Преимущества
- Выше Техпроцесс: TSMC 4nm FinFET (TSMC 4nm FinFET vs Intel 7)
- Новее Дата выпуска: June 2024 (June 2024 vs November 2021)
- Больше Количество ядер: 12 (8 vs 12)
- Выше Макс. турбо частота: 5.00 GHz (Up to 4.9 GHz vs 5.00 GHz)
- Больше Кэш L3: 25 MB (16 MB vs 25 MB)
- Новее Версия PCI Express: 5.0 and 4.0 (PCIe® 4.0 vs 5.0 and 4.0)
Общая информация
AMD
Производитель
Intel
June 2024
Дата выпуска
November 2021
Laptop
Платформа
Desktop
Ryzen 7 8745HS
Название модели
i7-12700KF
Hawk Point
Кодовое имя
Alder Lake
Zen 4
Поколение
-
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
-
CPU Спецификации
8
Количество ядер
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
12
16
Количество потоков
20
-
Производительные ядра
8
-
Эффективные ядра
4
3.8 GHz
Базовая частота
-
-
Intel Virtualization Technology (VT-x)
Yes
-
Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Yes
Up to 4.9 GHz
Макс. турбо частота
5.00 GHz
-
Базовая частота P-ядра
3.60 GHz
-
Базовая частота E-ядра
2.70 GHz
-
Макс. турбо частота E-ядра
3.80 GHz
-
Макс. турбо частота P-ядра
4.90 GHz
-
Enhanced Intel SpeedStep Technology
Yes
-
Intel Hyper-Threading Technology
Yes
-
Intel Turbo Boost Max Technology 3.0
Yes
-
Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 Frequency
5.00 GHz
-
Intel Turbo Boost Technology
2.0
8 MB
Кэш L2
-
16 MB
Кэш L3
25 MB
-
Cache
25 MB Intel® Smart Cache
FP7r2, FP8
Сокет
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
FCLGA1700
No
Unlocked for Overclocking
-
-
Intel AES New Instructions
Yes
TSMC 4nm FinFET
Техпроцесс
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
Intel 7
45W
TDP
125 W
-
Базовая мощность процессора
125 W
-
Макс. турбо мощность
190 W
100°C
Макс. рабочая температура
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
100°C
PCIe® 4.0
Версия PCI Express
Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.
5.0 and 4.0
-
Количество линий PCI Express
Линия PCI Express (PCIe) состоит из двух дифференциальных сигнальных пар, одна для приема данных, одна для передачи данных, и является базовой единицей шины PCIe. Макс. число линий PCI Express — это общее число поддерживаемых линий.
20
-
Набор инструкций
Архитектура набора инструкций (ISA) определяет команды, которые способен выполнять процессор. К распространённым архитектурам относятся x86-64, ARM и RISC-V. ISA определяет совместимость с программным обеспечением, а дополнительные расширения набора инструкций предоставляют специализированные возможности.
64-bit
-
Intel 64
Yes
-
Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Yes
-
PCI Express Configurations
Конфигурации PCI Express (PCIe) описывают доступные варианты распределения линий PCIe для подключения устройств.
Up to 1x16+4 | 2x8+4
Характеристики памяти
DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8)
Тип памяти
Up to DDR5 4800 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s
256 GB
Макс. размер
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
128 GB
2
Количество каналов
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
2
-
Макс. пропускная способность
Максимальная пропускная способность памяти — наибольшая скорость чтения данных из памяти или записи в неё процессором, выраженная в ГБ/с.
76.8 GB/s
4x2R DDR5-5600
Maximum Memory Speed
-
No
Поддержка памяти ECC
Поддержка памяти ECC означает, что процессор может работать с памятью с коррекцией ошибок. Такая память обнаруживает и исправляет распространённые ошибки данных. Для работы ECC необходима поддержка со стороны процессора и чипсета.
-
GPU Спецификации
AMD Radeon™ 780M
Интегрированная графика
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
-
12
Graphics Core Count
-
2600 MHz
Частота графики
-
Характеристики AI
-
Intel Gaussian Neural Accelerator
3.0
-
Intel Deep Learning Boost (Intel DL Boost) на процессоре
Yes
Интерфейсы и порты
-
Intel Volume Management Device (VMD)
Yes
Другое
-
Intel Standard Manageability (ISM)
Intel® SSE4.1 | Intel® SSE4.2 | Intel® AVX2
-
Execute Disable Bit
Execute Disable Bit — аппаратная функция безопасности, которая снижает риск атак вирусов и другого вредоносного ПО, запрещая выполнение кода в определённых областях памяти.
Yes
-
Intel Boot Guard
Yes
-
Intel Control-Flow Enforcement Technology
Yes
-
Intel OS Guard
Yes
Бенчмарки
Geekbench 6 Одноядерный
Ryzen 7 8745HS
2359
Core i7-12700KF
2513
+7%
Geekbench 6 Многоядерный
Ryzen 7 8745HS
10351
Core i7-12700KF
13476
+30%
Passmark CPU Одноядерный
Ryzen 7 8745HS
3789
Core i7-12700KF
4021
+6%
Passmark CPU Многоядерный
Ryzen 7 8745HS
29232
Core i7-12700KF
34463
+18%
Похожие сравнения процессоров
Поделиться в социальных сетях
Или разместите ссылку на нас
<a href="https://cputronic.com/ru/cpu/compare/amd-ryzen-7-8745hs-vs-intel-core-i7-12700kf" target="_blank">AMD Ryzen 7 8745HS vs Intel Core i7-12700KF</a>