Главная / Intel Core i9 / Intel Core i9-13900: Производительность и характеристики

Intel Core i9-13900

Intel Core i9-13900: Мощь и эффективность для требовательных задач (2025)

Обзор процессора, который остаётся актуальным спустя два года после релиза

Основные характеристики: Архитектура, техпроцесс и ключевые фишки

Процессор Intel Core i9-13900, выпущенный в конце 2022 года, до сих пор остаётся популярным решением для высокопроизводительных ПК. Его кодовое имя — Raptor Lake, а архитектура сочетает гибридные ядра P-Core (Performance) и E-Core (Efficient).

- Техпроцесс: Intel 7 (10 нм Enhanced SuperFin).

- Ядра и потоки: 24 ядра (8 P-cores + 16 E-cores) и 32 потока.

- Кэш: 36 МБ L3.

- Базовая частота: 2.0 ГГц (P-cores до 5.4 ГГц в Turbo Boost).

- TDP: 65 Вт (реальное энергопотребление под нагрузкой достигает 150 Вт).

- Интегрированная графика: Intel UHD Graphics 770.

Ключевые особенности:

1. Intel Thread Director — оптимизация распределения задач между ядрами.

2. Поддержка PCIe 5.0 (до 16 линий) и DDR5-5600/DDR4-3200.

3. Технологии Thermal Velocity Boost и Adaptive Boost для автоматического разгона.

Производительность:

- Geekbench 6: 2712 (Single-Core), 16049 (Multi-Core).

- В тестах рендеринга Blender (сцена BMW) процессор завершает задачу за 4.2 минуты, что на 18% быстрее, чем i9-12900K.

Совместимые материнские платы: Сокеты и чипсеты

Процессор использует сокет LGA 1700, совместимый с чипсетами Z790, B760, H770.

- Z790: Лучший выбор для энтузиастов. Поддержка разгона, PCIe 5.0 x16 и до 4 SSD NVMe. Примеры:

- ASUS ROG Strix Z790-E Gaming ($350–$400).

- MSI MPG Z790 Carbon WiFi ($300).

- B760: Баланс цены и возможностей. Нет разгона CPU, но есть PCIe 5.0 для видеокарты. Пример: Gigabyte B760 AORUS Elite AX ($180).

- H770: Бюджетный вариант с ограниченным числом портов. Подходит для офисных сборок.

Совет: Даже в 2025 году некоторые платы Z690 поддерживают i9-13900 после обновления BIOS (например, ASUS TUF Z690-Plus).

Поддерживаемая память: DDR4 vs DDR5

Процессор работает с DDR5-5600 и DDR4-3200.

- DDR5: Даёт прирост в задачах, чувствительных к пропускной способности (рендеринг, сжатие данных). Например, в Handbrake конвертация видео ускоряется на 12–15%.

- DDR4: Дешевле (32 ГБ DDR4-3200 — $70 vs DDR5-5600 — $120). Идеально для игр, где разница в FPS минимальна (2–5%).

Рекомендация: Для рабочих станций выбирайте DDR5, для игр — DDR4 (если бюджет ограничен).

Блоки питания: Как не ошибиться с выбором

Официальный TDP 65 Вт — это усреднённый показатель. При пиковой нагрузке (например, в Cinebench R23) процессор потребляет до 150 Вт.

- Без дискретной видеокарты: Достаточно БП на 450–550 Вт (например, be quiet! Pure Power 11 500W — $75).

- С видеокартой уровня NVIDIA RTX 4070: Рекомендуется БП на 650–750 Вт. Примеры:

- Corsair RM750x (80+ Gold, $110).

- Seasonic FOCUS GX-650 ($95).

Важно: Используйте кабель 8-pin CPU Power для стабильного питания.

Плюсы и минусы i9-13900

Преимущества:

- Высокая многопоточная производительность (16049 баллов в Geekbench 6 Multi-Core).

- Энергоэффективность в базовых сценариях (TDP 65 Вт).

- Поддержка DDR5 и PCIe 5.0.

Недостатки:

- Требует мощного охлаждения под нагрузкой (рекомендуются СЖО, например, Arctic Liquid Freezer II 360 — $120).

- Высокая цена ($420–$450 в 2025 году).

- Интегрированная графика UHD 770 слаба для современных игр.

Сценарии использования: Игры, работа и творчество

- Игры: В Cyberpunk 2077 (1440p, Ultra) с RTX 4070 Ti средний FPS — 95–110. Процессор не становится «бутылочным горлышком».

