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Intel Core m3-6Y30

인텔 코어 m3-6Y30: 모바일 작업을 위한 컴팩트한 파워

2015년 프로세서를 2025년의 맥락에서 분석하기

아키텍처와 공정: 초경량의 기본 요소

2015년에 출시된 인텔 코어 m3-6Y30 프로세서는 울트라북과 하이브리드 장치에 중점을 둔 라인의 일부분이 되었습니다. 14nm 공정으로 제작된 스카이레이크 아키텍처는 성능 손실 없이 에너지 소비를 줄일 수 있게 해주었습니다.

- 코어와 스레드: 하이퍼 스레딩 덕분에 2개의 코어와 4개의 스레드를 제공합니다. 기본 클럭은 900MHz이며, 터보 모드 최대 클럭은 2.2GHz입니다.

- 통합 그래픽: 24개의 실행 유닛과 850MHz까지의 클럭을 가진 인텔 HD 그래픽스 515. DisplayPort 및 HDMI를 통한 4K 지원.

- 특징: 이 칩은 수동 냉각에 최적화되어 있어 두께가 9mm까지 줄어들고 소음이 줄어듭니다. AVX2 지침 지원은 미디어 콘텐츠 처리 성능을 향상시킵니다.

비록 시간이 지났지만, 2025년에도 이러한 프로세서는 예산 친화적인 울트라북에서 여전히 발견되며, 원시 성능보다는 배터리 수명이 중요시됩니다.

전력 소모 및 TDP: 파워와 효율성의 균형

TDP 4.5W는 코어 m3-6Y30의 핵심 특징입니다. 이를 통해 팬이 없는 노트북이 제작될 수 있었으며, 예를 들어 Microsoft Surface Pro 4와 같은 제품군이 탄생했습니다.

- 열 관리: 부하가 걸릴 때 칩은 잠시 7W까지 소비하지만, 빠르게 기본 값으로 돌아가 과열을 방지합니다.

- 동시대 제품과 비교: 2015년의 유사 모델인 AMD A6-8500P (15W)는 에너지 효율성에서 뒤처졌지만 다중 스레드 작업에서는 더 나은 성능을 보였습니다.

2025년 기준으로 TDP 4.5W는 보통 수준이며 (신형 인텔 코어 울트라 U 시리즈는 TDP 9~15W), 기본 작업에는 충분합니다.

성능: 2025년에 코어 m3-6Y30이 할 수 있는 일은 무엇인가?

현대 요구사항을 기준으로 평가할 때:

- 오피스 작업: 웹 브라우저(10개 이상 탭), Google Docs 또는 Microsoft 365에서의 작업은 처리할 수 있으나, Zoom을 동시에 실행할 때 간헐적인 지연이 발생할 수 있습니다.

- 멀티미디어: 4K 비디오(YouTube, Netflix) 시청이 지연 없이 가능하며, Lightroom에서의 사진 편집은 기본적인 수정만 가능합니다.

- 게임: CS:GO에서 낮은 설정으로 25-30 FPS, Minecraft에서 40-45 FPS. 최신 AAA 프로젝트(사이버펑크 2077, 스타필드)는 실행할 수 없습니다.

- 터보 부스트: 터보 모드에서는 2.2GHz로 클럭이 상승하지만 10-15초만 유지됩니다. 예를 들어, 무거운 PDF를 빠르게 열거나 애플리케이션을 실행할 때 유용합니다.

Geekbench 6 (693/1364)은 이 칩이 2025년의 예산형 프로세서인 인텔 N100 (1100/3200)보다도 성능이 떨어짐을 보여줍니다. 하지만 웹 서핑이나 텍스트 작업에는 충분합니다.

사용 시나리오: 이 프로세서는 누구에게 적합한가?

1. 학생들: 강의, 레포트 작성 및 강의 시청을 위한 용도.

2. 사무직 종사자: 이메일, 스프레드시트, 프레젠테이션 작업.

