AMD Ryzen 5 7535HS
vs
AMD Ryzen 5 5500H

vs

Результат сравнения процессоров

Ниже приведены результаты сравнения процессоров AMD Ryzen 5 7535HS и AMD Ryzen 5 5500H на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.

Преимущества

  • Больше Количество ядер: 6 (6 vs 4)
  • Выше Макс. турбо частота: Up to 4.55 GHz (Up to 4.55 GHz vs Up to 4.2GHz)
  • Больше Кэш L3: 16 MB (16 MB vs 8MB)
  • Выше Техпроцесс: TSMC 6nm FinFET (TSMC 6nm FinFET vs TSMC 7nm FinFET)
  • Новее Версия PCI Express: PCIe® 4.0 (PCIe® 4.0 vs PCIe® 3.0)
  • Выше Тип памяти: DDR5, LPDDR5 (DDR5, LPDDR5 vs DDR4 - Up to 3200 MT/s, LPDDR4 - Up to 4266 MT/s)
  • Новее Дата выпуска: June 2023 (April 2023 vs June 2023)

Общая информация

AMD
Производитель
AMD
April 2023
Дата выпуска
June 2023
Laptop
Платформа
Laptop
Ryzen 5 7535HS
Название модели
Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.
-
Rembrandt R
Кодовое имя
-
Zen 3+
Поколение
-
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

CPU Спецификации

6
Количество ядер
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
4
12
Количество потоков
Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.
8
3.3 GHz
Базовая частота
3.3GHz
Up to 4.55 GHz
Макс. турбо частота
Максимальная частота Turbo — это максимальная одноядерная частота, на которой процессор способен работать с использованием технологии Intel® Turbo Boost и, если таковая имеется, технологии Intel® Turbo Boost Max 3.0 и Intel® Thermal Velocity Boost. Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду.
Up to 4.2GHz
512 KB
Кэш L1
-
3 MB
Кэш L2
2MB
16 MB
Кэш L3
8MB
FP7
Сокет
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
FP6
No
Unlocked for Overclocking
AMD`s product warranty does not cover damages caused by overclocking, even when overclocking is enabled via AMD hardware and/or software. GD-26.
-
TSMC 6nm FinFET
Техпроцесс
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
TSMC 7nm FinFET
35-54W
TDP
45W
95°C
Макс. рабочая температура
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
105°C
PCIe® 4.0
Версия PCI Express
Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.
PCIe® 3.0
x86-64
Набор инструкций
Набор инструкций — это жесткая программа, хранящаяся внутри ЦП, которая направляет и оптимизирует работу ЦП. Благодаря этим наборам команд ЦП может работать более эффективно. Существует множество производителей, разрабатывающих процессоры, что приводит к использованию разных наборов инструкций, таких как набор инструкций 8086 для лагеря Intel и набор инструкций RISC для лагеря ARM. x86, ARM v8 и MIPS — это коды наборов инструкций. Наборы инструкций могут быть расширены; например, в x86 добавлена поддержка 64-битности для создания x86-64. Производителям, разрабатывающим процессоры, совместимые с определенным набором команд, необходимо разрешение владельца патента на набор команд. Типичным примером является разрешение Intel на разработку AMD процессоров, совместимых с набором инструкций x86.
-

Характеристики памяти

DDR5, LPDDR5
Тип памяти
Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.
DDR4 - Up to 3200 MT/s, LPDDR4 - Up to 4266 MT/s
64 GB
Макс. размер
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
-
2
Количество каналов
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
-
4x1R DDR5-4800
Maximum Memory Speed
-
Yes (Requires platform support)
Поддержка памяти ECC
ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.
-

GPU Спецификации

AMD Radeon™ 660M
Интегрированная графика
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
AMD Radeon™ Graphics
6
Graphics Core Count
6
1900 MHz
Частота графики
Максимальная динамическая частота графики — это максимальная тактовая частота рендеринга графики (в МГц), которую можно поддерживать с помощью функции Intel® HD Graphics с функцией динамической частоты.
1800 MHz

Другое

Официальный веб-сайт
-

Бенчмарки

Geekbench 6 Одноядерный
Ryzen 5 7535HS
1696 +3%
Ryzen 5 5500H
1648
Geekbench 6 Многоядерный
Ryzen 5 7535HS
6621 +53%
Ryzen 5 5500H
4324
Passmark CPU Одноядерный
Ryzen 5 7535HS
3200 +7%
Ryzen 5 5500H
2999
Passmark CPU Многоядерный
Ryzen 5 7535HS
18478 +58%
Ryzen 5 5500H
11679