Главная / Intel Core i7 / Intel Core i7-13700T: Производительность и характеристики

Intel Core i7-13700T

Intel Core i7-13700T: Исчерпывающий обзор процессора 2025 года

Март 2025

Введение

Процессор Intel Core i7-13700T, представленный в линейке Raptor Lake, продолжает традицию гибридной архитектуры, сочетая высокую производительность и энергоэффективность. Этот чип ориентирован на пользователей, которым нужна мощность для рабочих задач без переплаты за топовые модели. В статье разберем его особенности, совместимость, сценарии использования и сравним с конкурентами.

1. Основные характеристики

Архитектура и техпроцесс

i7-13700T построен на гибридной архитектуре Raptor Lake (Intel 7), которая объединяет 8 производительных ядер (P-Core) и 8 энергоэффективных (E-Core). Это позволяет распределять задачи: P-Core отвечают за тяжелые вычисления, E-Core — за фоновые процессы. Техпроцесс Intel 7 (10 нм Enhanced SuperFin) обеспечивает баланс между производительностью и тепловыделением.

Производительность

- 16 ядер / 24 потока: В многопоточных задачах (рендеринг, кодирование) чип демонстрирует 11552 балла в Geekbench 6 Multi-Core.

- Однопоточная мощность: 2406 баллов в Geekbench 6 Single-Core — достаточно для игр и приложений, зависящих от IPC.

- Кэш L3: 30 МБ ускоряет обработку данных, снижая задержки.

Ключевые фишки

- Поддержка PCIe 5.0 для SSD и видеокарт нового поколения.

- Intel Thread Director оптимизирует распределение задач между ядрами.

- Intel UHD Graphics 770 — встроенная графика для базовых задач и декодирования AV1.

2. Совместимые материнские платы

Сокет и чипсеты

Процессор использует сокет LGA 1700, совместимый с чипсетами:

- Z790: Для энтузиастов (разгон, PCIe 5.0 x16). Пример: ASUS ROG Strix Z790-E Gaming ($350).

- B760: Оптимальный выбор для большинства (поддержка DDR5, PCIe 4.0). Пример: MSI MAG B760 Tomahawk ($180).

- H770 / H710: Бюджетные платы без разгона (H770 поддерживает больше линий PCIe).

Особенности выбора

- Убедитесь, что плата поддерживает DDR5, если планируете использовать память нового поколения.

- Для компактных сборок подойдут модели формата Mini-ITX (например, Gigabyte Z790I Aorus Ultra, $300).

3. Поддерживаемые типы памяти

Процессор работает с DDR4-3200 и DDR5-5600.

- DDR4: Дешевле (32 ГБ комплект — $80), но медленнее. Подойдет для офисных задач.

- DDR5: Быстрее (задержки 40-50 нс против 60-70 у DDR4) и энергоэффективнее. Рекомендуется для рабочих станций (32 ГБ Kingston Fury DDR5-5600 — $120).

Совет: К 2025 году цены на DDR5 снизились, поэтому выбор в ее пользу оправдан для будущих апгрейдов.

4. Рекомендации по блокам питания

При TDP 35 Вт процессор экономичен, но пиковая мощность может достигать 100 Вт.

- Без дискретной видеокарты: Достаточно БП на 300-400 Вт (например, be quiet! Pure Power 11 400W, $60).

- С видеокартой: Для RTX 4070 или RX 7700 XT выбирайте БП от 650 Вт (Corsair RM650e, $100).

- Сертификация: 80+ Bronze или Gold для стабильности.

5. Плюсы и минусы

Преимущества

- Энергоэффективность: Идеален для компактных ПК и мини-ПК (например, Intel NUC 13 Extreme).

- Мощная многопоточность: Обгоняет Ryzen 7 7700 в рендеринге на 15%.

- Поддержка DDR5 и PCIe 5.0.

Недостатки

- Ограниченный разгон: Только на чипсетах Z790.

- Нагрев: Под нагрузкой температура достигает 85°C — требуется хороший кулер.

- Цена: $400 против $350 у AMD Ryzen 7 7700.

6. Сценарии использования

Рабочие задачи

- Видеомонтаж: В Premiere Pro 2025 рендеринг 4K-ролика за 12 минут (против 15 у i5-13600K).

- 3D-моделирование: В Blender цикл рендеринга сокращается на 20% благодаря 24 потокам.

Игры

- В Full HD на средних настройках (Cyberpunk 2077 — 60 FPS) с дискретной видеокартой (RTX 4060).