3. 여행자들: 1kg 이하의 가벼운 노트북(예: ASUS ZenBook UX305)으로 8~10시간의 배터리 수명 제공.

부적합: 게이머, 비디오 편집자, CAD 작업을 하는 엔지니어.

배터리 수명: TDP 4.5W가 작업 시간에 미치는 영향은?

코어 m3-6Y30을 탑재한 노트북은 35–45Wh의 배터리를 장착하여:

- 웹 서핑 시 (밝기 50%, Wi-Fi 사용) 10~12시간 작동.

- 비디오 시청 시 6~8시간 작동.

전력 절약 기술:

- Speed Shift: 지연을 줄이기 위한 동적 클럭 관리.

- C 상태: 사용하지 않는 코어를 "대기 모드"로 전환.

2025년에는 예산형 프로세서(예: Qualcomm Snapdragon 8cx Gen 3)가 20시간 이상의 배터리 수명을 제공하지만, 코어 m3-6Y30 기반 장치는 여전히 저렴한 가격 덕분에 주목받고 있습니다.

경쟁 제품과 비교: 누가 더 강했나?

- 인텔 코어 i5-7200U (2016): 2 코어/4 스레드, TDP 15W, Geekbench 6 ~900/1800. 더 강력하지만 액티브 쿨링이 필요합니다.

- AMD A9-9410 (2016): 2 코어, TDP 15W, Radeon R5 그래픽. 게임에서 더 나은 성능을 보이지만 배터리 수명이 30% 더 낮습니다.

- 애플 M1 (2020): 아키텍처가 다르기 때문에 비교가 적절치 않지만 M1은 5~7배 더 빠릅니다.

결론: 코어 m3-6Y30은 4.5W 클래스에서 최적의 선택이었지만, 2025년에는 인텔 알더 레이크-Y(2022)와 비교해도 구식입니다.

장단점: 2025년에 구입할 가치가 있을까?

장점:

- 조용한 운영(팬 없음).

- 저렴한 가격: $400부터 시작하는 노트북(신형, 예: Chuwi Minibook X).

- Windows 11 지원(TPM 2.0 필요하지만, 일부 모델에는 포함되어 있음).

단점:

- 멀티태스킹에 약함.

- Wi-Fi 6 또는 Thunderbolt 4 지원 없음.

- 업그레이드 제한: RAM과 SSD는 자주 스oldered 되어 있음.

노트북 선택에 대한 권장 사항

1. 장치 유형: 울트라북(Dell XPS 12), 변환형(레노버 요가 710).

2. 메모리: 최소 8GB RAM 및 256GB SSD.

3. 화면: 해상도 1920×1080의 IPS 패널.

4. 포트: 충전을 지원하는 USB-C, 프로젝터용 HDMI.

2025년 모델 예시:

- HP Pavilion 11 x360: $550, 8GB/256GB, 터치 스크린.

- ASUS VivoBook Flip 14: $500, 12시간 배터리.

결론: 코어 m3-6Y30은 누구에게 적합한가?

이 프로세서는 다음과 같은 사용자에게 적합합니다:

- 최대한 가볍고 조용한 노트북을 찾는 사람.

- "무거운" 애플리케이션을 실행할 계획이 없는 사람.

- 예산이 제한된 사람($400–$600).

주요 이점: 배터리 수명, 휴대성, 가격. 하지만 2025년에는 이를 임시 솔루션으로 보거나 여행용 보조 장치로 고려하는 것이 좋습니다. 진지한 작업을 위해서는 인텔 코어 울트라 5 125U 또는 애플 M3 프로세서를 고려해보는 것이 좋습니다.

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기초적인

라벨 이름

Intel

플랫폼

Mobile

출시일

July 2015

모델명

인텔 프로세서 번호는 프로세서 브랜드, 시스템 구성, 시스템 수준 벤치마크와 함께 컴퓨팅 요구 사항에 적합한 프로세서를 선택할 때 고려해야 할 여러 요소 중 하나일 뿐입니다.

