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Intel Core i9-12900HX

인텔 코어 i9-12900HX: 노트북에서의 알더 레이크 성능 - 완전 분석

2025년 3월

서론: 2025년, 코어 i9-12900HX가 필요한 이유는?

인텔 코어 i9-12900HX 프로세서는 출시 3년이 지났음에도 여전히 까다로운 사용자들에게 유효합니다. 이는 높은 성능과 유연성을 결합한 알더 레이크의 첫 모바일 칩 중 하나입니다. 2025년에는 이 CPU를 탑재한 노트북을 $1500부터 시작하는 할인된 가격에 찾아볼 수 있습니다. 누가 이 프로세서를 사용해야 하며, 어떤 성능을 발휘할 수 있는지 알아보겠습니다.

1. 아키텍처 및 제조 공정: 하이브리드 혁명

코어, 스레드 및 캐시

코어 i9-12900HX는 알더 레이크의 하이브리드 아키텍처로 설계되었습니다:

- 16개 코어 (8개의 퍼포먼스 코어 + 8개의 이피션트 코어)

- 24개 스레드 (P-코어는 하이퍼스레딩을 지원하고, E-코어는 지원하지 않음)

- P-코어: 최대 터보 주파수 — 5.00 GHz, 기본 주파수 — 2.5 GHz

- E-코어: 최대 터보 주파수 — 3.6 GHz, 기본 주파수 — 1.8 GHz

- L3 캐시 — 30 MB, L2 — 14 MB

인텔 7 제조 공정(10nm 강화 슈퍼핀에 해당)은 에너지 효율성과 성능 간의 균형을 제공합니다.

통합 그래픽

내장된 GPU는 12세대 인텔 UHD 그래픽스 (96 EU, 최대 1.45 GHz)입니다. 이는 사무 작업, 4K 비디오 시청 및 간단한 게임에 적합합니다 (예: Dota 2에서 중간 설정으로 40-50 FPS). 심각한 게임이나 렌더링을 위해서는 RTX 3070 이상의 전용 그래픽 카드가 필요합니다.

2. 전력 소비 및 TDP: 성능에 대한 대가

프로세서의 정격 TDP는 55W이지만, 터보 모드에서는 157W에 달할 수 있습니다. 이는 두 가지 도전 과제를 제기합니다:

1. 열 방출: 효율적인 냉각 시스템(예: 팬 쌍 및 히트 파이프)이 없으면 칩이 빠르게 과열되어 스로틀링을 일으킵니다.

2. 배터리: 이 CPU가 탑재된 노트북에서는 활성 사용 시 배터리 수명이 4-5시간을 넘기기 어렵습니다.

예시: ASUS ZenBook Pro 16 (2023)에서 i9-12900HX와 96Wh 배터리를 탑재한 경우 웹 서핑 모드로 6시간 작동하지만, DaVinci Resolve에서 비디오 렌더링을 할 경우 1.5시간 만에 배터리가 소모됩니다.

3. 성능: 실제 작업에서의 테스트

사무 및 멀티미디어

- Geekbench 6: 2448 (싱글코어) / 13518 (멀티코어). 비교하자면, Apple M2 Pro (2023)는 2650/14500을 기록하였으나 오직 macOS 애플리케이션에서만 그렇습니다.

- Chrome에서 50개 이상의 탭 + 포토샵: 병렬 작업 중에도 지연이 없습니다.

게임

전용 GPU(예: RTX 4080)를 사용할 경우:

- 사이버펑크 2077 (1440p, 울트라): DLSS 3을 사용하여 75-90 FPS.

- 마이크로소프트 플라이트 시뮬레이터 (4K): 45-60 FPS.

터보 모드: P-코어의 주파수는 처음 2-3분 동안 4.8-5.0 GHz를 유지하며, 이후에는 열로 인해 4.3-4.5 GHz로 떨어집니다.

4. 사용 시나리오: i9-12900HX는 누구에게 적합한가?

- 전문가들: 비디오 편집자, 3D 디자이너, 엔지니어 (AutoCAD, Blender, Premiere Pro 사용자).

- 게이머: 높은 설정으로 2K/4K 게임을 플레이하는 사용자.

- 열정가들: 업그레이드 가능성을 중요시하는 사용자(이 CPU를 탑재한 노트북은 종종 SSD 및 RAM 슬롯을 지원합니다).

적합하지 않은 사용자:

- 배터리 수명에 신경 쓰는 사용자 (Apple M3 또는 AMD Ryzen 7 8840U를 고려하는 것이 좋습니다).

