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Intel Core i9-10900X X-series

인텔 코어 i9-10900X X 시리즈: 2020년 프로세서에 대한 상세 리뷰 2025년 현실에서

2025년 4월 기준

소개

2019년에 출시된 인텔 코어 i9-10900X 프로세서는 여전히 특정 작업에 대한 흥미로운 솔루션으로 남아 있습니다. 나이가 있음에도 불구하고, 이 프로세서는 10개의 코어와 20개의 스레드로 구성된 Cascade Lake X 아키텍처를 통해 멀티 스레드 성능을 필요로 하는 사용자들에게 매력을 발산하고 있습니다. 이 기사에서는 2025년 이 CPU에 주목해야 할 사용자와 이 프로세서의 장단점을 평가해 보겠습니다.

주요 사양

아키텍처 및 공정 기술

코어 i9-10900X는 14nm 공정(코드네임 — Cascade Lake X)으로 제작되었습니다. 이는 인텔이 10nm 규격으로의 전환을 앞두고 있는 마지막 세대이기 때문에 높은 열 방출(TDP 165W)을 초래합니다. 아키텍처는 작업 부하에 최적화되어 있으며, AVX-512, 딥러닝 부스트를 통한 AI 작업 가속 및 48개의 PCIe 3.0 라인을 지원합니다.

성능

- Geekbench 6: 싱글코어 — 1544, 멀티코어 — 9021.

- 클럭 속도: 기본 — 3.7GHz, 터보 부스트 최대 — 4.5GHz (Turbo Boost Max 3.0).

- 캐시: 19.25MB L3.

주요 특징:

- 4채널 설정에서 DDR4-2933 메모리 지원.

- 하이퍼 스레딩 및 옵테인 메모리 기술.

- 오버클러킹을 위한 언락 멀티플라이어 (강력한 쿨러 필요).

호환 가능한 마더보드

소켓 및 칩셋

이 프로세서는 LGA 2066 소켓을 사용하며 Intel X299 칩셋과만 호환됩니다. 2025년에 이러한 메인보드를 새 제품으로 찾기 힘들지만, 중고 시장이나 재고에서 다음과 같은 모델을 찾을 수 있습니다:

- ASUS ROG Rampage VI Extreme (2020년 가격 — $600, 현재 — 새 제품 기준 약 $250-300).

- MSI X299 PRO (원래 가격 — $300, 현재 — $150-200).

선택 시 주의사항:

1. PCIe 슬롯 수: 여러 GPU 또는 NVMe 저장 장치가 필요할 경우 중요합니다.

2. USB 3.2 Gen2 및 Wi-Fi 6 지원: 상위 모델에서 제공됩니다.

3. VRM 쿨링: 오버클러킹 시 안정성에 매우 중요합니다.

지원하는 메모리 유형

i9-10900X는 DDR4만 사용 가능하며 (최대 256GB, 4채널 모드).

- 권장 속도: DDR4-2933 (공식) 또는 3200MHz로 오버클럭된 모듈.

- 워크스테이션용: 64-128GB (예: Kingston Fury Beast 128GB 키트).

- 게임 및 멀티미디어용: 32-64GB (Corsair Vengeance LPX 3200MHz).

중요: DDR5 및 기타 최신 표준은 지원되지 않습니다.

전원 공급 장치 추천

TDP가 165W이고 메인보드 VRM의 전원 소모를 고려할 때:

- 최소: 650W (NVIDIA RTX 4070 수준의 시스템).

- 최적: 750-850W (오버클러킹 및 업그레이드를 위한 여유).

- 예시 제품:

- Corsair RM850x (80 Plus Gold, $140-160).

- EVGA SuperNOVA 750 G5 ($120-130).

팁: 저렴한 PSU는 피하세요 — 전압 변동이 CPU를 손상시킬 수 있습니다.

