AMD Ryzen AI 9 HX 370
vs
AMD Ryzen 7 8745HS
vs
Результат сравнения процессоров
Ниже приведены результаты сравнения процессоров
AMD Ryzen AI 9 HX 370
и
AMD Ryzen 7 8745HS
на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.
Преимущества
- Больше Количество ядер: 12 (12 vs 8)
- Выше Макс. турбо частота: Up to 5.1 GHz (Up to 5.1 GHz vs Up to 4.9 GHz)
- Больше Кэш L3: 24 MB (24 MB vs 16 MB)
- Новее Дата выпуска: July 2025 (July 2025 vs June 2024)
Общая информация
AMD
Производитель
AMD
July 2025
Дата выпуска
June 2024
Laptop
Платформа
Laptop
Ryzen AI 9 HX 370
Название модели
Ryzen 7 8745HS
Strix Point
Кодовое имя
Hawk Point
4x Zen 5, 8x Zen 5c
Поколение
Zen 4
Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
CPU Спецификации
12
Количество ядер
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
8
24
Количество потоков
16
2 GHz
Базовая частота
3.8 GHz
Up to 5.1 GHz
Макс. турбо частота
Up to 4.9 GHz
12 MB
Кэш L2
8 MB
24 MB
Кэш L3
16 MB
FP8
Сокет
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
FP7r2, FP8
-
Unlocked for Overclocking
No
TSMC 4nm FinFET
Техпроцесс
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
TSMC 4nm FinFET
28W
TDP
45W
100°C
Макс. рабочая температура
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
100°C
PCIe® 4.0
Версия PCI Express
Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.
PCIe® 4.0
Характеристики памяти
DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)
Тип памяти
DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8)
256 GB
Макс. размер
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
256 GB
2
Количество каналов
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
2
2x2R DDR5-5600
Maximum Memory Speed
4x2R DDR5-5600
No
Поддержка памяти ECC
Поддержка памяти ECC означает, что процессор может работать с памятью с коррекцией ошибок. Такая память обнаруживает и исправляет распространённые ошибки данных. Для работы ECC необходима поддержка со стороны процессора и чипсета.
No
GPU Спецификации
AMD Radeon™ 890M
Интегрированная графика
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
AMD Radeon™ 780M
16
Graphics Core Count
12
2900 MHz
Частота графики
2600 MHz
Другое
Бенчмарки
Geekbench 6 Одноядерный
Ryzen AI 9 HX 370
2689
+14%
Ryzen 7 8745HS
2359
Geekbench 6 Многоядерный
Ryzen AI 9 HX 370
13515
+31%
Ryzen 7 8745HS
10351
Geekbench 7 Одноядерный
Ryzen AI 9 HX 370
2646
+17%
Ryzen 7 8745HS
2269
Geekbench 7 Многоядерный
Ryzen AI 9 HX 370
16665
+22%
Ryzen 7 8745HS
13681
Passmark CPU Одноядерный
Ryzen AI 9 HX 370
4213
+11%
Ryzen 7 8745HS
3789
Passmark CPU Многоядерный
Ryzen AI 9 HX 370
37699
+29%
Ryzen 7 8745HS
29232
Похожие сравнения процессоров
Поделиться в социальных сетях
Или разместите ссылку на нас
<a href="https://cputronic.com/ru/cpu/compare/amd-ryzen-ai-9-hx-370-vs-amd-ryzen-7-8745hs" target="_blank">AMD Ryzen AI 9 HX 370 vs AMD Ryzen 7 8745HS</a>