Главная / Intel Core i9 / Intel Core i9-13900HX: Производительность и характеристики

Intel Core i9-13900HX

Intel Core i9-13900HX: Мощь Raptor Lake в ноутбуке

Март 2025 года

Процессор Intel Core i9-13900HX, выпущенный в конце 2023 года, до сих пор остается топовым решением для мобильных устройств, требующих максимальной производительности. С гибридной архитектурой Raptor Lake, 24 ядрами и поддержкой современных стандартов, этот чип нашел свое место в премиальных игровых ноутбуках и рабочих станциях. Разберемся, кому подойдет этот процессор в 2025 году и какие задачи он решает лучше конкурентов.

1. Архитектура и техпроцесс: Гибридная мощь

Гибридные ядра P-Core и E-Core

Core i9-13900HX построен на гибридной архитектуре Raptor Lake:

- 8 производительных ядер (P-Core) с поддержкой Hyper-Threading (16 потоков). Максимальная частота в турбо-режиме — 5.4 GHz.

- 16 энергоэффективных ядер (E-Core) без Hyper-Threading (16 потоков). Частота — до 3.9 GHz.

Итого: 24 ядра и 32 потока. Такой подход позволяет эффективно распределять задачи: P-ядра отвечают за тяжелые приложения и игры, E-ядра — за фоновые процессы.

Кэш и техпроцесс

- L3-кэш — 36 МБ — уменьшает задержки при работе с данными.

- Техпроцесс Intel 7 (10 нм Enhanced SuperFin) — оптимизирован для баланса между производительностью и энергопотреблением.

Интегрированная графика

Встроенный GPU Intel UHD Graphics для 13-го поколения — базовое решение для офисных задач и видео в 4K. Для игр или 3D-рендеринга требуется дискретная видеокарта (например, NVIDIA RTX 4070 или выше).

2. Энергопотребление и TDP: Цена за мощность

Номинальный TDP процессора — 55 Вт, но в турбо-режиме потребление может достигать 157 Вт. Это накладывает ограничения:

- Ноутбукам с i9-13900HX требуется продвинутая система охлаждения (например, 3-4 теплотрубки + вентиляторы с жидкометаллической термопастой).

- В компактных ультрабуках такой процессор почти не встречается — только в крупных (17-18") игровых и рабочих моделях.

Технологии энергосбережения:

- Intel Dynamic Tuning 2.0 — автоматически регулирует мощность в зависимости от нагрузки.

- Напрямую отключает E-ядра в режиме простоя для экономии заряда.

3. Производительность: Цифры и реальные задачи

Тесты Geekbench 6:

- Одноядерный: 2582 — выше, чем у AMD Ryzen 9 7945HX (2410) и Apple M3 Pro (2520).

- Многопоточный: 14676 — рекорд для мобильных CPU (у Ryzen 9 7945HX — 13890, у M3 Max — 14200).

Реальные сценарии:

- Офисные задачи (Chrome, Excel, Zoom): E-ядра справляются без нагрева, время автономности — до 6 часов.

- Видеомонтаж в Premiere Pro: Рендеринг 4K-ролика за 12 мин (на Ryzen 9 — 14 мин, M3 Max — 15 мин).

- Игры: В паре с RTX 4080 в Cyberpunk 2077 (Ultra, DLSS 3) — 85-90 FPS. Без дискретной графики — только 20-25 FPS на низких настройках.

- Турбо-режим: Пиковая производительность держится 2-3 минуты, затем троттлинг из-за перегрева.

4. Сценарии использования: Кому нужен i9-13900HX?

- Геймеры: Для стриминга и игр в 4K с максимальным FPS.

- Профессионалы: Видеоредакторы, 3D-дизайнеры, программисты (компиляция кода в 2 раза быстрее, чем на i7-13700H).

- Обычные пользователи: Избыточен. Для веб-серфинга и Netflix хватит i5 или Ryzen 5.

5. Автономность: Когда розетка обязательна

Среднее время работы ноутбука с i9-13900HX:

- При нагрузке (игры, рендеринг): 1.5-2 часа.

- В режиме энергосбережения: До 6 часов (просмотр видео, работа в Office).