프로세서의 장단점

장점:

1. 멀티 스레드 성능: 20개의 스레드는 렌더링, 코딩 및 가상화에 유용합니다.

2. 오버클러킹 잠재력: 좋은 쿨러가 있는 경우 모든 코어에서 4.8GHz까지 올릴 수 있습니다.

3. X299 호환성: 이 마더보드는 여러 NVMe 드라이브 및 SLI/CrossFire 구성 지원.

단점:

1. 전력 소모: 165W는 열 발생과 높은 소음 수준을 초래합니다.

2. 구식 공정 기술: 14nm는 Ryzen 7000/8000의 5-7nm와 대조됩니다.

3. PCIe 4.0/5.0 없음: 최신 SSD 및 GPU에 대한 제한이 있습니다.

사용 시나리오

작업용:

- 3D 렌더링 (Blender, Maya): 10코어는 중급 8코어 CPU보다 더 빠르게 처리합니다.

- 영상 편집 (Premiere Pro): 멀티 스레딩 덕분에 렌더링 속도가 향상됩니다.

- 가상화: 20개의 스레드를 통해 여러 VM을 동시에 실행할 수 있습니다.

게임:

- 성능: 풀 HD에서 (예: Cyberpunk 2077) — 90-120 FPS (RTX 4070 사용 시).

- 약점: IPC에 의존하는 게임 (예: CS2)에서는 Ryzen 5 7600X에 뒤처집니다.

멀티미디어:

- 스트리밍 (OBS + 게임) 및 사진 편집 (Lightroom)에 적합합니다.

경쟁 제품과의 비교

AMD Ryzen 9 5900X (12코어, 24스레드):

- 장점: 우수한 에너지 효율 (105W), PCIe 4.0, 높은 IPC.

- 단점: 2025년에는 새 제품 찾기 힘듦 (가격 $300-400).

Intel Core i7-13700K (16코어, 24스레드):

- 장점: 더 최신 코어 (Raptor Lake), DDR5 지원.

- 단점: 플랫폼 변경 필요 (LGA 1700).

결론: i9-10900X는 가격 ($400-500), X299를 이미 보유한 사용자에게만 유리합니다.

조립 관련 실용 팁

1. 쿨링:

- 수냉 (NZXT Kraken X63) 또는 최고급 공랭 쿨러 (Noctua NH-D15).

2. 케이스:

- 우수한 통풍 (Lian Li Lancool III).

3. 메모리:

- 4개의 DDR4 모듈로 4채널 모드 활성화.

4. BIOS:

- 최신 버전으로 업데이트하여 안정성 확보.

최종 결론: 2025년에 i9-10900X는 누구에게 적합할까?

이 프로세서는 다음과 같은 경우에 고려할만합니다:

- 이미 X299 메인보드가 있다면 플랫폼을 변경하지 않고 업그레이드하고 싶을 때.

- 업무에서 멀티 스레드 성능이 필요하지만 예산이 제한적일 때.

- PCIe 4.0/5.0 및 DDR5의 중요성이 낮을 때.

권장하지 않는 경우:

- 1080p 해상도에서 FPS에 집중하는 게이머.

- 에너지 효율성과 조용한 작업이 중요한 사용자.

결론

2025년의 인텔 코어 i9-10900X는 틈새 제품으로 남아 있습니다. 단일 스레드 성능과 효율성 면에서는 최신 CPU에 뒤처지지만, X299 플랫폼에 남아 있는 전문가들에게는 여전히 유용한 도구입니다. 새 제품을 구입할 경우 상당한 할인(최대 $400)이 있을 때만 고려할만하며, 그렇지 않다면 AM5 또는 LGA 1700으로 전환하는 것이 더 나을 수 있습니다.