M3-6Y30

코어 아키텍처

SkyLake

CPU 사양

전체 코어 개수

코어는 단일 컴퓨팅 구성 요소(다이 또는 칩)에 있는 독립적인 중앙 처리 장치의 수를 설명하는 하드웨어 용어입니다.

전체 스레드 개수

해당하는 경우 인텔® 하이퍼 스레딩 기술은 성능 코어에서만 사용할 수 있습니다.

기본주파수

900 MHz

최대 터보 주파수

최대 터보 주파수는 프로세서가 인텔® 터보 부스트 기술과 인텔® 터보 부스트 최대 기술 3.0 및 인텔® Thermal Velocity Boost(있는 경우)를 사용하여 작동할 수 있는 최대 단일 코어 주파수입니다. 주파수는 일반적으로 기가헤르츠(GHz) 또는 초당 10억 주기로 측정됩니다.

2.20 GHz

Intel Turbo Boost Technology 2.0 Frequency

2.20 GHz

Intel Turbo Boost Technology

Intel® Turbo Boost Technology dynamically increases the processor's frequency as needed by taking advantage of thermal and power headroom to give you a burst of speed when you need it, and increased energy efficiency when you don’t.

2.0

Intel Hyper-Threading Technology

Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) delivers two processing threads per physical core. Highly threaded applications can get more work done in parallel, completing tasks sooner.

Yes

소켓

소켓은 프로세서와 마더보드 사이의 기계적, 전기적 연결을 제공하는 구성 요소입니다.

FCBGA1515

제조 공정

리소그래피는 집적 회로를 제조하는 데 사용되는 반도체 기술을 말하며, 반도체 위에 구축된 형상의 크기를 나타내는 나노미터(nm) 단위로 보고됩니다.

14 nm

전력 소비

4.5 W

최고 온도

접합 온도는 프로세서 다이에서 허용되는 최대 온도입니다.

100°C

PCI 익스프레스 버전

PCI Express 개정판은 PCI Express 표준의 지원되는 버전입니다. Peripheral Component Interconnect Express(또는 PCIe)는 하드웨어 장치를 컴퓨터에 연결하기 위한 고속 직렬 컴퓨터 확장 버스 표준입니다. 다양한 PCI Express 버전은 다양한 데이터 속도를 지원합니다.

3.0

PCI Express 레인 수

PCI Express(PCIe) 레인은 데이터 수신용과 데이터 전송용의 두 개의 차등 신호 쌍으로 구성되며 PCIe 버스의 기본 단위입니다. 최대 PCI Express 레인 수는 지원되는 레인의 총 수입니다.

Intel 64

Intel® 64 architecture delivers 64-bit computing on server, workstation, desktop and mobile platforms when combined with supporting software.¹ Intel 64 architecture improves performance by allowing systems to address more than 4 GB of both virtual and physical memory.

Yes

명령 집합

명령 집합은 CPU 내부에 저장된 하드 프로그램으로, CPU 작동을 안내하고 최적화합니다. 이러한 명령 집합을 통해 CPU는 더 효율적으로 작동할 수 있습니다. Intel 진영의 8086 명령 집합, ARM 진영의 RISC 명령 집합과 같은 다양한 명령 집합이 있는 CPU를 설계하는 제조사가 많습니다. x86, ARM v8, MIPS는 모두 명령 집합 코드입니다. 명령 집합은 확장 가능하며, 예를 들어, x86은 64비트 지원을 추가하여 x86-64를 만들었습니다. 특정 명령 집합과 호환되는 CPU를 개발하는 제조사는 명령 집합 특허 소유자로부터 권한이 필요합니다. 대표적인 예로는 Intel이 AMD에게 권한을 부여, 후자가 x86 명령 집합과 호환되는 CPU를 개발할 수 있게 한 경우가 있습니다.

64-bit

PCI Express Configurations

PCI Express (PCIe) Configurations describe the available PCIe lane configurations that can be used to link to PCIe devices.