Как улучшить автономность?

- Активировать в настройках Windows режим «Экономия заряда».

- Ограничить частоту процессора через Intel XTU.

- Выбрать модель с батареей от 90 Вт·ч (например, ASUS ROG Strix Scar 18).

6. Сравнение с конкурентами

AMD Ryzen 9 7945HX:

- Плюсы: Лучшая энергоэффективность (до 8 часов автономности), ниже цена ноутбуков (от $1800).

- Минусы: Слабее в одноядерных тестах (-7%).

Apple M3 Max:

- Плюсы: Автономность до 12 часов, холодная работа.

- Минусы: Не подходит для Windows-программ и игр.

Intel Core i9-14900HX:

- Плюсы: На 5-8% быстрее в многопоточных задачах.

- Минусы: Ноутбуки дороже (от $2200).

7. Плюсы и минусы i9-13900HX

Сильные стороны:

- Лучшая в классе многопоточная производительность.

- Поддержка DDR5-5600 и PCIe 5.0.

- Оптимизация под Windows 12 и профессиональный софт (Adobe, Blender).

Слабые стороны:

- Высокий нагрев и шум кулеров.

- Короткое время автономности.

- Требует дорогой дискретной графики для игр.

8. Рекомендации по выбору ноутбука

- Геймерские модели: MSI Titan GT77 (RTX 4090, 64 ГБ DDR5), цена от $3200.

- Рабочие станции: Dell Precision 7780 (Quadro RTX 5000, 128 ГБ RAM), цена от $4000.

- Универсальные: ASUS ROG Zephyrus Duo 16 (два экрана, RTX 4080), цена от $3500.

На что смотреть:

- Система охлаждения: минимум 3 вентилятора.

- TDP в настройках: Некоторые производители ограничивают мощность до 45 Вт для снижения шума.

- Порты: Обязательны Thunderbolt 4 и HDMI 2.1.

9. Итоговый вывод

Intel Core i9-13900HX в 2025 году остается выбором для тех, кому критична производительность в ущерб автономности и компактности. Это процессор для:

- Геймеров, желающих играть в 4K без компромиссов.

- Профессионалов, которым нужно быстро рендерить видео или моделировать 3D.

- Энтузиастов, обновляющих ноутбуки раз в 5-7 лет.

Альтернативы:

- Если нужна автономность — Apple M3 Max.

- Для баланса цены и производительности — AMD Ryzen 9 7945HX.

Ноутбуки с i9-13900HX сейчас доступны от $2000, но их стоит брать только со скидками (новые модели на Core Ultra 9 285H уже на подходе).

Общая информация

Производитель

Intel

Платформа

Mobile

Дата выпуска

January 2023

Название модели

Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.

i9-13900HX

Кодовое имя

Raptor Lake

CPU Спецификации

Количество ядер

Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).

Количество потоков

Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.

Производительные ядра

Эффективные ядра

Макс. турбо частота

Максимальная частота Turbo — это максимальная одноядерная частота, на которой процессор способен работать с использованием технологии Intel® Turbo Boost и, если таковая имеется, технологии Intel® Turbo Boost Max 3.0 и Intel® Thermal Velocity Boost. Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду.

5.40 GHz

Intel Hyper-Threading Technology

Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) delivers two processing threads per physical core. Highly threaded applications can get more work done in parallel, completing tasks sooner.

Yes

Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 Frequency

Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 identifies the best performing core(s) on a processor and provides increased performance on those cores through increasing frequency as needed by taking advantage of power and thermal headroom. Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 frequency is the clock frequency of the CPU when running in this mode.

5.40 GHz

Intel Turbo Boost Max Technology 3.0

Yes

Кэш L3

36 MB

Сокет

Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.

FCBGA1964

Техпроцесс

Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.

Intel 7

TDP

55 W

Базовая мощность процессора

Усредненное по времени рассеивание мощности, которое процессор не должен превышать во время производства при выполнении указанной Intel рабочей нагрузки высокой сложности на базовой частоте и при температуре перехода, как указано в техническом описании для сегмента SKU и конфигурации.