- Интегрированная графика UHD 770 потянет CS2 на низких настройках (90 FPS).

Мультимедиа

Потоковое вещание в 4K с использованием аппаратного декодирования AV1.

7. Сравнение с конкурентами

AMD Ryzen 7 7700

- Цена: $350.

- Плюсы: Лучше в однопоточных задачах (Geekbench 6 Single-Core — 2500).

- Минусы: Выше энергопотребление (TDP 65 Вт).

Apple M3 (для Mac Mini)

- Цена: $600 (комплект).

- Плюсы: Энергоэффективность, интеграция с macOS.

- Минусы: Ограниченный апгрейд и совместимость.

Итог: i7-13700T выигрывает у AMD в многопоточности, но проигрывает в цене. Для экосистемы Apple M3 — альтернатива, но только в рамках macOS.

8. Практические советы по сборке

1. Охлаждение: Выбирайте башенные кулеры (DeepCool AK620, $60) или СЖО (NZXT Kraken X53, $130).

2. Корпус: Для мини-ПК — Fractal Design Ridge ($150), для стандартных сборок — Lian Li Lancool 216 ($90).

3. BIOS: Обновите прошивку материнской платы для совместимости с Raptor Lake.

Пример сборки:

- Материнская плата: MSI MAG B760 Tomahawk ($180).

- Память: 32 ГБ DDR5-5600 ($120).

- Накопитель: WD Black SN850X 1TB PCIe 4.0 ($100).

- БП: Corsair RM650e ($100).

- Итог: ~$900 без видеокарты.

9. Итоговый вывод

Intel Core i7-13700T подойдет:

- Профессионалам: Для рендеринга, программирования и работы с ИИ.

- Энтузиастам компактных систем: Мини-ПК и HTPC.

- Офисным пользователям: Высокая многозадачность при низком энергопотреблении.

Не рекомендуется:

- Геймерам, планирующим игры в 4K (требуется более мощный CPU + GPU).

- Бюджетным сборкам (дешевле взять Ryzen 5 7600).

Заключение

i7-13700T — удачный компромисс между производительностью и эффективностью. Если вы ищете процессор для работы и умеренного гейминга без переплаты за топовые модели, этот чип станет отличным выбором в 2025 году.

Общая информация

Производитель

Intel

Платформа

Desktop

Дата выпуска

January 2023

Название модели

Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.

i7-13700T

Кодовое имя

Raptor Lake

CPU Спецификации

Количество ядер

Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).

Количество потоков

Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.

Производительные ядра

Эффективные ядра

Макс. турбо частота

Максимальная частота Turbo — это максимальная одноядерная частота, на которой процессор способен работать с использованием технологии Intel® Turbo Boost и, если таковая имеется, технологии Intel® Turbo Boost Max 3.0 и Intel® Thermal Velocity Boost. Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду.

4.90 GHz

Intel Turbo Boost Technology

Intel® Turbo Boost Technology dynamically increases the processor's frequency as needed by taking advantage of thermal and power headroom to give you a burst of speed when you need it, and increased energy efficiency when you don’t.

2.0

Intel Hyper-Threading Technology

Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) delivers two processing threads per physical core. Highly threaded applications can get more work done in parallel, completing tasks sooner.

Yes

Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 Frequency

Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 identifies the best performing core(s) on a processor and provides increased performance on those cores through increasing frequency as needed by taking advantage of power and thermal headroom. Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 frequency is the clock frequency of the CPU when running in this mode.

4.90 GHz

Intel Turbo Boost Max Technology 3.0

Yes

Кэш L3

30 MB

Сокет

Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.

FCLGA1700

Техпроцесс

Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.

Intel 7

TDP

35 W

Базовая мощность процессора

Усредненное по времени рассеивание мощности, которое процессор не должен превышать во время производства при выполнении указанной Intel рабочей нагрузки высокой сложности на базовой частоте и при температуре перехода, как указано в техническом описании для сегмента SKU и конфигурации.

35 W

Макс. турбо мощность

Максимальное длительное (>1 с) рассеивание мощности процессора, ограниченное средствами контроля тока и/или температуры. Мгновенная мощность может превышать максимальную турбо-мощность на короткое время (<= 10 мс). Примечание. Максимальная турбо-мощность настраивается поставщиком системы и может зависеть от конкретной системы.

106 W

Макс. рабочая температура

Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.

100°C

Версия PCI Express

Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.

5.0 and 4.0

Количество линий PCI Express

Линия PCI Express (PCIe) состоит из двух дифференциальных сигнальных пар, одна для приема данных, одна для передачи данных, и является базовой единицей шины PCIe. Макс. число линий PCI Express — это общее число поддерживаемых линий.