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기초적인

라벨 이름

Intel

플랫폼

Desktop

출시일

October 2019

모델명

인텔 프로세서 번호는 프로세서 브랜드, 시스템 구성, 시스템 수준 벤치마크와 함께 컴퓨팅 요구 사항에 적합한 프로세서를 선택할 때 고려해야 할 여러 요소 중 하나일 뿐입니다.

i9-10900X

코어 아키텍처

Cascade Lake X

CPU 사양

전체 코어 개수

코어는 단일 컴퓨팅 구성 요소(다이 또는 칩)에 있는 독립적인 중앙 처리 장치의 수를 설명하는 하드웨어 용어입니다.

전체 스레드 개수

해당하는 경우 인텔® 하이퍼 스레딩 기술은 성능 코어에서만 사용할 수 있습니다.

기본주파수

3.70 GHz

최대 터보 주파수

최대 터보 주파수는 프로세서가 인텔® 터보 부스트 기술과 인텔® 터보 부스트 최대 기술 3.0 및 인텔® Thermal Velocity Boost(있는 경우)를 사용하여 작동할 수 있는 최대 단일 코어 주파수입니다. 주파수는 일반적으로 기가헤르츠(GHz) 또는 초당 10억 주기로 측정됩니다.

4.50 GHz

Intel Turbo Boost Max Technology 3.0

Yes

Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 Frequency

Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 identifies the best performing core(s) on a processor and provides increased performance on those cores through increasing frequency as needed by taking advantage of power and thermal headroom. Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 frequency is the clock frequency of the CPU when running in this mode.

4.70 GHz

Intel Turbo Boost Technology

Intel® Turbo Boost Technology dynamically increases the processor's frequency as needed by taking advantage of thermal and power headroom to give you a burst of speed when you need it, and increased energy efficiency when you don’t.

2.0

Intel Hyper-Threading Technology

Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) delivers two processing threads per physical core. Highly threaded applications can get more work done in parallel, completing tasks sooner.

Yes

소켓

소켓은 프로세서와 마더보드 사이의 기계적, 전기적 연결을 제공하는 구성 요소입니다.

FCLGA2066

제조 공정

리소그래피는 집적 회로를 제조하는 데 사용되는 반도체 기술을 말하며, 반도체 위에 구축된 형상의 크기를 나타내는 나노미터(nm) 단위로 보고됩니다.

14 nm

전력 소비

165 W

최고 온도

접합 온도는 프로세서 다이에서 허용되는 최대 온도입니다.

94°C

PCI 익스프레스 버전

PCI Express 개정판은 PCI Express 표준의 지원되는 버전입니다. Peripheral Component Interconnect Express(또는 PCIe)는 하드웨어 장치를 컴퓨터에 연결하기 위한 고속 직렬 컴퓨터 확장 버스 표준입니다. 다양한 PCI Express 버전은 다양한 데이터 속도를 지원합니다.

3.0

PCI Express 레인 수

PCI Express(PCIe) 레인은 데이터 수신용과 데이터 전송용의 두 개의 차등 신호 쌍으로 구성되며 PCIe 버스의 기본 단위입니다. 최대 PCI Express 레인 수는 지원되는 레인의 총 수입니다.

Intel 64

Intel® 64 architecture delivers 64-bit computing on server, workstation, desktop and mobile platforms when combined with supporting software.¹ Intel 64 architecture improves performance by allowing systems to address more than 4 GB of both virtual and physical memory.

Yes

메모리 사양

메모리 유형

인텔® 프로세서는 단일 채널, 듀얼 채널, 삼중 채널 및 플렉스 모드의 네 가지 유형으로 제공됩니다. 다중 메모리 채널을 지원하는 제품에서 채널당 다중 DIMM을 장착하는 경우 지원되는 최대 메모리 속도가 낮아질 수 있습니다.

DDR4-2933

최대 메모리 크기

최대 메모리 크기는 프로세서가 지원하는 최대 메모리 용량을 나타냅니다.

256 GB

최대 메모리 채널

메모리 채널 수는 실제 적용을 위한 대역폭 작동을 나타냅니다.

최대 메모리 대역폭

Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).