55 W

Макс. турбо мощность

Максимальное длительное (>1 с) рассеивание мощности процессора, ограниченное средствами контроля тока и/или температуры. Мгновенная мощность может превышать максимальную турбо-мощность на короткое время (<= 10 мс). Примечание. Максимальная турбо-мощность настраивается поставщиком системы и может зависеть от конкретной системы.

157 W

Minimum Assured Power

45 W

Макс. рабочая температура

Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.

100°C

Версия PCI Express

Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.

5.0 and 4.0

Количество линий PCI Express

Линия PCI Express (PCIe) состоит из двух дифференциальных сигнальных пар, одна для приема данных, одна для передачи данных, и является базовой единицей шины PCIe. Макс. число линий PCI Express — это общее число поддерживаемых линий.

Набор инструкций

Набор инструкций — это жесткая программа, хранящаяся внутри ЦП, которая направляет и оптимизирует работу ЦП. Благодаря этим наборам команд ЦП может работать более эффективно. Существует множество производителей, разрабатывающих процессоры, что приводит к использованию разных наборов инструкций, таких как набор инструкций 8086 для лагеря Intel и набор инструкций RISC для лагеря ARM. x86, ARM v8 и MIPS — это коды наборов инструкций. Наборы инструкций могут быть расширены; например, в x86 добавлена поддержка 64-битности для создания x86-64. Производителям, разрабатывающим процессоры, совместимые с определенным набором команд, необходимо разрешение владельца патента на набор команд. Типичным примером является разрешение Intel на разработку AMD процессоров, совместимых с набором инструкций x86.

64-bit

PCI Express Configurations

PCI Express (PCIe) Configurations describe the available PCIe lane configurations that can be used to link to PCIe devices.

Up to 1x16+4 | 2x8+4

Характеристики памяти

Тип памяти

Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.

Up to DDR5 5600 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s

Макс. размер

Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

192 GB

Количество каналов

Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.

Макс. пропускная способность

Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).

89.6 GB/s

GPU Спецификации

Интегрированная графика

Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.

Intel® UHD Graphics for 13th Gen Intel® Processors

Частота графики

Максимальная динамическая частота графики — это максимальная тактовая частота рендеринга графики (в МГц), которую можно поддерживать с помощью функции Intel® HD Graphics с функцией динамической частоты.

1.65 GHz

DirectX Support

DirectX* Support indicates support for a specific version of Microsoft’s collection of APIs (Application Programming Interfaces) for handling multimedia compute tasks.

12.1

Единицы исполнения

The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.

Max Resolution (HDMI)

Max Resolution (HDMI) is the maximum resolution supported by the processor via the HDMI interface (24bits per pixel & 60Hz). System or device display resolution is dependent on multiple system design factors; actual resolution may be lower on your system.

4096 x 2160 @ 60Hz

Max Resolution (DP)

Max Resolution (DP) is the maximum resolution supported by the processor via the DP interface (24bits per pixel & 60Hz). System or device display resolution is dependent on multiple system design factors; actual resolution may be lower on your system.

7680 x 4320 @ 60Hz

Max Resolution (eDP - Integrated Flat Panel)

Max Resolution (Integrated Flat Panel) is the maximum resolution supported by the processor for a device with an integrated flat panel (24bits per pixel & 60Hz). System or device display resolution is dependent on multiple system design factors; actual resolution may be lower on your device.

5120 x 3200 @ 120Hz

Number of Displays Supported

Graphics Output

Graphics Output defines the interfaces available to communicate with display devices.

eDP 1.4b | DP 1.4a | HDMI 2.1

Другое

Intel Deep Learning Boost (Intel DL Boost) на процессоре

Новый набор встроенных процессорных технологий, предназначенный для ускорения сценариев использования глубокого обучения ИИ. Он дополняет Intel AVX-512 новой инструкцией векторной нейронной сети (VNNI), которая значительно повышает производительность вывода при глубоком обучении по сравнению с предыдущими поколениями.

Yes

Intel Virtualization Technology (VT-x)

Intel® Virtualization Technology (VT-x) allows one hardware platform to function as multiple “virtual” platforms. It offers improved manageability by limiting downtime and maintaining productivity by isolating computing activities into separate partitions.

