Intel Core i9-10900X

Intel Core i9-10900X

Intel Core i9-10900X: Обзор и актуальность в 2025 году

Введение

Процессор Intel Core i9-10900X, выпущенный в конце 2019 года, до сих пор остаётся востребованным в определённых сегментах рынка. Несмотря на возраст, он предлагает 10 ядер и 20 потоков, что делает его интересным решением для профессионалов. В этой статье разберём, насколько актуален этот CPU в 2025 году, какие задачи он потянет и кому его стоит рассматривать.


1. Основные характеристики: Архитектура Cascade Lake

Архитектура и техпроцесс

Core i9-10900X построен на микроархитектуре Cascade Lake-X (14 нм). К 2025 году 14-нм техпроцесс выглядит устаревшим на фоне 5-нм и 7-нм чипов AMD и Intel, но для многопоточных рабочих нагрузок он всё ещё демонстрирует достойную производительность.

Производительность

- Частоты: Базовая — 3.7 ГГц, максимальная в Turbo Boost — 4.5 ГГц (для одного ядра).

- Кэш: 20 МБ L3.

- Бенчмарки: В Geekbench 6 Single-Core — 1566, Multi-Core — 9308. Для сравнения, современные Ryzen 9 7900X (2023) набирает ~2300/18000, но i9-10900X всё ещё обходит многие бюджетные 8-ядерные CPU.

Ключевые фишки

- Поддержка PCIe 3.0 (44 линий).

- Технологии Intel Turbo Boost Max 3.0 и Hyper-Threading.

- Совместимость с материнскими платами на чипсете X299, что позволяет использовать четырёхканальную память.


2. Совместимые материнские платы

Сокет и чипсеты

Процессор использует сокет LGA 2066. Совместимые чипсеты — Intel X299. В 2025 году такие платы всё ещё доступны, но в основном на вторичном рынке или в остатках. Примеры моделей:

- ASUS ROG Rampage VI Extreme (цена в 2025: ~$250-300 за новую, если найдёте).

- Gigabyte X299 AORUS Ultra Gaming Pro (~$200-250).

Особенности выбора

- Разгон: Платы с мощным VRM (например, ASUS WS X299 Sage) подойдут для стабильного разгона.

- Порты: Убедитесь, что есть USB 3.2 Gen2, M.2 для NVMe.

- BIOS: При покупке новой платы проверьте совместимость с i9-10900X — может потребоваться обновление прошивки.


3. Поддерживаемые типы памяти

DDR4 — основной стандарт

- Частоты: До 2933 МГц (официально), но многие платы поддерживают разгон до 3600+ МГц.

- Режимы: Четырёхканальный — это преимущество X299 перед mainstream-платформами.

- Рекомендации: 32-64 ГБ (4x8 ГБ или 4x16 ГБ) для рабочих задач.

DDR5 не поддерживается

Это главный минус в 2025 году. Если вы планируете апгрейд на DDR5, i9-10900X не для вас.


4. Блоки питания: Расчёт мощности

TDP и энергопотребление

- Номинальный TDP — 165 Вт, но при разгоне потребление может достигать 250 Вт.

- Рекомендации: Блок питания от 750 Вт с сертификатом 80+ Gold. Примеры:

- Corsair RM750x (2025) — $120-140.

- Seasonic Focus GX-850 — $150.

Важно: Не экономьте на БП — высокие нагрузки требуют стабильного напряжения.


5. Плюсы и минусы

Плюсы

- Высокая многопоточная производительность для рендеринга и кодирования.

- Четырёхканальная память увеличивает пропускную способность.

- Относительно низкая цена (~$400-450 за новый в 2025) по сравнению с современными HEDT-процессорами.

Минусы

- Нет PCIe 4.0/5.0 и DDR5.

- Высокое энергопотребление и нагрев.

- Устаревший сокет LGA 2066 без апгрейд-пути.


6. Сценарии использования

Рабочие задачи

- 3D-рендеринг (Blender, V-Ray): 10 ядер справляются быстрее, чем 8-ядерные Ryzen 5.

- Видеомонтаж (Premiere Pro): Рендеринг 4K-роликов занимает на 15-20% меньше времени, чем у i7-10700K.

Игры

- В AAA-проектах (Cyberpunk 2077, Starfield) CPU показывает 90-120 FPS в связке с RTX 4070 Ti, но проигрывает Ryzen 7 7800X3D из-за меньшей IPC.

Мультимедиа

- Потоковая трансляция (OBS + игра) идёт без лагов благодаря 20 потокам.


7. Сравнение с конкурентами

AMD Ryzen 9 5900X (12 ядер, 24 потока)

- Плюсы: Лучшая энергоэффективность (105 Вт), поддержка PCIe 4.0.

- Минусы: Двухканальная память. Цена в 2025: ~$350.

Intel Core i7-12700K (12 ядер, 20 потоков)

- Плюсы: Более высокая IPC, DDR5.

- Минусы: Дороже (~$400), требует замены материнской платы.

Вывод: i9-10900X выгоден только при наличии сокета LGA 2066 или необходимости в четырёхканальной памяти.


