AMD Ryzen 7 H 255 vs AMD Ryzen 9 8940HX
Результат сравнения процессоров
Ниже приведены результаты сравнения процессоров
AMD Ryzen 7 H 255
и
AMD Ryzen 9 8940HX
на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.
Преимущества
- Выше Техпроцесс: 4 nm (4 nm vs 5 nm)
- Больше Количество ядер: 16 (8 vs 16)
- Выше Макс. турбо частота P-ядра: 5.3 GHz (4.9 GHz vs 5.3 GHz)
- Больше Кэш L3: 64 MB shared (16 MB shared vs 64 MB shared)
- Новее Дата выпуска: April 2025 (January 2025 vs April 2025)
Общая информация
AMD
Производитель
AMD
January 2025
Дата выпуска
April 2025
Laptop
Платформа
Laptop
Ryzen 7 H 255
Название модели
?
Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.
Ryzen 9 8940HX
Zen 4 (Hawk Point)
Кодовое имя
Dragon Range
-
Производитель
TSMC
-
Поколение
Ryzen 9 (Zen 4 (Dragon Range))
CPU Спецификации
8
Количество ядер
?
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
16
16
Количество потоков
?
Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.
32
8
Производительные ядра
-
3.8 GHz
Базовая частота P-ядра
2.4 GHz
4.9 GHz
Макс. турбо частота P-ядра
?
Максимальная турбо-частота P-ядра, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.
5.3 GHz
64 K per core
Кэш L1
64 KB per core
1 MB per core
Кэш L2
1 MB per core
16 MB shared
Кэш L3
64 MB shared
38
Множитель
24.0
100 MHz
Частота шины
100 MHz
No
Разблокированный множитель
Yes
FP8
Сокет
?
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
AMD Socket FL1
4 nm
Техпроцесс
?
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
5 nm
15
TDP
55 W
100 °C
Макс. рабочая температура
?
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
100°C
4.0
Версия PCIe
?
PCI Express — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения, используемый для подключения высокоскоростных компонентов и заменяющий старые стандарты, такие как AGP, PCI и PCI-X. С момента своего первого выпуска он претерпел множество изменений и улучшений. PCIe 1.0 был впервые представлен в 2002 году, и для удовлетворения растущего спроса на более высокую пропускную способность со временем выпускались последующие версии.
5
x86-64
Набор инструкций
?
Набор инструкций — это жесткая программа, хранящаяся внутри ЦП, которая направляет и оптимизирует работу ЦП. Благодаря этим наборам команд ЦП может работать более эффективно. Существует множество производителей, разрабатывающих процессоры, что приводит к использованию разных наборов инструкций, таких как набор инструкций 8086 для лагеря Intel и набор инструкций RISC для лагеря ARM. x86, ARM v8 и MIPS — это коды наборов инструкций. Наборы инструкций могут быть расширены; например, в x86 добавлена поддержка 64-битности для создания x86-64. Производителям, разрабатывающим процессоры, совместимые с определенным набором команд, необходимо разрешение владельца патента на набор команд. Типичным примером является разрешение Intel на разработку AMD процессоров, совместимых с набором инструкций x86.
-
25 billions
Количество транзисторов
13.14 billions
Характеристики памяти
LPDDR5X-7500,DDR5-5600
Тип памяти
?
Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.
DDR5-5200
256 GB
Макс. размер
?
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
-
2
Количество каналов
?
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
2
120 GB/s
Макс. пропускная способность
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
-
No
Поддержка памяти ECC
No
GPU Спецификации
true
Интегрированная графика
?
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
Radeon 610M
800 MHz
Базовая частота GPU
-
2600 MHz
Макс. динамическая частота GPU
-
12
Единицы исполнения
?
The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.
-
Другое
20
PCIe-линии
28
Бенчмарки
Geekbench 6 Одноядерный
Ryzen 7 H 255
2113
Ryzen 9 8940HX
2735
+29%
Geekbench 6 Многоядерный
Ryzen 7 H 255
9544
Ryzen 9 8940HX
13522
+42%
Passmark CPU Одноядерный
Ryzen 7 H 255
2360
Ryzen 9 8940HX
4122
+75%
Passmark CPU Многоядерный
Ryzen 7 H 255
20686
Ryzen 9 8940HX
55745
+169%
Похожие сравнения процессоров
Поделиться в социальных сетях
Или разместите ссылку на нас
<a href="https://cputronic.com/ru/cpu/compare/amd-ryzen-7-h-255-vs-amd-ryzen-9-8940hx" target="_blank">AMD Ryzen 7 H 255 vs AMD Ryzen 9 8940HX</a>