1x4 | 2x2 | 1x2+2x1 and 4x1

메모리 사양

메모리 유형

인텔® 프로세서는 단일 채널, 듀얼 채널, 삼중 채널 및 플렉스 모드의 네 가지 유형으로 제공됩니다. 다중 메모리 채널을 지원하는 제품에서 채널당 다중 DIMM을 장착하는 경우 지원되는 최대 메모리 속도가 낮아질 수 있습니다.

LPDDR3-1866 | DDR3L-1600

최대 메모리 크기

최대 메모리 크기는 프로세서가 지원하는 최대 메모리 용량을 나타냅니다.

16 GB

최대 메모리 채널

메모리 채널 수는 실제 적용을 위한 대역폭 작동을 나타냅니다.

버스 속도

4 GT/s

최대 메모리 대역폭

Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).

29.8 GB/s

ECC Memory Supported

ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.

GPU 사양

통합 그래픽스

통합 GPU는 CPU 프로세서에 통합된 그래픽스 코어를 지칭합니다. 프로세서의 강력한 연산 능력과 지능적인 전력 효율 관리를 활용하여, 더 낮은 전력 소비로 뛰어난 그래픽 성능과 부드러운 응용 프로그램 경험을 제공합니다.

Intel® HD Graphics 515

Graphics Base Frequency

Graphics Base frequency refers to the rated/guaranteed graphics render clock frequency in MHz.

300 MHz

그래픽 주파수

그래픽 최대 동적 주파수는 동적 주파수 기능이 있는 인텔® HD 그래픽을 사용하여 지원할 수 있는 최대 기회적 그래픽 렌더링 클럭 주파수(MHz)를 나타냅니다.

850 MHz

Graphics Video Max Memory

16 GB

4K Support

Yes | at 60Hz

DirectX Support

DirectX* Support indicates support for a specific version of Microsoft’s collection of APIs (Application Programming Interfaces) for handling multimedia compute tasks.

Max Resolution (HDMI)

Max Resolution (HDMI) is the maximum resolution supported by the processor via the HDMI interface (24bits per pixel & 60Hz). System or device display resolution is dependent on multiple system design factors; actual resolution may be lower on your system.

4096x2304@24Hz

Max Resolution (DP)

Max Resolution (DP) is the maximum resolution supported by the processor via the DP interface (24bits per pixel & 60Hz). System or device display resolution is dependent on multiple system design factors; actual resolution may be lower on your system.

3840x2160@60Hz

Max Resolution (eDP - Integrated Flat Panel)

Max Resolution (Integrated Flat Panel) is the maximum resolution supported by the processor for a device with an integrated flat panel (24bits per pixel & 60Hz). System or device display resolution is dependent on multiple system design factors; actual resolution may be lower on your device.

3840x2160@60Hz

Max Resolution (VGA)

N/A

Number of Displays Supported

Graphics Output

Graphics Output defines the interfaces available to communicate with display devices.

eDP/DP/HDMI/DVI

여러 가지 잡다한

Intel Virtualization Technology (VT-x)

Intel® Virtualization Technology (VT-x) allows one hardware platform to function as multiple “virtual” platforms. It offers improved manageability by limiting downtime and maintaining productivity by isolating computing activities into separate partitions.

Yes

Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) continues from the existing support for IA-32 (VT-x) and Itanium® processor (VT-i) virtualization adding new support for I/O-device virtualization. Intel VT-d can help end users improve security and reliability of the systems and also improve performance of I/O devices in virtualized environments.

Yes

Intel Standard Manageability (ISM)

Intel® Standard Manageability is the manageability solution for Intel vPro® Essentials platforms and is a subset of Intel® AMT with out-of-band management over Ethernet and Wi-Fi, but no KVM or new life cycle management features.