Intel 64

Intel® 64 architecture delivers 64-bit computing on server, workstation, desktop and mobile platforms when combined with supporting software.¹ Intel 64 architecture improves performance by allowing systems to address more than 4 GB of both virtual and physical memory.

Yes

Набор инструкций

Набор инструкций — это жесткая программа, хранящаяся внутри ЦП, которая направляет и оптимизирует работу ЦП. Благодаря этим наборам команд ЦП может работать более эффективно. Существует множество производителей, разрабатывающих процессоры, что приводит к использованию разных наборов инструкций, таких как набор инструкций 8086 для лагеря Intel и набор инструкций RISC для лагеря ARM. x86, ARM v8 и MIPS — это коды наборов инструкций. Наборы инструкций могут быть расширены; например, в x86 добавлена поддержка 64-битности для создания x86-64. Производителям, разрабатывающим процессоры, совместимые с определенным набором команд, необходимо разрешение владельца патента на набор команд. Типичным примером является разрешение Intel на разработку AMD процессоров, совместимых с набором инструкций x86.

64-bit

PCI Express Configurations

PCI Express (PCIe) Configurations describe the available PCIe lane configurations that can be used to link to PCIe devices.

Up to 1x16+4 | 2x8+4

Характеристики памяти

Тип памяти

Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.

Up to DDR5 5600 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s

Макс. размер

Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

192 GB

Количество каналов

Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.

Макс. пропускная способность

Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).

89.6 GB/s

ECC Memory Supported

ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.

Yes

GPU Спецификации

Интегрированная графика

Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.

Intel® UHD Graphics 770

Graphics Base Frequency

Graphics Base frequency refers to the rated/guaranteed graphics render clock frequency in MHz.

300 MHz

Частота графики

Максимальная динамическая частота графики — это максимальная тактовая частота рендеринга графики (в МГц), которую можно поддерживать с помощью функции Intel® HD Graphics с функцией динамической частоты.

1.60 GHz

DirectX Support

DirectX* Support indicates support for a specific version of Microsoft’s collection of APIs (Application Programming Interfaces) for handling multimedia compute tasks.

Единицы исполнения

The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.

Max Resolution (HDMI)

Max Resolution (HDMI) is the maximum resolution supported by the processor via the HDMI interface (24bits per pixel & 60Hz). System or device display resolution is dependent on multiple system design factors; actual resolution may be lower on your system.

4096 x 2160 @ 60Hz

Max Resolution (DP)

Max Resolution (DP) is the maximum resolution supported by the processor via the DP interface (24bits per pixel & 60Hz). System or device display resolution is dependent on multiple system design factors; actual resolution may be lower on your system.

7680 x 4320 @ 60Hz

Max Resolution (eDP - Integrated Flat Panel)

Max Resolution (Integrated Flat Panel) is the maximum resolution supported by the processor for a device with an integrated flat panel (24bits per pixel & 60Hz). System or device display resolution is dependent on multiple system design factors; actual resolution may be lower on your device.

5120 x 3200 @ 120Hz

Number of Displays Supported

Graphics Output

Graphics Output defines the interfaces available to communicate with display devices.

eDP 1.4b | DP 1.4a | HDMI 2.1

Другое

Intel Virtualization Technology (VT-x)

Intel® Virtualization Technology (VT-x) allows one hardware platform to function as multiple “virtual” platforms. It offers improved manageability by limiting downtime and maintaining productivity by isolating computing activities into separate partitions.

Yes

Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) continues from the existing support for IA-32 (VT-x) and Itanium® processor (VT-i) virtualization adding new support for I/O-device virtualization. Intel VT-d can help end users improve security and reliability of the systems and also improve performance of I/O devices in virtualized environments.

Yes

Intel Standard Manageability (ISM)

Intel® Standard Manageability is the manageability solution for Intel vPro® Essentials platforms and is a subset of Intel® AMT with out-of-band management over Ethernet and Wi-Fi, but no KVM or new life cycle management features.

Intel® SSE4.1 | Intel® SSE4.2 | Intel® AVX2

Enhanced Intel SpeedStep Technology

Enhanced Intel SpeedStep® Technology is an advanced means of enabling high performance while meeting the power-conservation needs of mobile systems. Conventional Intel SpeedStep® Technology switches both voltage and frequency in tandem between high and low levels in response to processor load. Enhanced Intel SpeedStep® Technology builds upon that architecture using design strategies such as Separation between Voltage and Frequency Changes, and Clock Partitioning and Recovery.