94 GB/s

버스 속도

8 GT/s DMI3

ECC Memory Supported

ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.

여러 가지 잡다한

CPU 기반 인텔 딥 러닝 부스트(인텔 DL 부스트)

AI 딥 러닝 사용 사례를 가속화하도록 설계된 새로운 임베디드 프로세서 기술 세트입니다. 이전 세대에 비해 딥 러닝 추론 성능을 크게 향상시키는 새로운 VNNI(벡터 신경망 명령)를 통해 Intel AVX-512를 확장합니다.

Yes

Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) continues from the existing support for IA-32 (VT-x) and Itanium® processor (VT-i) virtualization adding new support for I/O-device virtualization. Intel VT-d can help end users improve security and reliability of the systems and also improve performance of I/O devices in virtualized environments.

Yes

Intel Virtualization Technology (VT-x)

Intel® Virtualization Technology (VT-x) allows one hardware platform to function as multiple “virtual” platforms. It offers improved manageability by limiting downtime and maintaining productivity by isolating computing activities into separate partitions.

Yes

Intel Standard Manageability (ISM)

Intel® Standard Manageability is the manageability solution for Intel vPro® Essentials platforms and is a subset of Intel® AMT with out-of-band management over Ethernet and Wi-Fi, but no KVM or new life cycle management features.

Intel® SSE4.1 | Intel® SSE4.2 | Intel® AVX2 | Intel® AVX-512

Number of AVX-512 FMA Units

Enhanced Intel SpeedStep Technology

Enhanced Intel SpeedStep® Technology is an advanced means of enabling high performance while meeting the power-conservation needs of mobile systems. Conventional Intel SpeedStep® Technology switches both voltage and frequency in tandem between high and low levels in response to processor load. Enhanced Intel SpeedStep® Technology builds upon that architecture using design strategies such as Separation between Voltage and Frequency Changes, and Clock Partitioning and Recovery.

Yes

Execute Disable Bit

Execute Disable Bit is a hardware-based security feature that can reduce exposure to viruses and malicious-code attacks and prevent harmful software from executing and propagating on the server or network.

Yes

Cache

CPU Cache is an area of fast memory located on the processor. Intel® Smart Cache refers to the architecture that allows all cores to dynamically share access to the last level cache.

19.25 MB Intel® Smart Cache

Intel AES New Instructions

Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) are a set of instructions that enable fast and secure data encryption and decryption. AES-NI are valuable for a wide range of cryptographic applications, for example: applications that perform bulk encryption/decryption, authentication, random number generation, and authenticated encryption.

Yes

벤치마크

Geekbench 6

싱글 코어 점수

1544

Geekbench 6

멀티 코어 점수

9021

Geekbench 5

싱글 코어 점수

1144

Geekbench 5

멀티 코어 점수

9229

다른 CPU와 비교

Geekbench 6 싱글 코어

Ryzen 5 7530U

1659 +7.4%

Xeon E-2236

1602 +3.8%

Core i9-10900X X-series

1544

Ryzen 7 5825C

1489 -3.6%

Core i5-10500H

1435 -7.1%

Geekbench 6 멀티 코어

Xeon D-2899NT

10269 +13.8%

Core i5-12600HX

9563 +6%

Core i9-10900X X-series

9021

Core i5-12500H

8552 -5.2%

Core i7-11850H

8109 -10.1%

Geekbench 5 싱글 코어

Ryzen 5 5600U

1207 +5.5%

Xeon W-3275M

1174 +2.6%

Core i9-10900X X-series

1144

Xeon E-2134

1118 -2.3%

Core i3-10105

1101 -3.8%

Geekbench 5 멀티 코어

Core i9-12900T

10542 +14.2%

Xeon E5-2687W v2

9812 +6.3%

Core i9-10900X X-series

9229

Ryzen 9 5980HX

8623 -6.6%

Core i5-12400F

8138 -11.8%