AMD Ryzen 7 H 255

AMD Ryzen 7 H 255

AMD Ryzen 7 H 255: что это за процессор и кому он нужен

Если коротко: AMD Ryzen 7 H 255 — это 8-ядерный мобильный APU семейства Hawk Point (Zen 4, 4 нм), всё чаще встречающийся в мини-ПК и ноутбуках. По сути он близок к Ryzen 7 8745H/8845HS: такая же CPU-конфигурация и iGPU Radeon 780M, но без NPU и с немного иными пределами буста CPU/GPU по сравнению с Ryzen 7 260.

Что это за чип и где он используется

Ryzen 7 H 255 относится к линейке Ryzen 200 (Hawk Point, обновление Phoenix) и ориентирован на мобильные ПК. На практике чаще всего попадает в мини-ПК и компактные NAS/desktop-класса устройства от брендов вроде Beelink, Minisforum и др.

По позиционированию H 255 находится «между» Ryzen 7 250 и Ryzen 7 260: все три — это 8C/16T Zen 4 с Radeon 780M, но у H 255 нет Ryzen AI (NPU), а базовая/турбо-частоты и параметры энергопотребления ближе к 45-ваттному классу (cTDP 35–54 Вт). Поэтому его можно рассматривать как «слегка упрощённый» вариант Ryzen 7 260 либо «более горячий» вариант Ryzen 7 250 без NPU.

Ключевые характеристики (вкратце)

  • Архитектура: Zen 4 (Hawk Point), 4 нм

  • CPU: 8 ядер / 16 потоков; заявленный буст до 4,9 ГГц

  • Графика: Radeon 780M (RDNA 3, 12 CU), частота до ~2,6 ГГц

  • Память: до DDR5-5600 или LPDDR5X-7500, двухканальная, объём до 256 ГБ (зависит от устройства)

  • Интерфейсы: до 20 линий PCIe 4.0, до двух USB4 40 Гбит/с, вывод до 4 дисплеев (конфигурация — по устройству)

  • Энергопакет: по умолчанию 45 Вт, cTDP 35–54 Вт (реализуется на уровне конкретного ноутбука/мини-ПК)

  • Ryzen AI (NPU): нет / «Not Available»

Производительность CPU: уровень «8745H/8845HS»

Совокупные синтетические сводки показывают, что Ryzen 7 H 255 практически повторяет результаты 8745H/8845HS — разница в пределах нескольких процентов и зависит от лимитов питания и системы охлаждения конкретного устройства. В многопоточных задачах (рендеринг, архиваторы, компиляция) он ощутимо сильнее прошлых Ryzen 7 68xxH и сопоставим с ранними Core i7 / Core Ultra H-серии.

В сравнении с более новым Zen 5 (например, Ryzen AI 9 HX 370) H 255 в «классических» CPU-нагрузках обычно на ~25 % медленнее — ожидаемо, учитывая разницу архитектур и лимитов.

Для ориентировочного «живого» эталона можно привести типичный CPU-Z-бенчмарк: ~639 баллов (1T) и ~6340 (nT) у системы с H 255 — но помните, что это единичный результат, зависящий от прошивки и режимов TDP/кулера.

Графика Radeon 780M: 1080p-гейминг на минимале-среднем

Встроенная Radeon 780M (RDNA 3, 12 CU) остаётся одной из самых сильных iGPU в классе. В устройствах с H 255 её частота, как правило, на шаг ниже, чем у Ryzen 7 260 (до ~2,6 ГГц против 2,7 ГГц), но на практике это выражается лишь в единицах-десятках FPS, часто в пределах погрешности настроек и TDP. Для 1080p с низко-средними пресетами и включёнными апскейлерами (FSR) 780M обеспечивает играбельность во многих киберспортивных и АА-проектах.

Критично: двухканальная быстрая память (LPDDR5X-7500 или DDR5-5600) — «топливо» для iGPU. Переход с одноканала на двухканал и рост частоты ОЗУ дают заметный прирост FPS.

