AMD Ryzen 7 H 255

AMD Ryzen 7 H 255
Обзор процессора AMD Ryzen 7 H 255

AMD Ryzen 7 H 255: что это за процессор и кому он нужен

Если коротко: AMD Ryzen 7 H 255 - это 8-ядерный мобильный APU семейства Hawk Point (Zen 4, 4 нм), всё чаще встречающийся в мини-ПК и ноутбуках. По сути он близок к Ryzen 7 8745H/8845HS: такая же CPU-конфигурация и iGPU Radeon 780M, но без NPU и с немного иными пределами буста CPU/GPU по сравнению с Ryzen 7 260.

Что это за чип и где он используется

Ryzen 7 H 255 относится к линейке Ryzen 200 (Hawk Point, обновление Phoenix) и ориентирован на мобильные ПК. На практике чаще всего попадает в мини-ПК и компактные NAS/desktop-класса устройства от брендов вроде Beelink, Minisforum и др.

По позиционированию H 255 находится «между» Ryzen 7 250 и Ryzen 7 260: все три - это 8C/16T Zen 4 с Radeon 780M, но у H 255 нет Ryzen AI (NPU), а базовая/турбо-частоты и параметры энергопотребления ближе к 45-ваттному классу (cTDP 35-54 Вт). Поэтому его можно рассматривать как «слегка упрощённый» вариант Ryzen 7 260 либо «более горячий» вариант Ryzen 7 250 без NPU.

Ключевые характеристики (вкратце)

  • Архитектура: Zen 4 (Hawk Point), 4 нм

  • CPU: 8 ядер / 16 потоков; заявленный буст до 4,9 ГГц

  • Графика: Radeon 780M (RDNA 3, 12 CU), частота до ~2,6 ГГц

  • Память: до DDR5-5600 или LPDDR5X-7500, двухканальная, объём до 256 ГБ (зависит от устройства)

  • Интерфейсы: до 20 линий PCIe 4.0, до двух USB4 40 Гбит/с, вывод до 4 дисплеев (конфигурация - по устройству)

  • Энергопакет: по умолчанию 45 Вт, cTDP 35-54 Вт (реализуется на уровне конкретного ноутбука/мини-ПК)

  • Ryzen AI (NPU): нет / «Not Available»

Производительность CPU: уровень «8745H/8845HS»

Совокупные синтетические сводки показывают, что Ryzen 7 H 255 практически повторяет результаты 8745H/8845HS - разница в пределах нескольких процентов и зависит от лимитов питания и системы охлаждения конкретного устройства. В многопоточных задачах (рендеринг, архиваторы, компиляция) он ощутимо сильнее прошлых Ryzen 7 68xxH и сопоставим с ранними Core i7 / Core Ultra H-серии.

В сравнении с более новым Zen 5 (например, Ryzen AI 9 HX 370) H 255 в «классических» CPU-нагрузках обычно на ~25 % медленнее - ожидаемо, учитывая разницу архитектур и лимитов.

Для ориентировочного «живого» эталона можно привести типичный CPU-Z-бенчмарк: ~639 баллов (1T) и ~6340 (nT) у системы с H 255 - но помните, что это единичный результат, зависящий от прошивки и режимов TDP/кулера.

Графика Radeon 780M: 1080p-гейминг на минимале-среднем

Встроенная Radeon 780M (RDNA 3, 12 CU) остаётся одной из самых сильных iGPU в классе. В устройствах с H 255 её частота, как правило, на шаг ниже, чем у Ryzen 7 260 (до ~2,6 ГГц против 2,7 ГГц), но на практике это выражается лишь в единицах-десятках FPS, часто в пределах погрешности настроек и TDP. Для 1080p с низко-средними пресетами и включёнными апскейлерами (FSR) 780M обеспечивает играбельность во многих киберспортивных и АА-проектах.

Критично: двухканальная быстрая память (LPDDR5X-7500 или DDR5-5600) - «топливо» для iGPU. Переход с одноканала на двухканал и рост частоты ОЗУ дают заметный прирост FPS.

NPU нет: что это значит для «AI-функций»

В отличие от Ryzen 7 250/260, у H 255 отсутствует активный NPU (Ryzen AI). Это практически не влияет на офисные, творческие и игровые сценарии, но локальные AI-функции в Windows (диктовка/субтитры на устройстве, часть «Copilot+»-фишек и т. п.) либо не поддерживаются, либо работают через CPU/GPU. Если важны «он-девайс» AI-сценарии с экономией энергии, стоит смотреть на чипы с минимум 16 TOPS NPU (например, Ryzen 7 260).