- 예산이 한정된 구매자: i9-12900HX가 탑재된 노트북은 2025년에 $1500부터 시작합니다.

5. 배터리 수명: 노트북은 얼마나 지속되나?

- 전력 절약 기술: 인텔 스피드 쉬프트, 다이나믹 튜닝 2.0. "전력 절약 모드"에서는 E-코어가 백그라운드 작업을 처리하고, P-코어는 비활성화됩니다.

- 실제 수치:

- 유튜브 시청 (50% 밝기): 4-5시간.

- 텍스트 편집기 + 음악: 6-7시간.

- 게임 또는 렌더링: 1-1.5시간.

조언: 90Wh 이상의 배터리와 빠른 충전을 지원하는 노트북(예: MSI Raider GE78HX)을 선택하세요.

6. 경쟁자와의 비교

AMD 라이젠 9 7945HX (2023):

- 장점: 더 나은 에너지 효율성, 16개의 완전한 Zen 4 코어.

- 단점: 싱글 스레드 작업에서 다소 열세 (Geekbench 6 싱글코어 — 2200).

Apple M3 Max (2024):

- 장점: 최대 12시간의 배터리 수명, macOS 생태계.

- 단점: Windows 소프트웨어와의 제한된 호환성.

인텔 코어 i9-13900HX:

- 장점: +10% 성능 향상, 개선된 인텔 4 제조 공정.

- 단점: $200-300 비쌈.

7. 코어 i9-12900HX의 장단점

장점:

- 기록적인 멀티 스레드 성능.

- DDR5-4800 및 PCIe 5.0 지원.

- Windows 11 최적화 (스레드 디렉터 스케줄러).

단점:

- 부하 시 높은 열 발생.

- 짧은 배터리 수명.

- 비싼 냉각 시스템 요구.

8. 노트북 선택 추천

- 게이밍 모델: MSI Titan GT77, ASUS ROG Strix Scar 17 — 냉각 및 전용 그래픽에 중점.

- 워크스테이션: Dell Precision 7770, Lenovo ThinkPad P16 — 전문 애플리케이션을 위한 인증.

유의 사항:

- 냉각 시스템: 최소 2개의 팬, 5개의 히트 파이프.

- 화면: 전문가용 — 4K, 100% DCI-P3; 게이머용 — 240Hz QHD.

- 포트: Thunderbolt 4, HDMI 2.1, SD 카드 리더.

9. 결론: 2025년에 구매할 가치가 있는가?

코어 i9-12900HX는 모바일 형식에서 최대 성능을 원하는 이들에게 적합한 선택입니다. 주요 이점:

- 다용도성: 게임, 영상 편집, 3D 모델링.

- 호환성: 모든 Windows 소프트웨어 및 하드웨어와 작동.

- 가격: 2023년 대비 30-40% 가격 하락.

이상적인 사용자: 게이머, 디자이너 또는 엔지니어로, 2.5kg 이상의 노트북 무게와 충전기를 항상 휴대해야 하는 것을 감수할 준비가 되어 있는 사용자. 만약 배터리 수명과 조용한 작동이 우선이라면 Apple M3 또는 AMD Ryzen 9 8945HS를 고려하세요.

2025년을 위한 주요 조언: i9-12900HX가 탑재된 노트북을 구매할 때 BIOS 및 드라이버 업데이트를 확인하세요. 인텔은 "구형" 칩을 위한 하이브리드 코어의 작동 최적화를 계속 진행하고 있습니다.

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기초적인

라벨 이름

Intel

플랫폼

Mobile

출시일

May 2022

모델명

인텔 프로세서 번호는 프로세서 브랜드, 시스템 구성, 시스템 수준 벤치마크와 함께 컴퓨팅 요구 사항에 적합한 프로세서를 선택할 때 고려해야 할 여러 요소 중 하나일 뿐입니다.

i9-12900HX

코어 아키텍처

Alder Lake

CPU 사양

전체 코어 개수

코어는 단일 컴퓨팅 구성 요소(다이 또는 칩)에 있는 독립적인 중앙 처리 장치의 수를 설명하는 하드웨어 용어입니다.

전체 스레드 개수

해당하는 경우 인텔® 하이퍼 스레딩 기술은 성능 코어에서만 사용할 수 있습니다.

