AMD Ryzen AI 9 HX 370
vs
AMD Ryzen 7 7445HS
vs
Результат сравнения процессоров
Ниже приведены результаты сравнения процессоров
AMD Ryzen AI 9 HX 370
и
AMD Ryzen 7 7445HS
на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.
Преимущества
- Больше Количество ядер: 12 (12 vs 6)
- Выше Макс. турбо частота: Up to 5.1 GHz (Up to 5.1 GHz vs 4.7 GHz)
- Больше Кэш L3: 24 MB (24 MB vs 16 MB)
- Новее Дата выпуска: July 2025 (July 2025 vs May 2023)
Общая информация
AMD
Производитель
AMD
July 2025
Дата выпуска
May 2023
Laptop
Платформа
Laptop
Ryzen AI 9 HX 370
Название модели
?
Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.
Ryzen 7 7445HS
Strix Point
Кодовое имя
Phoenix
4x Zen 5, 8x Zen 5c
Поколение
2x Zen 4, 4x Zen 4c
Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
RHEL x86 64-BitUbuntu x86 64-BitWindows 11 - 64-Bit EditionWindows 10 - 64-Bit Edition
CPU Спецификации
12
Количество ядер
?
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
6
24
Количество потоков
?
Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.
12
2 GHz
Базовая частота
3.55 GHz
Up to 5.1 GHz
Макс. турбо частота
?
Максимальная частота Turbo — это максимальная одноядерная частота, на которой процессор способен работать с использованием технологии Intel® Turbo Boost и, если таковая имеется, технологии Intel® Turbo Boost Max 3.0 и Intel® Thermal Velocity Boost. Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду.
4.7 GHz
12 MB
Кэш L2
6 MB
24 MB
Кэш L3
16 MB
FP8
Сокет
?
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
FP7, FP7r2
TSMC 4nm FinFET
Техпроцесс
?
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
TSMC 4nm FinFET
28W
TDP
35
100°C
Макс. рабочая температура
?
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
100
PCIe® 4.0
Версия PCI Express
?
Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.
PCIe® 4.0
-
Набор инструкций
?
Набор инструкций — это жесткая программа, хранящаяся внутри ЦП, которая направляет и оптимизирует работу ЦП. Благодаря этим наборам команд ЦП может работать более эффективно. Существует множество производителей, разрабатывающих процессоры, что приводит к использованию разных наборов инструкций, таких как набор инструкций 8086 для лагеря Intel и набор инструкций RISC для лагеря ARM. x86, ARM v8 и MIPS — это коды наборов инструкций. Наборы инструкций могут быть расширены; например, в x86 добавлена поддержка 64-битности для создания x86-64. Производителям, разрабатывающим процессоры, совместимые с определенным набором команд, необходимо разрешение владельца патента на набор команд. Типичным примером является разрешение Intel на разработку AMD процессоров, совместимых с набором инструкций x86.
x86-64
Характеристики памяти
DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)
Тип памяти
?
Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.
DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8)
256 GB
Макс. размер
?
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
256
2
Количество каналов
?
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
2
2x2R DDR5-5600
Maximum Memory Speed
4x2R DDR5-5600, LPDDR5x-7500
No
Поддержка памяти ECC
?
ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.
No
GPU Спецификации
AMD Radeon™ 890M
Интегрированная графика
?
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
AMD Radeon™ 740M
16
Graphics Core Count
4
2900 MHz
Частота графики
?
Максимальная динамическая частота графики — это максимальная тактовая частота рендеринга графики (в МГц), которую можно поддерживать с помощью функции Intel® HD Graphics с функцией динамической частоты.
2700
Интерфейсы и порты
Boot, RAID0, RAID1
NVMe Support
Boot, RAID0, RAID1, RAID10
Другое
Бенчмарки
Geekbench 6 Одноядерный
Ryzen AI 9 HX 370
2689
+29%
Ryzen 7 7445HS
2078
Geekbench 6 Многоядерный
Ryzen AI 9 HX 370
13515
+92%
Ryzen 7 7445HS
7052
Passmark CPU Одноядерный
Ryzen AI 9 HX 370
4213
+18%
Ryzen 7 7445HS
3566
Passmark CPU Многоядерный
Ryzen AI 9 HX 370
37699
+97%
Ryzen 7 7445HS
19095
Похожие сравнения процессоров
Поделиться в социальных сетях
Или разместите ссылку на нас
<a href="https://cputronic.com/ru/cpu/compare/amd-ryzen-ai-9-hx-370-vs-amd-ryzen-7-7445hs" target="_blank">AMD Ryzen AI 9 HX 370 vs AMD Ryzen 7 7445HS</a>