Платформа и ввод/вывод

Платформа у H 255 современная и гибкая:

  • PCIe 4.0 (до 20 линий) - достаточно для быстрых SSD и дискретных контроллеров (в т. ч. OCuLink/внешние GPU-коробки через мосты).

  • USB4 (до 2× 40 Гбит/с) - подключение быстрых NVMe-боксов, внешних графических решений и док-станций.

  • До 4 дисплеев - удобно для рабочих станций формата мини-ПК.

Энергопотребление и охлаждение

По умолчанию производители настраивают TDP ~45 Вт (возможен диапазон 35-54 Вт). В компактных мини-ПК часто применяются лимиты 45-54 Вт, что поднимает устойчивую частоту под нагрузкой, но требует более серьёзного охлаждения и может приводить к заметной акустике под турбо. В ноутбуках профили зависят от BIOS/EC и режимов производительности.

Где уже можно встретить Ryzen 7 H 255

  • Beelink SER9 Pro - мини-ПК с H 255 и Radeon 780M, заявлены высокие видеовыходы и USB4-порт(ы).

  • Minisforum N5 (NAS-миник) - пример NAS/мини-ПК на H 255 с двумя USB4 и OCuLink; сам процессор нередко ставят в локальные модели.

  • Ряд ноутбуков для локальных рынков (например, отдельных китайских линеек). Точные конфигурации зависят от модели и года.

Сравнение и позиционирование

Против Ryzen 7 250. H 255 потребляет больше (45 Вт против 28 Вт по умолчанию), зато имеет более высокую базовую частоту CPU (3,8 ГГц против 3,3 ГГц). Но у обоих нет разницы по ядрам/потокам и iGPU-конфигурации, а NPU есть только у 260-й серии. Если нужна автономность и AI-ускоритель - 250 логичнее; если приоритет - стабильные частоты под длительной нагрузкой и не критичны «AI-фишки», H 255 выглядит выгоднее.

Против Ryzen 7 260. Здесь у H 255 преимущество скорее в потенциальной стоимости: у 260 выше максимальные частоты CPU/GPU и есть 16 TOPS NPU; потому 260 в среднем быстрее и функциональнее. H 255 - это «чуть проще и дешевле» альтернатива без NPU.

Кому подойдёт Ryzen 7 H 255

  • Тем, кто выбирает мини-ПК для офисной/творческой нагрузки, лёгкого монтажа фото/видео и 1080p-гейминга на встроенной графике.

  • Пользователям, кому не критичны встроенные AI-ускорители, а важнее цена-производительность Zen 4 и современные интерфейсы (USB4, PCIe 4.0).

  • Тем, кто рассматривает устройства локальных линеек с привлекательной ценой при крепкой конфигурации Zen 4 + 780M.

Плюсы и минусы

Плюсы

  • 8C/16T Zen 4 и быстрая Radeon 780M - сильный дуэт без дискретной графики.

  • Современные интерфейсы: USB4, PCIe 4.0, многодисплейность.

  • Хорошая масштабируемость по TDP и предсказуемая производительность уровня 8745H/8845HS.

Минусы

  • Нет NPU (Ryzen AI): многие «он-девайс» AI-функции Windows недоступны или задействуют CPU/GPU.

  • Региональная специфика поставок: чаще встречается в локальных линейках, поэтому глобальной документации меньше.

  • В ряде задач уступает Zen 5-решениям (например, HX 370) и «260» из той же Hawk Point-линейки.

Итоги

AMD Ryzen 7 H 255 - прагматичный «рабочий» APU уровня 8745H/8845HS, ориентированный на устройства локальных линеек и лишённый NPU. Он предлагает сильное CPU- и GPU-основание (Zen 4 + Radeon 780M), современную платформу (USB4/PCIe 4.0, быстрая память) и предсказуемую производительность в широком спектре задач. Если вам важны локальные AI-сценарии или хотите максимум частот/запаса, логичнее смотреть на Ryzen 7 260 или уже на Zen 5. Но если ключ - цена-производительность в мини-ПК/ноутбуке без обязательных AI-фишек, Ryzen 7 H 255 - очень удачная покупка.