성능 코어

효율 코어

최대 터보 주파수

최대 터보 주파수는 프로세서가 인텔® 터보 부스트 기술과 인텔® 터보 부스트 최대 기술 3.0 및 인텔® Thermal Velocity Boost(있는 경우)를 사용하여 작동할 수 있는 최대 단일 코어 주파수입니다. 주파수는 일반적으로 기가헤르츠(GHz) 또는 초당 10억 주기로 측정됩니다.

5.00 GHz

성능 코어 터보 주파수

Intel® 터보 부스트 기술에서 파생된 최대 P-코어 터보 주파수.

5.00 GHz

효율적인 코어 최대 터보 주파수

Intel® 터보 부스트 기술에서 파생된 최대 E-코어 터보 주파수.

3.60 GHz

Intel Hyper-Threading Technology

Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) delivers two processing threads per physical core. Highly threaded applications can get more work done in parallel, completing tasks sooner.

Yes

Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 Frequency

Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 identifies the best performing core(s) on a processor and provides increased performance on those cores through increasing frequency as needed by taking advantage of power and thermal headroom. Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 frequency is the clock frequency of the CPU when running in this mode.

5.00 GHz

Intel Turbo Boost Max Technology 3.0

Yes

L3 캐시

30 MB

소켓

소켓은 프로세서와 마더보드 사이의 기계적, 전기적 연결을 제공하는 구성 요소입니다.

FCBGA1964

제조 공정

리소그래피는 집적 회로를 제조하는 데 사용되는 반도체 기술을 말하며, 반도체 위에 구축된 형상의 크기를 나타내는 나노미터(nm) 단위로 보고됩니다.

Intel 7

전력 소비

55 W

프로세서 기본 전력

SKU 세그먼트 및 구성에 대한 데이터시트에 지정된 기본 주파수 및 접합 온도에서 Intel이 지정한 고도로 복잡한 워크로드를 실행하는 동안 프로세서가 제조 과정에서 초과하지 않는 것으로 검증된 시간 평균 전력 손실입니다.

55 W

최대 터보 출력

전류 및/또는 온도 제어에 의해 제한되는 프로세서의 최대 지속(>1초) 전력 손실입니다. 순간 전력은 짧은 기간(<=10ms) 동안 최대 터보 전력을 초과할 수 있습니다. 참고: 최대 터보 전력은 시스템 공급업체에 의해 구성 가능하며 시스템에 따라 다를 수 있습니다.

157 W

Minimum Assured Power

45 W

최고 온도

접합 온도는 프로세서 다이에서 허용되는 최대 온도입니다.

100°C

PCI 익스프레스 버전

PCI Express 개정판은 PCI Express 표준의 지원되는 버전입니다. Peripheral Component Interconnect Express(또는 PCIe)는 하드웨어 장치를 컴퓨터에 연결하기 위한 고속 직렬 컴퓨터 확장 버스 표준입니다. 다양한 PCI Express 버전은 다양한 데이터 속도를 지원합니다.

5.0 and 4.0

PCI Express 레인 수

PCI Express(PCIe) 레인은 데이터 수신용과 데이터 전송용의 두 개의 차등 신호 쌍으로 구성되며 PCIe 버스의 기본 단위입니다. 최대 PCI Express 레인 수는 지원되는 레인의 총 수입니다.

명령 집합

명령 집합은 CPU 내부에 저장된 하드 프로그램으로, CPU 작동을 안내하고 최적화합니다. 이러한 명령 집합을 통해 CPU는 더 효율적으로 작동할 수 있습니다. Intel 진영의 8086 명령 집합, ARM 진영의 RISC 명령 집합과 같은 다양한 명령 집합이 있는 CPU를 설계하는 제조사가 많습니다. x86, ARM v8, MIPS는 모두 명령 집합 코드입니다. 명령 집합은 확장 가능하며, 예를 들어, x86은 64비트 지원을 추가하여 x86-64를 만들었습니다. 특정 명령 집합과 호환되는 CPU를 개발하는 제조사는 명령 집합 특허 소유자로부터 권한이 필요합니다. 대표적인 예로는 Intel이 AMD에게 권한을 부여, 후자가 x86 명령 집합과 호환되는 CPU를 개발할 수 있게 한 경우가 있습니다.

64-bit

PCI Express Configurations

PCI Express (PCIe) Configurations describe the available PCIe lane configurations that can be used to link to PCIe devices.

Up to 1x16+4 | 2x8+4

메모리 사양

메모리 유형

인텔® 프로세서는 단일 채널, 듀얼 채널, 삼중 채널 및 플렉스 모드의 네 가지 유형으로 제공됩니다. 다중 메모리 채널을 지원하는 제품에서 채널당 다중 DIMM을 장착하는 경우 지원되는 최대 메모리 속도가 낮아질 수 있습니다.