- Рабочие задачи:

- Видеомонтаж в Premiere Pro: Рендеринг 4K-проекта за 22 минуты.

- 3D-моделирование: В SolidWorks сцены обрабатываются на 30% быстрее, чем на i7-13700.

- Мультимедиа: Потоковая трансляция в OBS + игра — без лагов благодаря 32 потокам.

Сравнение с конкурентами

Основной соперник — AMD Ryzen 9 7900X (цена: $400).

- Однопоточная производительность: i9-13900 опережает на 8% (Geekbench 6 Single-Core: 2712 vs 2510).

- Многопоточные задачи: Ryzen 9 7900X отстаёт на 12% из-за меньшего числа ядер (12 vs 24).

- Энергопотребление: У AMD ниже (105 Вт vs 150 Вт у Intel под нагрузкой).

Вывод: Intel выигрывает в производительности, AMD — в энергоэффективности.

Практические советы по сборке

1. Охлаждение: Минимум — башенный кулер (Noctua NH-D15, $100), идеально — СЖО.

2. Корпус: Выбирайте модели с вентиляцией (Lian Li Lancool III, $150).

3. Накопители: Используйте PCIe 5.0 SSD (Samsung 990 Pro 2TB, $180) для максимальной скорости.

4. Драйверы: Установите Intel Dynamic Tuning Driver для оптимизации энергопотребления.

Итоговый вывод: Кому подойдёт i9-13900?

Этот процессор стоит выбрать:

- Профессионалам: Видеомонтажёрам, программистам, инженерам.

- Геймерам: Для сборок с топовыми видеокартами (RTX 4080 и выше).

- Энтузиастам: Тем, кто ценит апгрейд до DDR5 и PCIe 5.0.

Альтернатива: Если бюджет ограничен, рассмотрите i7-13700 ($320) или Ryzen 7 7800X3D (для игр).

В 2025 году Intel Core i9-13900 остаётся выгодным выбором для тех, кто не готов переплачивать за новейшие модели, но хочет получить максимум производительности за разумные деньги.

Общая информация

Производитель

Intel

Платформа

Desktop

Дата выпуска

January 2023

Название модели

Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.

i9-13900

Кодовое имя

Raptor Lake

CPU Спецификации

Количество ядер

Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).

Количество потоков

Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.

Производительные ядра

Эффективные ядра

Макс. турбо частота

Максимальная частота Turbo — это максимальная одноядерная частота, на которой процессор способен работать с использованием технологии Intel® Turbo Boost и, если таковая имеется, технологии Intel® Turbo Boost Max 3.0 и Intel® Thermal Velocity Boost. Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду.

5.60 GHz

Intel Turbo Boost Technology

Intel® Turbo Boost Technology dynamically increases the processor's frequency as needed by taking advantage of thermal and power headroom to give you a burst of speed when you need it, and increased energy efficiency when you don’t.

2.0

Intel Hyper-Threading Technology

Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) delivers two processing threads per physical core. Highly threaded applications can get more work done in parallel, completing tasks sooner.

Yes

Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 Frequency

Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 identifies the best performing core(s) on a processor and provides increased performance on those cores through increasing frequency as needed by taking advantage of power and thermal headroom. Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 frequency is the clock frequency of the CPU when running in this mode.

5.50 GHz

Intel Turbo Boost Max Technology 3.0

Yes

Кэш L3

36 MB

Сокет

Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.

FCLGA1700

Техпроцесс

Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.

Intel 7

TDP

65 W

Базовая мощность процессора

Усредненное по времени рассеивание мощности, которое процессор не должен превышать во время производства при выполнении указанной Intel рабочей нагрузки высокой сложности на базовой частоте и при температуре перехода, как указано в техническом описании для сегмента SKU и конфигурации.

65 W

Макс. турбо мощность

Максимальное длительное (>1 с) рассеивание мощности процессора, ограниченное средствами контроля тока и/или температуры. Мгновенная мощность может превышать максимальную турбо-мощность на короткое время (<= 10 мс). Примечание. Максимальная турбо-мощность настраивается поставщиком системы и может зависеть от конкретной системы.

219 W

Макс. рабочая температура

Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.

100°C

Версия PCI Express

Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.

5.0 and 4.0

Количество линий PCI Express

Линия PCI Express (PCIe) состоит из двух дифференциальных сигнальных пар, одна для приема данных, одна для передачи данных, и является базовой единицей шины PCIe. Макс. число линий PCI Express — это общее число поддерживаемых линий.