8. Практические советы по сборке

- Охлаждение: Используйте СЖО (например, NZXT Kraken X63) или топовый воздушный кулер (Noctua NH-D15).

- Корпус: Минимум 3 вентилятора для вентиляции. Пример — Lian Li Lancool III ($150).

- Накопители: NVMe SSD (Samsung 990 Pro 2 ТБ) + HDD для архива.


9. Итоговый вывод: Кому подойдёт i9-10900X?

Этот процессор стоит рассматривать, если:

1. У вас уже есть плата на X299, и вы хотите апгрейд без смены платформы.

2. Нужна четырёхканальная память для рабочих задач.

3. Бюджет ограничен, а многопоточная производительность в приоритете.

Альтернатива: Для новых сборок лучше выбрать Ryzen 9 7900X или Intel Core i5-14600K — они предлагают современные технологии (DDR5, PCIe 5.0) при сравнимой цене.


Заключение

Intel Core i9-10900X в 2025 году — нишевое решение. Он уступает новым CPU в энергоэффективности и поддержке актуальных стандартов, но остаётся рабочей лошадкой для профессионалов, запертых на платформе LGA 2066. Покупать его стоит только при наличии конкретных требований и ограниченного бюджета.

Общая информация

Производитель
Intel
Платформа
Desktop
Дата выпуска
October 2019
Название модели
?
Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.
i9-10900X
Кодовое имя
Cascade Lake

CPU Спецификации

Количество ядер
?
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
10
Количество потоков
?
Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.
20
Производительные ядра
10
Базовая частота P-ядра
3.7 GHz
Макс. турбо частота P-ядра
?
Максимальная турбо-частота P-ядра, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.
4.5 GHz
Кэш L1
64K per core
Кэш L2
1MB per core
Кэш L3
20MB shared
Разблокированный множитель
Yes
Множитель
37x
Частота шины
100MHz
Сокет
?
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
LGA-2066
Техпроцесс
?
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
14 nm
TDP
165 W
Макс. рабочая температура
?
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
94 °C
Версия PCIe
?
PCI Express — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения, используемый для подключения высокоскоростных компонентов и заменяющий старые стандарты, такие как AGP, PCI и PCI-X. С момента своего первого выпуска он претерпел множество изменений и улучшений. PCIe 1.0 был впервые представлен в 2002 году, и для удовлетворения растущего спроса на более высокую пропускную способность со временем выпускались последующие версии.
3.0
Набор инструкций
?
Набор инструкций — это жесткая программа, хранящаяся внутри ЦП, которая направляет и оптимизирует работу ЦП. Благодаря этим наборам команд ЦП может работать более эффективно. Существует множество производителей, разрабатывающих процессоры, что приводит к использованию разных наборов инструкций, таких как набор инструкций 8086 для лагеря Intel и набор инструкций RISC для лагеря ARM. x86, ARM v8 и MIPS — это коды наборов инструкций. Наборы инструкций могут быть расширены; например, в x86 добавлена поддержка 64-битности для создания x86-64. Производителям, разрабатывающим процессоры, совместимые с определенным набором команд, необходимо разрешение владельца патента на набор команд. Типичным примером является разрешение Intel на разработку AMD процессоров, совместимых с набором инструкций x86.
x86-64

Характеристики памяти

Тип памяти
?
Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.
DDR4-2933
Макс. размер
?
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
256GB
Количество каналов
?
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
4
Макс. пропускная способность
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
93.8 GB/s
Поддержка памяти ECC
No

GPU Спецификации

Интегрированная графика
?
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
N/A

Другое

Расширенный набор команд
SSE4.1, SSE4.2, AVX-2, AVX-512
PCIe-линии
48

Бенчмарки

Cinebench R23
Одноядерный
1119
Cinebench R23
Многоядерный
14549
Geekbench 6
Одноядерный
1566
Geekbench 6
Многоядерный
9308
Geekbench 5
Одноядерный
1133
Geekbench 5
Многоядерный
10786
Passmark CPU
Одноядерный
2685
Passmark CPU
Многоядерный
22480

По сравнению с другими CPU

Cinebench R23 Одноядерный
1545 +38.1%
1260 +12.6%
201 -82%
Cinebench R23 Многоядерный
45651 +213.8%
18920 +30%
11391 -21.7%
6561 -54.9%
Geekbench 6 Одноядерный
1687 +7.7%
1637 +4.5%
1518 -3.1%
1457 -7%
Geekbench 6 Многоядерный
10709 +15.1%
9892 +6.3%
8770 -5.8%
8379 -10%
Geekbench 5 Одноядерный
1165 +2.8%
1113 -1.8%
1091 -3.7%
Geekbench 5 Многоядерный
12913 +19.7%
11828 +9.7%
10041 -6.9%
9394 -12.9%
Passmark CPU Одноядерный
2764 +2.9%
2725 +1.5%
2652 -1.2%
2607 -2.9%
Passmark CPU Многоядерный
24208 +7.7%
23042 +2.5%
21592 -4%
20803 -7.5%