Up to DDR5 4800 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s

최대 메모리 크기

최대 메모리 크기는 프로세서가 지원하는 최대 메모리 용량을 나타냅니다.

128 GB

최대 메모리 채널

메모리 채널 수는 실제 적용을 위한 대역폭 작동을 나타냅니다.

최대 메모리 대역폭

Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).

76.8 GB/s

ECC Memory Supported

ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.

GPU 사양

통합 그래픽스

통합 GPU는 CPU 프로세서에 통합된 그래픽스 코어를 지칭합니다. 프로세서의 강력한 연산 능력과 지능적인 전력 효율 관리를 활용하여, 더 낮은 전력 소비로 뛰어난 그래픽 성능과 부드러운 응용 프로그램 경험을 제공합니다.

Intel® UHD Graphics for 12th Gen Intel® Processors

그래픽 주파수

그래픽 최대 동적 주파수는 동적 주파수 기능이 있는 인텔® HD 그래픽을 사용하여 지원할 수 있는 최대 기회적 그래픽 렌더링 클럭 주파수(MHz)를 나타냅니다.

1.55 GHz

DirectX Support

DirectX* Support indicates support for a specific version of Microsoft’s collection of APIs (Application Programming Interfaces) for handling multimedia compute tasks.

12.1

실행 유닛

The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.

Max Resolution (HDMI)

Max Resolution (HDMI) is the maximum resolution supported by the processor via the HDMI interface (24bits per pixel & 60Hz). System or device display resolution is dependent on multiple system design factors; actual resolution may be lower on your system.

4096 x 2304 @ 60Hz

Max Resolution (DP)

Max Resolution (DP) is the maximum resolution supported by the processor via the DP interface (24bits per pixel & 60Hz). System or device display resolution is dependent on multiple system design factors; actual resolution may be lower on your system.

7680 x 4320 @ 60Hz

Max Resolution (eDP - Integrated Flat Panel)

Max Resolution (Integrated Flat Panel) is the maximum resolution supported by the processor for a device with an integrated flat panel (24bits per pixel & 60Hz). System or device display resolution is dependent on multiple system design factors; actual resolution may be lower on your device.

5120 x 3200 @ 120Hz

Number of Displays Supported

Graphics Output

Graphics Output defines the interfaces available to communicate with display devices.

eDP 1.4b | DP 1.4a | HDMI 2.1

여러 가지 잡다한

CPU 기반 인텔 딥 러닝 부스트(인텔 DL 부스트)

AI 딥 러닝 사용 사례를 가속화하도록 설계된 새로운 임베디드 프로세서 기술 세트입니다. 이전 세대에 비해 딥 러닝 추론 성능을 크게 향상시키는 새로운 VNNI(벡터 신경망 명령)를 통해 Intel AVX-512를 확장합니다.

Yes

Intel Virtualization Technology (VT-x)

Intel® Virtualization Technology (VT-x) allows one hardware platform to function as multiple “virtual” platforms. It offers improved manageability by limiting downtime and maintaining productivity by isolating computing activities into separate partitions.

Yes

Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) continues from the existing support for IA-32 (VT-x) and Itanium® processor (VT-i) virtualization adding new support for I/O-device virtualization. Intel VT-d can help end users improve security and reliability of the systems and also improve performance of I/O devices in virtualized environments.

Yes

Intel Standard Manageability (ISM)

Intel® Standard Manageability is the manageability solution for Intel vPro® Essentials platforms and is a subset of Intel® AMT with out-of-band management over Ethernet and Wi-Fi, but no KVM or new life cycle management features.

Intel® SSE4.1 | Intel® SSE4.2 | Intel® AVX2

Execute Disable Bit

Execute Disable Bit is a hardware-based security feature that can reduce exposure to viruses and malicious-code attacks and prevent harmful software from executing and propagating on the server or network.

Yes

Cache

CPU Cache is an area of fast memory located on the processor. Intel® Smart Cache refers to the architecture that allows all cores to dynamically share access to the last level cache.

30 MB Intel® Smart Cache

Intel AES New Instructions

Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) are a set of instructions that enable fast and secure data encryption and decryption. AES-NI are valuable for a wide range of cryptographic applications, for example: applications that perform bulk encryption/decryption, authentication, random number generation, and authenticated encryption.

