AMD Ryzen 5 40
vs
AMD Ryzen AI 5 330

vs

Результат сравнения процессоров

Ниже приведены результаты сравнения процессоров AMD Ryzen 5 40 и AMD Ryzen AI 5 330 на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.

Преимущества

  • Новее Дата выпуска: October 2025 (October 2025 vs July 2025)
  • Выше Макс. турбо частота: Up to 4.5 GHz (Up to 4.3 GHz vs Up to 4.5 GHz)
  • Больше Кэш L3: 8 MB (4 MB vs 8 MB)
  • Выше Техпроцесс: TSMC 4nm FinFET (TSMC 6nm FinFET vs TSMC 4nm FinFET)
  • Новее Версия PCI Express: PCIe® 4.0 (PCIe® 3.0 vs PCIe® 4.0)

Общая информация

AMD
Производитель
AMD
October 2025
Дата выпуска
July 2025
Laptop
Платформа
Laptop
Ryzen 5 40
Название модели
Ryzen AI 5 330
Mendocino
Кодовое имя
Krackan Point
Zen 2
Поколение
1x Zen 5, 3x Zen 5c
Ubuntu x86 64-Bit, Windows 11 - 64-Bit Edition
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

CPU Спецификации

4
Количество ядер
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
4
8
Количество потоков
8
2.8 GHz
Базовая частота
2 GHz
Up to 4.3 GHz
Макс. турбо частота
Up to 4.5 GHz
256 KB
Кэш L1
-
2 MB
Кэш L2
4 MB
4 MB
Кэш L3
8 MB
FT6
Сокет
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
FP8
No
Unlocked for Overclocking
-
TSMC 6nm FinFET
Техпроцесс
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
TSMC 4nm FinFET
15W
TDP
28W
-
Макс. рабочая температура
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
100°C
PCIe® 3.0
Версия PCI Express
Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.
PCIe® 4.0
x86-64
Набор инструкций
Архитектура набора инструкций (ISA) определяет команды, которые способен выполнять процессор. К распространённым архитектурам относятся x86-64, ARM и RISC-V. ISA определяет совместимость с программным обеспечением, а дополнительные расширения набора инструкций предоставляют специализированные возможности.
-

Характеристики памяти

LPDDR5
Тип памяти
DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)
16 GB
Макс. размер
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
256 GB
2
Количество каналов
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
2
2x1R LPDDR5-5500
Maximum Memory Speed
4x2R LPDDR5x-8000, DDR5-5600
-
Поддержка памяти ECC
Поддержка памяти ECC означает, что процессор может работать с памятью с коррекцией ошибок. Такая память обнаруживает и исправляет распространённые ошибки данных. Для работы ECC необходима поддержка со стороны процессора и чипсета.
No

GPU Спецификации

AMD Radeon™ 610M
Интегрированная графика
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
AMD Radeon™ 820M
2
Graphics Core Count
2
1900 MHz
Частота графики
2800 MHz

Другое

Официальный веб-сайт

Бенчмарки

Geekbench 6 Одноядерный
Ryzen 5 40
1368
Ryzen AI 5 330
2131 +56%
Geekbench 6 Многоядерный
Ryzen 5 40
4102
Ryzen AI 5 330
7079 +73%
Passmark CPU Одноядерный
Ryzen 5 40
2611
Ryzen AI 5 330
3789 +45%
Passmark CPU Многоядерный
Ryzen 5 40
10081
Ryzen AI 5 330
13606 +35%