Yes

Execute Disable Bit

Execute Disable Bit is a hardware-based security feature that can reduce exposure to viruses and malicious-code attacks and prevent harmful software from executing and propagating on the server or network.

Yes

Cache

CPU Cache is an area of fast memory located on the processor. Intel® Smart Cache refers to the architecture that allows all cores to dynamically share access to the last level cache.

30 MB Intel® Smart Cache

Intel AES New Instructions

Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) are a set of instructions that enable fast and secure data encryption and decryption. AES-NI are valuable for a wide range of cryptographic applications, for example: applications that perform bulk encryption/decryption, authentication, random number generation, and authenticated encryption.

Yes

Intel Active Management Technology (AMT)

Yes

Intel Volume Management Device (VMD)

Intel® Volume Management Device (VMD) provides a common, robust method of hot plug and LED management for NVMe-based solid state drives.

Yes

Intel Boot Guard

Intel® Device Protection Technology with Boot Guard helps protect the system’s pre-OS environment from viruses and malicious software attacks.

Yes

Intel Hardware Shield Eligibility

Yes

Intel Clear Video HD Technology

Intel® Clear Video HD Technology, like its predecessor, Intel® Clear Video Technology, is a suite of image decode and processing technologies built into the integrated processor graphics that improve video playback, delivering cleaner, sharper images, more natural, accurate, and vivid colors, and a clear and stable video picture. Intel® Clear Video HD Technology adds video quality enhancements for richer color and more realistic skin tones.

Yes

Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT), also known as Second Level Address Translation (SLAT), provides acceleration for memory intensive virtualized applications. Extended Page Tables in Intel® Virtualization Technology platforms reduces the memory and power overhead costs and increases battery life through hardware optimization of page table management.

Yes

Intel Control-Flow Enforcement Technology

CET - Intel Control-flow Enforcement Technology (CET) helps protect against the misuse of legitimate code snippets through return-oriented programming (ROP) control-flow hijacking attacks.

Yes

Intel Deep Learning Boost (Intel DL Boost)

Yes

Intel OS Guard

Yes

OpenGL Support

OpenGL (Open Graphics Library) is a cross-language, multi-platform API (Application Programming Interface) for rendering 2D and 3D vector graphics.

4.5

OpenCL Support

OpenCL (Open Computing Language) is a multi-platform API (Application Programming Interface) for heterogeneous parallel programming.

3.0

Intel Quick Sync Video

Intel® Quick Sync Video delivers fast conversion of video for portable media players, online sharing, and video editing and authoring.

Yes

Бенчмарки

Geekbench 6

Одноядерный

2406

Geekbench 6

Многоядерный

11552

Geekbench 5

Одноядерный

1883

Geekbench 5

Многоядерный

12635

Passmark CPU

Одноядерный

3891

Passmark CPU

Многоядерный

27450

По сравнению с другими CPU

Geekbench 6 Одноядерный

Ryzen 9 7945HX

2694 +12%

Core 7 240H

2567 +6.7%

Core i7-13700T

2406

Core i3-13100F

2280 -5.2%

Core i9-11900F

2188 -9.1%

Geekbench 6 Многоядерный

Core i9-13900HK

13614 +17.8%

EPYC 7313P

12471 +8%

Core i7-13700T

11552

Xeon Platinum 8558U

10801 -6.5%

Ryzen 9 3900X

9934 -14%

Geekbench 5 Одноядерный

Core i9-14900KS

2536 +34.7%

Core i9-12900K

2010 +6.7%

Core i7-13700T

1883

Core i9-11900KF

1768 -6.1%

Core i7-1355U

1690 -10.2%

Geekbench 5 Многоядерный

EPYC 9174F

15524 +22.9%

Xeon E7-8893 v2

14123 +11.8%

Core i7-13700T

12635

Ryzen 7 7840H

11494 -9%

Xeon E7-8867 v3

10656 -15.7%

Passmark CPU Одноядерный

Core Ultra 5 226V

4137 +6.3%

Core i5-14500

4016 +3.2%

Core i7-13700T

3891

Ryzen 5 PRO 8540U

3813 -2%

Ryzen 5 7540U

3722 -4.3%

Passmark CPU Многоядерный

Xeon W-2295

30636 +11.6%

Xeon Silver 4410T

28859 +5.1%

Core i7-13700T

27450

Ryzen 7 PRO 5845

26057 -5.1%

Ryzen 7 7840U

25039 -8.8%