Intel 64

Intel® 64 architecture delivers 64-bit computing on server, workstation, desktop and mobile platforms when combined with supporting software.¹ Intel 64 architecture improves performance by allowing systems to address more than 4 GB of both virtual and physical memory.

Yes

Набор инструкций

Набор инструкций — это жесткая программа, хранящаяся внутри ЦП, которая направляет и оптимизирует работу ЦП. Благодаря этим наборам команд ЦП может работать более эффективно. Существует множество производителей, разрабатывающих процессоры, что приводит к использованию разных наборов инструкций, таких как набор инструкций 8086 для лагеря Intel и набор инструкций RISC для лагеря ARM. x86, ARM v8 и MIPS — это коды наборов инструкций. Наборы инструкций могут быть расширены; например, в x86 добавлена поддержка 64-битности для создания x86-64. Производителям, разрабатывающим процессоры, совместимые с определенным набором команд, необходимо разрешение владельца патента на набор команд. Типичным примером является разрешение Intel на разработку AMD процессоров, совместимых с набором инструкций x86.

64-bit

PCI Express Configurations

PCI Express (PCIe) Configurations describe the available PCIe lane configurations that can be used to link to PCIe devices.

Up to 1x16+4 | 2x8+4

Характеристики памяти

Тип памяти

Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.

Up to DDR5 5600 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s

Макс. размер

Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

192 GB

Количество каналов

Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.

Макс. пропускная способность

Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).

89.6 GB/s

ECC Memory Supported

ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.

Yes

GPU Спецификации

Интегрированная графика

Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.

Intel® UHD Graphics 770

Graphics Base Frequency

Graphics Base frequency refers to the rated/guaranteed graphics render clock frequency in MHz.

300 MHz

Частота графики

Максимальная динамическая частота графики — это максимальная тактовая частота рендеринга графики (в МГц), которую можно поддерживать с помощью функции Intel® HD Graphics с функцией динамической частоты.

1.65 GHz

DirectX Support

DirectX* Support indicates support for a specific version of Microsoft’s collection of APIs (Application Programming Interfaces) for handling multimedia compute tasks.

Единицы исполнения

The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.

Max Resolution (HDMI)

Max Resolution (HDMI) is the maximum resolution supported by the processor via the HDMI interface (24bits per pixel & 60Hz). System or device display resolution is dependent on multiple system design factors; actual resolution may be lower on your system.

4096 x 2160 @ 60Hz

Max Resolution (DP)

Max Resolution (DP) is the maximum resolution supported by the processor via the DP interface (24bits per pixel & 60Hz). System or device display resolution is dependent on multiple system design factors; actual resolution may be lower on your system.

7680 x 4320 @ 60Hz

Max Resolution (eDP - Integrated Flat Panel)

Max Resolution (Integrated Flat Panel) is the maximum resolution supported by the processor for a device with an integrated flat panel (24bits per pixel & 60Hz). System or device display resolution is dependent on multiple system design factors; actual resolution may be lower on your device.

5120 x 3200 @ 120Hz

Number of Displays Supported

Graphics Output

Graphics Output defines the interfaces available to communicate with display devices.

eDP 1.4b | DP 1.4a | HDMI 2.1

Другое

Intel Virtualization Technology (VT-x)

Intel® Virtualization Technology (VT-x) allows one hardware platform to function as multiple “virtual” platforms. It offers improved manageability by limiting downtime and maintaining productivity by isolating computing activities into separate partitions.

Yes

Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) continues from the existing support for IA-32 (VT-x) and Itanium® processor (VT-i) virtualization adding new support for I/O-device virtualization. Intel VT-d can help end users improve security and reliability of the systems and also improve performance of I/O devices in virtualized environments.

Yes

Intel Standard Manageability (ISM)

Intel® Standard Manageability is the manageability solution for Intel vPro® Essentials platforms and is a subset of Intel® AMT with out-of-band management over Ethernet and Wi-Fi, but no KVM or new life cycle management features.

Intel® SSE4.1 | Intel® SSE4.2 | Intel® AVX2

Enhanced Intel SpeedStep Technology

Enhanced Intel SpeedStep® Technology is an advanced means of enabling high performance while meeting the power-conservation needs of mobile systems. Conventional Intel SpeedStep® Technology switches both voltage and frequency in tandem between high and low levels in response to processor load. Enhanced Intel SpeedStep® Technology builds upon that architecture using design strategies such as Separation between Voltage and Frequency Changes, and Clock Partitioning and Recovery.

