AMD Ryzen AI 5 330
vs
AMD Ryzen 5 150

vs

Результат сравнения процессоров

Ниже приведены результаты сравнения процессоров AMD Ryzen AI 5 330 и AMD Ryzen 5 150 на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.

Преимущества

  • Выше Техпроцесс: TSMC 4nm FinFET (TSMC 4nm FinFET vs TSMC 6nm FinFET)
  • Больше Количество ядер: 6 (4 vs 6)
  • Выше Макс. турбо частота: Up to 4.55 GHz (Up to 4.5 GHz vs Up to 4.55 GHz)
  • Больше Кэш L3: 16 MB (8 MB vs 16 MB)
  • Новее Дата выпуска: October 2025 (July 2025 vs October 2025)

Общая информация

AMD
Производитель
AMD
July 2025
Дата выпуска
October 2025
Laptop
Платформа
Laptop
Ryzen AI 5 330
Название модели
Ryzen 5 150
Krackan Point
Кодовое имя
Rembrandt
1x Zen 5, 3x Zen 5c
Поколение
Zen 3+
Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit, Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition

CPU Спецификации

4
Количество ядер
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
6
8
Количество потоков
12
2 GHz
Базовая частота
3.3 GHz
Up to 4.5 GHz
Макс. турбо частота
Up to 4.55 GHz
-
Кэш L1
512 KB
4 MB
Кэш L2
3 MB
8 MB
Кэш L3
16 MB
FP8
Сокет
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
FP7r2
-
Unlocked for Overclocking
No
TSMC 4nm FinFET
Техпроцесс
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
TSMC 6nm FinFET
28W
TDP
45W
100°C
Макс. рабочая температура
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
95°C
PCIe® 4.0
Версия PCI Express
Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.
PCIe® 4.0
-
Набор инструкций
Архитектура набора инструкций (ISA) определяет команды, которые способен выполнять процессор. К распространённым архитектурам относятся x86-64, ARM и RISC-V. ISA определяет совместимость с программным обеспечением, а дополнительные расширения набора инструкций предоставляют специализированные возможности.
x86-64

Характеристики памяти

DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)
Тип памяти
DDR5
256 GB
Макс. размер
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
64 GB
2
Количество каналов
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
2
4x2R LPDDR5x-8000, DDR5-5600
Maximum Memory Speed
4x1R DDR5-4800
No
Поддержка памяти ECC
Поддержка памяти ECC означает, что процессор может работать с памятью с коррекцией ошибок. Такая память обнаруживает и исправляет распространённые ошибки данных. Для работы ECC необходима поддержка со стороны процессора и чипсета.
Yes (Requires platform support)

GPU Спецификации

AMD Radeon™ 820M
Интегрированная графика
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
AMD Radeon™ 660M
2
Graphics Core Count
6
2800 MHz
Частота графики
1900 MHz

Другое

Официальный веб-сайт

Бенчмарки

Geekbench 6 Одноядерный
Ryzen AI 5 330
2131 +9%
Ryzen 5 150
1948
Geekbench 6 Многоядерный
Ryzen AI 5 330
7079
Ryzen 5 150
8318 +18%
Passmark CPU Одноядерный
Ryzen AI 5 330
3789 +16%
Ryzen 5 150
3271
Passmark CPU Многоядерный
Ryzen AI 5 330
13606
Ryzen 5 150
17591 +29%