AMD Ryzen AI 5 330
vs
AMD Ryzen 7 260

vs

Результат сравнения процессоров

Ниже приведены результаты сравнения процессоров AMD Ryzen AI 5 330 и AMD Ryzen 7 260 на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.

Преимущества

  • Новее Дата выпуска: July 2025 (July 2025 vs February 2025)
  • Больше Количество ядер: 8 (4 vs 8)
  • Выше Макс. турбо частота: Up to 5.1 GHz (Up to 4.5 GHz vs Up to 5.1 GHz)
  • Больше Кэш L3: 16 MB (8 MB vs 16 MB)

Общая информация

AMD
Производитель
AMD
July 2025
Дата выпуска
February 2025
Laptop
Платформа
Laptop
Ryzen AI 5 330
Название модели
Ryzen 7 260
Krackan Point
Кодовое имя
Hawk Point
1x Zen 5, 3x Zen 5c
Поколение
Zen 4
Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

CPU Спецификации

4
Количество ядер
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
8
8
Количество потоков
16
2 GHz
Базовая частота
3.8 GHz
Up to 4.5 GHz
Макс. турбо частота
Up to 5.1 GHz
4 MB
Кэш L2
8 MB
8 MB
Кэш L3
16 MB
FP8
Сокет
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
FP8, FP7r2, FP7
-
Unlocked for Overclocking
No
TSMC 4nm FinFET
Техпроцесс
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
TSMC 4nm FinFET
28W
TDP
45W
100°C
Макс. рабочая температура
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
100°C
PCIe® 4.0
Версия PCI Express
Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.
PCIe® 4.0

Характеристики памяти

DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)
Тип памяти
DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8), LPDDR5X (FP7), DDR5 (FP7r2)
256 GB
Макс. размер
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
256 GB
2
Количество каналов
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
2
4x2R LPDDR5x-8000, DDR5-5600
Maximum Memory Speed
4x2R DDR5-5600
No
Поддержка памяти ECC
Поддержка памяти ECC означает, что процессор может работать с памятью с коррекцией ошибок. Такая память обнаруживает и исправляет распространённые ошибки данных. Для работы ECC необходима поддержка со стороны процессора и чипсета.
No

GPU Спецификации

AMD Radeon™ 820M
Интегрированная графика
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
AMD Radeon™ 780M
2
Graphics Core Count
12
2800 MHz
Частота графики
2700 MHz

Другое

Официальный веб-сайт

Бенчмарки

Geekbench 6 Одноядерный
Ryzen AI 5 330
2131
Ryzen 7 260
2555 +20%
Geekbench 6 Многоядерный
Ryzen AI 5 330
7079
Ryzen 7 260
12923 +83%
Passmark CPU Одноядерный
Ryzen AI 5 330
3789 +1%
Ryzen 7 260
3759
Passmark CPU Многоядерный
Ryzen AI 5 330
13606
Ryzen 7 260
31958 +135%