Yes

Execute Disable Bit

Execute Disable Bit is a hardware-based security feature that can reduce exposure to viruses and malicious-code attacks and prevent harmful software from executing and propagating on the server or network.

Yes

Cache

CPU Cache is an area of fast memory located on the processor. Intel® Smart Cache refers to the architecture that allows all cores to dynamically share access to the last level cache.

36 MB Intel® Smart Cache

Intel AES New Instructions

Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) are a set of instructions that enable fast and secure data encryption and decryption. AES-NI are valuable for a wide range of cryptographic applications, for example: applications that perform bulk encryption/decryption, authentication, random number generation, and authenticated encryption.

Yes

Intel Active Management Technology (AMT)

Yes

Intel Volume Management Device (VMD)

Intel® Volume Management Device (VMD) provides a common, robust method of hot plug and LED management for NVMe-based solid state drives.

Yes

Intel Boot Guard

Intel® Device Protection Technology with Boot Guard helps protect the system’s pre-OS environment from viruses and malicious software attacks.

Yes

Intel Hardware Shield Eligibility

Yes

Intel Clear Video HD Technology

Intel® Clear Video HD Technology, like its predecessor, Intel® Clear Video Technology, is a suite of image decode and processing technologies built into the integrated processor graphics that improve video playback, delivering cleaner, sharper images, more natural, accurate, and vivid colors, and a clear and stable video picture. Intel® Clear Video HD Technology adds video quality enhancements for richer color and more realistic skin tones.

Yes

Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT), also known as Second Level Address Translation (SLAT), provides acceleration for memory intensive virtualized applications. Extended Page Tables in Intel® Virtualization Technology platforms reduces the memory and power overhead costs and increases battery life through hardware optimization of page table management.

Yes

Intel Control-Flow Enforcement Technology

CET - Intel Control-flow Enforcement Technology (CET) helps protect against the misuse of legitimate code snippets through return-oriented programming (ROP) control-flow hijacking attacks.

Yes

Intel Deep Learning Boost (Intel DL Boost)

Yes

Intel OS Guard

Yes

OpenGL Support

OpenGL (Open Graphics Library) is a cross-language, multi-platform API (Application Programming Interface) for rendering 2D and 3D vector graphics.

4.5

OpenCL Support

OpenCL (Open Computing Language) is a multi-platform API (Application Programming Interface) for heterogeneous parallel programming.

3.0

Intel Quick Sync Video

Intel® Quick Sync Video delivers fast conversion of video for portable media players, online sharing, and video editing and authoring.

Yes

Бенчмарки

Geekbench 6

Одноядерный

2712

Geekbench 6

Многоядерный

16049

Geekbench 5

Одноядерный

2027

Geekbench 5

Многоядерный

18581

Passmark CPU

Одноядерный

4345

Passmark CPU

Многоядерный

47872

По сравнению с другими CPU

Geekbench 6 Одноядерный

M4 Ultra

3978 +46.7%

Ryzen 9 PRO 7945

2852 +5.2%

Core i9-13900

2712

Core i9-12900KF

2525 -6.9%

Snapdragon X Plus X1P-46-100

2375 -12.4%

Geekbench 6 Многоядерный

M4 Ultra

32188 +100.6%

EPYC 4564P

18581 +15.8%

Core i9-13900

16049

Xeon w7-2475X

14254 -11.2%

Core i9-12900

13001 -19%

Geekbench 5 Одноядерный

Core i9-14900KS

2536 +25.1%

Core i9-13900

2027

Core i7-13705H

1870 -7.7%

Core i9-11900KF

1768 -12.8%

Core i7-1355U

1690 -16.6%

Geekbench 5 Многоядерный

Xeon Platinum 8444H

30151 +62.3%

Xeon Gold 6314U

21557 +16%

Core i9-13900

18581

Xeon Platinum 8160T

15330 -17.5%

Xeon Gold 5415+

13908 -25.1%

Passmark CPU Одноядерный

Core Ultra 9 285K

5268 +21.2%

M3 Pro

4513 +3.9%

Core i9-13900

4345

Core Ultra 5 225H

4139 -4.7%

Core i7-12700KF

4021 -7.5%

Passmark CPU Многоядерный

EPYC 7543

60132 +25.6%

Core i7-14700K

53645 +12.1%

Core i9-13900

47872

Xeon Platinum 8352M

44406 -7.2%

Ryzen 7 9800X3D

39922 -16.6%

Intel Core i9-13900