Сравнение CPU

Сравнить Ryzen 7 H 255 с другими CPUs

Пожалуйста, выберите CPU из выпадающего списка.

Общая информация

Производитель
AMD
Платформа
Laptop
Дата выпуска
January 2025
Название модели
Ryzen 7 H 255
Кодовое имя
Zen 4 (Hawk Point)

CPU Спецификации

Количество ядер
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
8
Количество потоков
16
Производительные ядра
8
Базовая частота P-ядра
3.8 GHz
Макс. турбо частота P-ядра
4.9 GHz
Кэш L1
64 K per core
Кэш L2
1 MB per core
Кэш L3
16 MB shared
Частота шины
100 MHz
Сокет
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
FP8
Множитель
38
Разблокированный множитель
No
Техпроцесс
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
4 nm
TDP
15
Макс. рабочая температура
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
100 °C
Версия PCIe
PCI Express — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения, используемый для подключения высокоскоростных компонентов и заменяющий старые стандарты, такие как AGP, PCI и PCI-X. С момента своего первого выпуска он претерпел множество изменений и улучшений. PCIe 1.0 был впервые представлен в 2002 году, и для удовлетворения растущего спроса на более высокую пропускную способность со временем выпускались последующие версии.
4.0
Набор инструкций
Архитектура набора инструкций (ISA) определяет команды, которые способен выполнять процессор. К распространённым архитектурам относятся x86-64, ARM и RISC-V. ISA определяет совместимость с программным обеспечением, а дополнительные расширения набора инструкций предоставляют специализированные возможности.
x86-64
Количество транзисторов
25 billions

Характеристики памяти

Тип памяти
LPDDR5X-7500,DDR5-5600
Макс. размер
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
256 GB
Количество каналов
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
2
Макс. пропускная способность
Максимальная пропускная способность памяти — наибольшая скорость чтения данных из памяти или записи в неё процессором, выраженная в ГБ/с.
120 GB/s
Поддержка памяти ECC
Поддержка памяти ECC означает, что процессор может работать с памятью с коррекцией ошибок. Такая память обнаруживает и исправляет распространённые ошибки данных. Для работы ECC необходима поддержка со стороны процессора и чипсета.
No

GPU Спецификации

Интегрированная графика
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
Макс. динамическая частота GPU
2600 MHz
Graphics Base Frequency
Базовая частота графики — номинальная или гарантированная тактовая частота графического ядра в МГц.
800 MHz
Единицы исполнения
12

Интерфейсы и порты

PCIe-линии
20

Бенчмарки

Cinebench R23
Одноядерный
1708
Cinebench R23
Многоядерный
16173
Geekbench 6
Одноядерный
2546
Geekbench 6
Многоядерный
12670
Geekbench 7
Одноядерный
2183
Geekbench 7
Многоядерный
10656
Passmark CPU
Одноядерный
3717
Passmark CPU
Многоядерный
28781
3DMark CPU Profile
Одноядерный
968
3DMark CPU Profile
Многоядерный
7275

По сравнению с другими CPU

Cinebench R23 Одноядерный
2185 +27.9%
1839 +7.7%
1488 -12.9%
Cinebench R23 Многоядерный
45651 +182.3%
23415 +44.8%
13316 -17.7%
M3
10437 -35.5%
Geekbench 6 Одноядерный
2731 +7.3%
2650 +4.1%
2441 -4.1%
2349 -7.7%
Geekbench 6 Многоядерный
14295 +12.8%
13476 +6.4%
11978 -5.5%
11295 -10.9%
Geekbench 7 Одноядерный
2191 +0.4%
2184 +0%
2151 -1.5%
2151 -1.5%
Geekbench 7 Многоядерный
M2
10701 +0.4%
10681 +0.2%
10570 -0.8%
10477 -1.7%
Passmark CPU Одноядерный
3831 +3.1%
3773 +1.5%
3658 -1.6%
3586 -3.5%
Passmark CPU Многоядерный
31135 +8.2%
30022 +4.3%
27470 -4.6%
26429 -8.2%
3DMark CPU Profile Одноядерный
971 +0.3%
970 +0.2%
964 -0.4%
964 -0.4%
3DMark CPU Profile Многоядерный
7286 +0.2%
7278 +0%
7270 -0.1%
7260 -0.2%