NPU нет: что это значит для «AI-функций»

В отличие от Ryzen 7 250/260, у H 255 отсутствует активный NPU (Ryzen AI). Это практически не влияет на офисные, творческие и игровые сценарии, но локальные AI-функции в Windows (диктовка/субтитры на устройстве, часть «Copilot+»-фишек и т. п.) либо не поддерживаются, либо работают через CPU/GPU. Если важны «он-девайс» AI-сценарии с экономией энергии, стоит смотреть на чипы с минимум 16 TOPS NPU (например, Ryzen 7 260).

Платформа и ввод/вывод

Платформа у H 255 современная и гибкая:

  • PCIe 4.0 (до 20 линий) — достаточно для быстрых SSD и дискретных контроллеров (в т. ч. OCuLink/внешние GPU-коробки через мосты).

  • USB4 (до 2× 40 Гбит/с) — подключение быстрых NVMe-боксов, внешних графических решений и док-станций.

  • До 4 дисплеев — удобно для рабочих станций формата мини-ПК.

Энергопотребление и охлаждение

По умолчанию производители настраивают TDP ~45 Вт (возможен диапазон 35–54 Вт). В компактных мини-ПК часто применяются лимиты 45–54 Вт, что поднимает устойчивую частоту под нагрузкой, но требует более серьёзного охлаждения и может приводить к заметной акустике под турбо. В ноутбуках профили зависят от BIOS/EC и режимов производительности.

Где уже можно встретить Ryzen 7 H 255

  • Beelink SER9 Pro — мини-ПК с H 255 и Radeon 780M, заявлены высокие видеовыходы и USB4-порт(ы).

  • Minisforum N5 (NAS-миник) — пример NAS/мини-ПК на H 255 с двумя USB4 и OCuLink; сам процессор нередко ставят в локальные модели.

  • Ряд ноутбуков для локальных рынков (например, отдельных китайских линеек). Точные конфигурации зависят от модели и года.

Сравнение и позиционирование

Против Ryzen 7 250. H 255 потребляет больше (45 Вт против 28 Вт по умолчанию), зато имеет более высокую базовую частоту CPU (3,8 ГГц против 3,3 ГГц). Но у обоих нет разницы по ядрам/потокам и iGPU-конфигурации, а NPU есть только у 260-й серии. Если нужна автономность и AI-ускоритель — 250 логичнее; если приоритет — стабильные частоты под длительной нагрузкой и не критичны «AI-фишки», H 255 выглядит выгоднее.

Против Ryzen 7 260. Здесь у H 255 преимущество скорее в потенциальной стоимости: у 260 выше максимальные частоты CPU/GPU и есть 16 TOPS NPU; потому 260 в среднем быстрее и функциональнее. H 255 — это «чуть проще и дешевле» альтернатива без NPU.

Кому подойдёт Ryzen 7 H 255

  • Тем, кто выбирает мини-ПК для офисной/творческой нагрузки, лёгкого монтажа фото/видео и 1080p-гейминга на встроенной графике.

  • Пользователям, кому не критичны встроенные AI-ускорители, а важнее цена-производительность Zen 4 и современные интерфейсы (USB4, PCIe 4.0).

  • Тем, кто рассматривает устройства локальных линеек с привлекательной ценой при крепкой конфигурации Zen 4 + 780M.

Плюсы и минусы

Плюсы

  • 8C/16T Zen 4 и быстрая Radeon 780M — сильный дуэт без дискретной графики.

  • Современные интерфейсы: USB4PCIe 4.0, многодисплейность.

  • Хорошая масштабируемость по TDP и предсказуемая производительность уровня 8745H/8845HS.

Минусы

  • Нет NPU (Ryzen AI): многие «он-девайс» AI-функции Windows недоступны или задействуют CPU/GPU.

  • Региональная специфика поставок: чаще встречается в локальных линейках, поэтому глобальной документации меньше.

  • В ряде задач уступает Zen 5-решениям (например, HX 370) и «260» из той же Hawk Point-линейки.

