AMD Ryzen 5 7535HS
vs
AMD Ryzen AI 5 330

vs

Результат сравнения процессоров

Ниже приведены результаты сравнения процессоров AMD Ryzen 5 7535HS и AMD Ryzen AI 5 330 на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.

Преимущества

  • Больше Количество ядер: 6 (6 vs 4)
  • Выше Макс. турбо частота: Up to 4.55 GHz (Up to 4.55 GHz vs Up to 4.5 GHz)
  • Больше Кэш L3: 16 MB (16 MB vs 8 MB)
  • Выше Техпроцесс: TSMC 4nm FinFET (TSMC 6nm FinFET vs TSMC 4nm FinFET)
  • Новее Дата выпуска: July 2025 (April 2023 vs July 2025)

Общая информация

AMD
Производитель
AMD
April 2023
Дата выпуска
July 2025
Laptop
Платформа
Laptop
Ryzen 5 7535HS
Название модели
Ryzen AI 5 330
Rembrandt R
Кодовое имя
Krackan Point
Zen 3+
Поколение
1x Zen 5, 3x Zen 5c
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

CPU Спецификации

6
Количество ядер
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
4
12
Количество потоков
8
3.3 GHz
Базовая частота
2 GHz
Up to 4.55 GHz
Макс. турбо частота
Up to 4.5 GHz
512 KB
Кэш L1
-
3 MB
Кэш L2
4 MB
16 MB
Кэш L3
8 MB
FP7
Сокет
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
FP8
No
Unlocked for Overclocking
-
TSMC 6nm FinFET
Техпроцесс
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
TSMC 4nm FinFET
35-54W
TDP
28W
95°C
Макс. рабочая температура
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
100°C
PCIe® 4.0
Версия PCI Express
Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.
PCIe® 4.0
x86-64
Набор инструкций
Архитектура набора инструкций (ISA) определяет команды, которые способен выполнять процессор. К распространённым архитектурам относятся x86-64, ARM и RISC-V. ISA определяет совместимость с программным обеспечением, а дополнительные расширения набора инструкций предоставляют специализированные возможности.
-

Характеристики памяти

DDR5, LPDDR5
Тип памяти
DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)
64 GB
Макс. размер
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
256 GB
2
Количество каналов
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
2
4x1R DDR5-4800
Maximum Memory Speed
4x2R LPDDR5x-8000, DDR5-5600
Yes (Requires platform support)
Поддержка памяти ECC
Поддержка памяти ECC означает, что процессор может работать с памятью с коррекцией ошибок. Такая память обнаруживает и исправляет распространённые ошибки данных. Для работы ECC необходима поддержка со стороны процессора и чипсета.
No

GPU Спецификации

AMD Radeon™ 660M
Интегрированная графика
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
AMD Radeon™ 820M
6
Graphics Core Count
2
1900 MHz
Частота графики
2800 MHz

Другое

Официальный веб-сайт

Бенчмарки

Geekbench 6 Одноядерный
Ryzen 5 7535HS
1696
Ryzen AI 5 330
2131 +26%
Geekbench 6 Многоядерный
Ryzen 5 7535HS
6621
Ryzen AI 5 330
7079 +7%
Passmark CPU Одноядерный
Ryzen 5 7535HS
3200
Ryzen AI 5 330
3789 +18%
Passmark CPU Многоядерный
Ryzen 5 7535HS
18478 +36%
Ryzen AI 5 330
13606