Intel® SSE4.1 | Intel® SSE4.2 | Intel® AVX2

Enhanced Intel SpeedStep Technology

Enhanced Intel SpeedStep® Technology is an advanced means of enabling high performance while meeting the power-conservation needs of mobile systems. Conventional Intel SpeedStep® Technology switches both voltage and frequency in tandem between high and low levels in response to processor load. Enhanced Intel SpeedStep® Technology builds upon that architecture using design strategies such as Separation between Voltage and Frequency Changes, and Clock Partitioning and Recovery.

Yes

Execute Disable Bit

Execute Disable Bit is a hardware-based security feature that can reduce exposure to viruses and malicious-code attacks and prevent harmful software from executing and propagating on the server or network.

Yes

Cache

CPU Cache is an area of fast memory located on the processor. Intel® Smart Cache refers to the architecture that allows all cores to dynamically share access to the last level cache.

4 MB Intel® Smart Cache

Intel AES New Instructions

Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) are a set of instructions that enable fast and secure data encryption and decryption. AES-NI are valuable for a wide range of cryptographic applications, for example: applications that perform bulk encryption/decryption, authentication, random number generation, and authenticated encryption.

Yes

Intel Clear Video HD Technology

Intel® Clear Video HD Technology, like its predecessor, Intel® Clear Video Technology, is a suite of image decode and processing technologies built into the integrated processor graphics that improve video playback, delivering cleaner, sharper images, more natural, accurate, and vivid colors, and a clear and stable video picture. Intel® Clear Video HD Technology adds video quality enhancements for richer color and more realistic skin tones.

Yes

Intel Clear Video Technology

Yes

Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT), also known as Second Level Address Translation (SLAT), provides acceleration for memory intensive virtualized applications. Extended Page Tables in Intel® Virtualization Technology platforms reduces the memory and power overhead costs and increases battery life through hardware optimization of page table management.

Yes

Intel InTru 3D Technology

Yes

Intel Flex Memory Access

Yes

Intel OS Guard

Yes

OpenGL Support

OpenGL (Open Graphics Library) is a cross-language, multi-platform API (Application Programming Interface) for rendering 2D and 3D vector graphics.

4.5

Intel Quick Sync Video

Intel® Quick Sync Video delivers fast conversion of video for portable media players, online sharing, and video editing and authoring.

Yes

벤치마크

Geekbench 6

싱글 코어 점수

693

Geekbench 6

멀티 코어 점수

1364

Geekbench 5

싱글 코어 점수

487

Geekbench 5

멀티 코어 점수

1096

Passmark CPU

싱글 코어 점수

1179

Passmark CPU

멀티 코어 점수

2169

다른 CPU와 비교

Geekbench 6 싱글 코어

Ryzen 7 2700U

811 +17%

Core i7-7820EQ

746 +7.6%

Core m3-6Y30

693

Core i3-6167U

647 -6.6%

Celeron G4900

611 -11.8%

Geekbench 6 멀티 코어

Athlon X4 970

1676 +22.9%

Core i3-5157U

1519 +11.4%

Core m3-6Y30

1364

Core i7-2635QM

1190 -12.8%

Core i7-2640M

1066 -21.8%

Geekbench 5 싱글 코어

Pentium G2010

514 +5.5%

Xeon E5-2609 v3

499 +2.5%

Core m3-6Y30

487

A4 PRO-7350B

469 -3.7%

Pentium 350

450 -7.6%

Geekbench 5 멀티 코어

Xeon E3-1265L v3

1266 +15.5%

Core i5-3230M

1175 +7.2%

Core m3-6Y30

1096

Core i5-2415M

1036 -5.5%

Celeron 3955U

934 -14.8%

Passmark CPU 싱글 코어

Core i3-3130M

1285 +9%

Core i7-2630QM

1226 +4%

Core m3-6Y30

1179

Core M-5Y10

1119 -5.1%

A4-3400

1078 -8.6%

Passmark CPU 멀티 코어

Core i5-3210M

2471 +13.9%

A10-6700T

2299 +6%

Core m3-6Y30

2169

Core i5-2430M

2002 -7.7%

Core i5-2510E

1889 -12.9%