ради мобильности. Он идеален для:

- Профессионалов, которым нужна десктопная мощность в ноутбуке.

- Геймеров, мечтающих о портативной системе для игр в 2K.

- Техноэнтузиастов, ценящих передовые технологии вроде PCIe 5.0 и AI-ускорения.

Главные выгоды: возможность работать и играть на пределе возможностей без привязки к розетке, а также запас мощности на ближайшие 3–4 года. Однако готовьтесь к компромиссам в весе и цене — это не ультрабук, а инструмент для серьезных задач.

Общая информация

Производитель
AMD
Платформа
Laptop
Дата выпуска
January 2025
Название модели
?
Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.
AMD Ryzen™ AI Max+ PRO 395
Кодовое имя
Zen 5 (Strix Halo)
Поколение
Zen 5 (Strix Halo)

CPU Спецификации

Количество ядер
?
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
16
Количество потоков
?
Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.
32
Производительные ядра
16
Базовая частота P-ядра
3.0 GHz
Макс. турбо частота P-ядра
?
Максимальная турбо-частота P-ядра, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.
5.1 GHz
Кэш L1
80 K per core
Кэш L2
1 MB per core
Кэш L3
64 MB shared
Частота шины
100 MHz
Множитель
30
Разблокированный множитель
No
Сокет
?
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
Custom
Техпроцесс
?
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
4 nm
TDP
55 W
Макс. рабочая температура
?
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
100 °C
Версия PCIe
?
PCI Express — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения, используемый для подключения высокоскоростных компонентов и заменяющий старые стандарты, такие как AGP, PCI и PCI-X. С момента своего первого выпуска он претерпел множество изменений и улучшений. PCIe 1.0 был впервые представлен в 2002 году, и для удовлетворения растущего спроса на более высокую пропускную способность со временем выпускались последующие версии.
5.0
Набор инструкций
?
Набор инструкций — это жесткая программа, хранящаяся внутри ЦП, которая направляет и оптимизирует работу ЦП. Благодаря этим наборам команд ЦП может работать более эффективно. Существует множество производителей, разрабатывающих процессоры, что приводит к использованию разных наборов инструкций, таких как набор инструкций 8086 для лагеря Intel и набор инструкций RISC для лагеря ARM. x86, ARM v8 и MIPS — это коды наборов инструкций. Наборы инструкций могут быть расширены; например, в x86 добавлена поддержка 64-битности для создания x86-64. Производителям, разрабатывающим процессоры, совместимые с определенным набором команд, необходимо разрешение владельца патента на набор команд. Типичным примером является разрешение Intel на разработку AMD процессоров, совместимых с набором инструкций x86.
x86-64

Характеристики памяти

Тип памяти
?
Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.
LPDDR5X-8000
Макс. размер
?
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
128 GB
Количество каналов
?
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
2
Макс. пропускная способность
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
256 GB/s
Поддержка памяти ECC
Yes

GPU Спецификации

Интегрированная графика
?
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
true
Макс. динамическая частота GPU
2900 MHz

Другое

PCIe-линии
16

Бенчмарки

Cinebench R23
Одноядерный
2145
Cinebench R23
Многоядерный
33665
Geekbench 6
Одноядерный
2835
Geekbench 6
Многоядерный
21108

По сравнению с другими CPU

Cinebench R23 Одноядерный
2424 +13%
1711 -20.2%
1465 -31.7%
1113 -48.1%
Cinebench R23 Многоядерный
45651 +35.6%
14525 -56.9%
11391 -66.2%
6561 -80.5%
Geekbench 6 Одноядерный
3978 +40.3%
2852 +0.6%
2525 -10.9%
Geekbench 6 Многоядерный
32188 +52.5%
15946 -24.5%
14254 -32.5%
13001 -38.4%