Yes

Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) continues from the existing support for IA-32 (VT-x) and Itanium® processor (VT-i) virtualization adding new support for I/O-device virtualization. Intel VT-d can help end users improve security and reliability of the systems and also improve performance of I/O devices in virtualized environments.

Yes

Intel Standard Manageability (ISM)

Intel® Standard Manageability is the manageability solution for Intel vPro® Essentials platforms and is a subset of Intel® AMT with out-of-band management over Ethernet and Wi-Fi, but no KVM or new life cycle management features.

Intel® SSE4.1 | Intel® SSE4.2 | Intel® AVX2

Cache

CPU Cache is an area of fast memory located on the processor. Intel® Smart Cache refers to the architecture that allows all cores to dynamically share access to the last level cache.

36 MB Intel® Smart Cache

Intel AES New Instructions

Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) are a set of instructions that enable fast and secure data encryption and decryption. AES-NI are valuable for a wide range of cryptographic applications, for example: applications that perform bulk encryption/decryption, authentication, random number generation, and authenticated encryption.

Yes

Intel High Definition Audio

Yes

Intel Volume Management Device (VMD)

Intel® Volume Management Device (VMD) provides a common, robust method of hot plug and LED management for NVMe-based solid state drives.

Yes

Intel Boot Guard

Intel® Device Protection Technology with Boot Guard helps protect the system’s pre-OS environment from viruses and malicious software attacks.

Yes

Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT), also known as Second Level Address Translation (SLAT), provides acceleration for memory intensive virtualized applications. Extended Page Tables in Intel® Virtualization Technology platforms reduces the memory and power overhead costs and increases battery life through hardware optimization of page table management.

Yes

Intel Flex Memory Access

Yes

Intel OS Guard

Yes

OpenGL Support

OpenGL (Open Graphics Library) is a cross-language, multi-platform API (Application Programming Interface) for rendering 2D and 3D vector graphics.

4.6

OpenCL Support

OpenCL (Open Computing Language) is a multi-platform API (Application Programming Interface) for heterogeneous parallel programming.

3.0

Intel Quick Sync Video

Intel® Quick Sync Video delivers fast conversion of video for portable media players, online sharing, and video editing and authoring.

Yes

Бенчмарки

Geekbench 6

Одноядерный

2582

Geekbench 6

Многоядерный

14676

Geekbench 5

Одноядерный

1800

Geekbench 5

Многоядерный

15364

Passmark CPU

Одноядерный

4158

Passmark CPU

Многоядерный

44719

По сравнению с другими CPU

Geekbench 6 Одноядерный

Core i9-14700KF

2940 +13.9%

Core i9-13900

2712 +5%

Core i9-13900HX

2582

Core i9-12900H

2415 -6.5%

Ryzen 7 8840HS

2286 -11.5%

Geekbench 6 Многоядерный

Core i7-14700

19982 +36.2%

Xeon w9-3475X

16366 +11.5%

Core i9-13900HX

14676

Xeon W-3365

13229 -9.9%

Core i7-13800HRE

12205 -16.8%

Geekbench 5 Одноядерный

Core i5-13600KF

2078 +15.4%

Ryzen 7 7840H

1909 +6.1%

Core i9-13900HX

1800

Core i7-11700KF

1709 -5.1%

EPYC 9374F

1654 -8.1%

Geekbench 5 Многоядерный

Xeon Platinum 8180

21859 +42.3%

Xeon E7-8880 v2

18602 +21.1%

Core i9-13900HX

15364

Core i9-7960X X-series

13911 -9.5%

Ryzen Threadripper 2950X

12525 -18.5%

Passmark CPU Одноядерный

M4 Pro 12 Cores

4652 +11.9%

Core i9-13900

4345 +4.5%

Core i9-13900HX

4158

Ryzen Threadripper PRO 7975WX

4066 -2.2%

Core Ultra 5 225U

3923 -5.7%

Passmark CPU Многоядерный

Ryzen 9 9900X

53863 +20.4%

Xeon Gold 6314U

48013 +7.4%

Core i9-13900HX

44719

Ryzen Threadripper PRO 3955WX

40373 -9.7%

Xeon W-3175X

37167 -16.9%

Intel Core i9-13900HX