AMD Ryzen AI 5 330
vs
AMD Ryzen 7 7735HS

vs

Результат сравнения процессоров

Ниже приведены результаты сравнения процессоров AMD Ryzen AI 5 330 и AMD Ryzen 7 7735HS на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.

Преимущества

  • Выше Техпроцесс: TSMC 4nm FinFET (TSMC 4nm FinFET vs TSMC 6nm FinFET)
  • Новее Дата выпуска: July 2025 (July 2025 vs April 2023)
  • Больше Количество ядер: 8 (4 vs 8)
  • Выше Макс. турбо частота: Up to 4.75 GHz (Up to 4.5 GHz vs Up to 4.75 GHz)
  • Больше Кэш L3: 16 MB (8 MB vs 16 MB)

Общая информация

AMD
Производитель
AMD
July 2025
Дата выпуска
April 2023
Laptop
Платформа
Laptop
Ryzen AI 5 330
Название модели
?
Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.
Ryzen 7 7735HS
Krackan Point
Кодовое имя
Rembrandt R
1x Zen 5, 3x Zen 5c
Поколение
Zen 3+
Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

CPU Спецификации

4
Количество ядер
?
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
8
8
Количество потоков
?
Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.
16
2 GHz
Базовая частота
3.2 GHz
Up to 4.5 GHz
Макс. турбо частота
?
Максимальная частота Turbo — это максимальная одноядерная частота, на которой процессор способен работать с использованием технологии Intel® Turbo Boost и, если таковая имеется, технологии Intel® Turbo Boost Max 3.0 и Intel® Thermal Velocity Boost. Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду.
Up to 4.75 GHz
-
Кэш L1
512 KB
4 MB
Кэш L2
4 MB
8 MB
Кэш L3
16 MB
FP8
Сокет
?
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
FP7
-
Unlocked for Overclocking
?
AMD`s product warranty does not cover damages caused by overclocking, even when overclocking is enabled via AMD hardware and/or software. GD-26.
No
TSMC 4nm FinFET
Техпроцесс
?
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
TSMC 6nm FinFET
28W
TDP
35-54W
100°C
Макс. рабочая температура
?
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
95°C
PCIe® 4.0
Версия PCI Express
?
Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.
PCIe® 4.0
-
Набор инструкций
?
Набор инструкций — это жесткая программа, хранящаяся внутри ЦП, которая направляет и оптимизирует работу ЦП. Благодаря этим наборам команд ЦП может работать более эффективно. Существует множество производителей, разрабатывающих процессоры, что приводит к использованию разных наборов инструкций, таких как набор инструкций 8086 для лагеря Intel и набор инструкций RISC для лагеря ARM. x86, ARM v8 и MIPS — это коды наборов инструкций. Наборы инструкций могут быть расширены; например, в x86 добавлена поддержка 64-битности для создания x86-64. Производителям, разрабатывающим процессоры, совместимые с определенным набором команд, необходимо разрешение владельца патента на набор команд. Типичным примером является разрешение Intel на разработку AMD процессоров, совместимых с набором инструкций x86.
x86-64

Характеристики памяти

DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)
Тип памяти
?
Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.
DDR5, LPDDR5
256 GB
Макс. размер
?
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
64 GB
2
Количество каналов
?
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
2
4x2R LPDDR5x-8000, DDR5-5600
Maximum Memory Speed
4x1R DDR5-4800
No
Поддержка памяти ECC
?
ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.
Yes (Requires platform support)

GPU Спецификации

AMD Radeon™ 820M
Интегрированная графика
?
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
AMD Radeon™ 680M
2
Graphics Core Count
12
2800 MHz
Частота графики
?
Максимальная динамическая частота графики — это максимальная тактовая частота рендеринга графики (в МГц), которую можно поддерживать с помощью функции Intel® HD Graphics с функцией динамической частоты.
2200 MHz

Интерфейсы и порты

Boot, RAID0, RAID1
NVMe Support
Boot, RAID0, RAID1, RAID10

Другое

Официальный веб-сайт

Бенчмарки

Geekbench 6 Одноядерный
Ryzen AI 5 330
2131 +8%
Ryzen 7 7735HS
1965
Geekbench 6 Многоядерный
Ryzen AI 5 330
7079
Ryzen 7 7735HS
9279 +31%
Passmark CPU Одноядерный
Ryzen AI 5 330
3789 +12%
Ryzen 7 7735HS
3371
Passmark CPU Многоядерный
Ryzen AI 5 330
13606
Ryzen 7 7735HS
24219 +78%