Итоги

AMD Ryzen 7 H 255 — прагматичный «рабочий» APU уровня 8745H/8845HS, ориентированный на устройства локальных линеек и лишённый NPU. Он предлагает сильное CPU- и GPU-основание (Zen 4 + Radeon 780M), современную платформу (USB4/PCIe 4.0, быстрая память) и предсказуемую производительность в широком спектре задач. Если вам важны локальные AI-сценарии или хотите максимум частот/запаса, логичнее смотреть на Ryzen 7 260 или уже на Zen 5. Но если ключ — цена-производительность в мини-ПК/ноутбуке без обязательных AI-фишек, Ryzen 7 H 255 — очень удачная покупка.

Общая информация

Производитель
AMD
Платформа
Laptop
Дата выпуска
January 2025
Название модели
?
Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.
Ryzen 7 H 255
Кодовое имя
Zen 4 (Hawk Point)

CPU Спецификации

Количество ядер
?
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
8
Количество потоков
?
Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.
16
Производительные ядра
8
Базовая частота P-ядра
3.8 GHz
Макс. турбо частота P-ядра
?
Максимальная турбо-частота P-ядра, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.
4.9 GHz
Кэш L1
64 K per core
Кэш L2
1 MB per core
Кэш L3
16 MB shared
Частота шины
100 MHz
Множитель
38
Разблокированный множитель
No
Сокет
?
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
FP8
Техпроцесс
?
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
4 nm
TDP
15
Макс. рабочая температура
?
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
100 °C
Версия PCIe
?
PCI Express — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения, используемый для подключения высокоскоростных компонентов и заменяющий старые стандарты, такие как AGP, PCI и PCI-X. С момента своего первого выпуска он претерпел множество изменений и улучшений. PCIe 1.0 был впервые представлен в 2002 году, и для удовлетворения растущего спроса на более высокую пропускную способность со временем выпускались последующие версии.
4.0
Набор инструкций
?
Набор инструкций — это жесткая программа, хранящаяся внутри ЦП, которая направляет и оптимизирует работу ЦП. Благодаря этим наборам команд ЦП может работать более эффективно. Существует множество производителей, разрабатывающих процессоры, что приводит к использованию разных наборов инструкций, таких как набор инструкций 8086 для лагеря Intel и набор инструкций RISC для лагеря ARM. x86, ARM v8 и MIPS — это коды наборов инструкций. Наборы инструкций могут быть расширены; например, в x86 добавлена поддержка 64-битности для создания x86-64. Производителям, разрабатывающим процессоры, совместимые с определенным набором команд, необходимо разрешение владельца патента на набор команд. Типичным примером является разрешение Intel на разработку AMD процессоров, совместимых с набором инструкций x86.
x86-64
Количество транзисторов
25 billions

Характеристики памяти

Тип памяти
?
Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.
LPDDR5X-7500,DDR5-5600
Макс. размер
?
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
256 GB
Количество каналов
?
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
2
Макс. пропускная способность
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
120 GB/s
Поддержка памяти ECC
No

GPU Спецификации

Интегрированная графика
?
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
true
Макс. динамическая частота GPU
2600 MHz
Базовая частота GPU
800 MHz
Единицы исполнения
?
The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.
12

Другое

PCIe-линии
20

Бенчмарки

Geekbench 6
Одноядерный
2113
Geekbench 6
Многоядерный
9544
Passmark CPU
Одноядерный
2360
Passmark CPU
Многоядерный
20686

По сравнению с другими CPU

Geekbench 6 Одноядерный
2286 +8.2%
2200 +4.1%
2023 -4.3%
1920 -9.1%
Geekbench 6 Многоядерный
11069 +16%
10239 +7.3%
9031 -5.4%
8564 -10.3%
Passmark CPU Одноядерный
2425 +2.8%
2390 +1.3%
2323 -1.6%
2300 -2.5%
Passmark CPU Многоядерный
22195 +7.3%
21496 +3.9%
19930 -3.7%
19288 -6.8%