Yes

Intel High Definition Audio

Yes

Intel Active Management Technology (AMT)

Intel Volume Management Device (VMD)

Intel® Volume Management Device (VMD) provides a common, robust method of hot plug and LED management for NVMe-based solid state drives.

Yes

Intel Boot Guard

Intel® Device Protection Technology with Boot Guard helps protect the system’s pre-OS environment from viruses and malicious software attacks.

Yes

Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT), also known as Second Level Address Translation (SLAT), provides acceleration for memory intensive virtualized applications. Extended Page Tables in Intel® Virtualization Technology platforms reduces the memory and power overhead costs and increases battery life through hardware optimization of page table management.

Yes

Intel QuickAssist Software Acceleration

Yes

Intel Control-Flow Enforcement Technology

CET - Intel Control-flow Enforcement Technology (CET) helps protect against the misuse of legitimate code snippets through return-oriented programming (ROP) control-flow hijacking attacks.

Yes

Intel Flex Memory Access

Yes

Intel OS Guard

Yes

OpenGL Support

OpenGL (Open Graphics Library) is a cross-language, multi-platform API (Application Programming Interface) for rendering 2D and 3D vector graphics.

4.6

OpenCL Support

OpenCL (Open Computing Language) is a multi-platform API (Application Programming Interface) for heterogeneous parallel programming.

3.0

Intel Quick Sync Video

Intel® Quick Sync Video delivers fast conversion of video for portable media players, online sharing, and video editing and authoring.

Yes

벤치마크

Geekbench 6

싱글 코어 점수

2448

Geekbench 6

멀티 코어 점수

13518

Geekbench 5

싱글 코어 점수

1852

Geekbench 5

멀티 코어 점수

13665

Passmark CPU

싱글 코어 점수

3863

Passmark CPU

멀티 코어 점수

34640

다른 CPU와 비교

Geekbench 6 싱글 코어

Ryzen Threadripper PRO 7945WX

2756 +12.6%

Ryzen 7 7840H

2625 +7.2%

Core i9-12900HX

2448

Core i9-11900KF

2317 -5.4%

Core i5-14500HX

2207 -9.8%

Geekbench 6 멀티 코어

Core i9-13900F

17010 +25.8%

Core Ultra 5 235

14882 +10.1%

Core i9-12900HX

13518

Snapdragon X Plus

12433 -8%

Ryzen AI 7 350

11499 -14.9%

Geekbench 5 싱글 코어

Core i7-14700KF

2237 +20.8%

M2 Pro

1986 +7.2%

Core i9-12900HX

1852

Ryzen 9 7950X

1762 -4.9%

Core i5-11600

1680 -9.3%

Geekbench 5 멀티 코어

Core i7-14700HX

17726 +29.7%

Core i7-13700F

15177 +11.1%

Core i9-12900HX

13665

Xeon W-2195

12390 -9.3%

Xeon E7-4850 v2

11335 -17.1%

Passmark CPU 싱글 코어

EPYC 4344P

4104 +6.2%

Ryzen Threadripper PRO 7995WX

3944 +2.1%

Core i9-12900HX

3863

Core i7-14700HX

3782 -2.1%

Core i7-13620H

3695 -4.3%

Passmark CPU 멀티 코어

Xeon Gold 6354

41445 +19.6%

Xeon w5-2455X

37867 +9.3%

Core i9-12900HX

34640

Ryzen 9 3900X

32740 -5.5%

Core i7-12700F

30661 -11.5%

Intel Core i9-12900HX

인텔 코어 i9-12900HX: 노트북에서의 알더 레이크 성능 - 완전 분석

서론: 2025년, 코어 i9-12900HX가 필요한 이유는?

1. 아키텍처 및 제조 공정: 하이브리드 혁명

코어, 스레드 및 캐시

통합 그래픽

2. 전력 소비 및 TDP: 성능에 대한 대가

3. 성능: 실제 작업에서의 테스트

사무 및 멀티미디어

게임

4. 사용 시나리오: i9-12900HX는 누구에게 적합한가?

5. 배터리 수명: 노트북은 얼마나 지속되나?

6. 경쟁자와의 비교

AMD 라이젠 9 7945HX (2023):

Apple M3 Max (2024):

인텔 코어 i9-13900HX:

7. 코어 i9-12900HX의 장단점

8. 노트북 선택 추천

9. 결론: 2025년에 구매할 가치가 있는가?

기초적인

CPU 사양

메모리 사양

GPU 사양

여러 가지 잡다한

벤치마크

다른 CPU와 비교

관련 CPU 비교