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Intel Core i3-13100

인텔 코어 i3-13100: 2025년 일상 작업 및 그 이상을 위한 예산 프로세서

2025년 3월

주요 사양: 아키텍처와 성능

인텔 코어 i3-13100 프로세서는 Raptor Lake 시리즈로 출시되어 균형 잡힌 성능 덕분에 예산 세그먼트에서 여전히 유효합니다.

아키텍처 및 공정 기술

- 코드명: Raptor Lake-S (데스크톱 버전).

- 공정 기술: 인텔 7 (10nm Enhanced SuperFin). 이것은 낮은 전력 소비(TDP 60W)와 이전 세대에 비해 향상된 열 방출을 제공합니다.

- 코어 및 스레드: 4 코어, 8 스레드 (하이퍼 스레딩 지원). 클럭 속도 - 터보 모드에서 최대 4.5GHz.

- 캐시: 12MB L3 캐시 - i3-12100의 두 배로, 애플리케이션 처리 속도를 높입니다.

- 통합 그래픽: Intel UHD Graphics 730 (기본 클럭 300MHz, 최대 1.45GHz). 오피스 작업 및 4K 비디오에 적합하지만 게임에는 적합하지 않습니다.

성능

- Geekbench 6:

- 싱글 코어: 2248 (Ryzen 5 5500과 유사).

- 멀티 코어: 7358 (기본 시나리오에서 Core i5-12400F 수준).

- 실제 테스트:

- CS2에서 GTX 1660 Super로 중간 설정에서 - 안정적 120-140 FPS.

- DaVinci Resolve에서 10분짜리 비디오 렌더링에 약 25분 소요 (Ryzen 5 5600의 약 18분에 비해).

주요 특징:

- 향후 업그레이드를 위한 PCIe 5.0 지원 (16레인).

- 빠른 비디오 인코딩을 위한 Intel Quick Sync Video 기술.

호환 가능한 메인보드: 소켓 및 칩셋

이 프로세서는 LGA 1700 소켓을 사용하여 600 및 700 시리즈 칩셋이 장착된 보드에 설치할 수 있습니다.

메모리 지원: DDR4 vs DDR5

이 프로세서는 두 가지 타입의 메모리를 지원하지만 몇 가지 주의사항이 있습니다:

- DDR4-3200: 더 저렴(16GB — $35), 예산 구축에 적합.

- DDR5-4800 (16GB — $50): 게임과 애플리케이션에서 10-15% 더 빠르지만 호환되는 메인보드가 필요합니다.

실제 사례: RTX 3050으로 테스트할 때 Cyberpunk 2077에서 DDR4와 DDR5 간의 차이는 약 8-10 FPS였습니다 (1080p, 중간 설정).

전원 공급 장치: 필요한 와트 수는?

프로세서는 최대 60W를 소비하지만 다른 구성 요소도 고려해야 합니다:

- 전용 그래픽 카드 없는 시스템: 300-400W 전원 공급 장치 (예: be quiet! Pure Power 11 400W).

- RTX 3060급 그래픽 카드 장착 시: 500-600W 전원 공급 장치 (EVGA 600 GD).

검증된 모델:

- Corsair CV550 (550W, $65).

- Seasonic S12III 500W ($60).

코어 i3-13100의 장단점

장점:

- 가격: $125-140 (Ryzen 5 5500보다 저렴).

- 에너지 효율성: 컴팩트한 케이스에 적합.

- PCIe 5.0 및 DDR5 지원.

단점:

- 4 코어: 멀티 스레드 성능이 6코어 Ryzen 5에 비해 부족.

- 약한 통합 그래픽: 게임을 위해서는 전용 그래픽 카드가 필요.

사용 시나리오

1. 오피스 및 멀티미디어:

- 4K 스트리밍 비디오, 문서 작업, 20개 이상의 탭을 가진 브라우저.

2. 게임:

- GTX 1660 Super와 함께: Fortnite (1080p, Epic) — 90-110 FPS.

- 전용 그래픽 카드 없음: Minecraft (720p, 60 FPS).

3. 작업적 과제:

- Photoshop, Lightroom — 쾌적한 작업 가능.

- 1080p 비디오 편집: 가능하지만 4K 작업에는 i5/Ryzen 5를 선택하는 것이 좋음.

경쟁 제품과 비교

- AMD Ryzen 3 7300X ($130):

- 멀티 스레드 작업에서 더 우수 (6코어)하지만 비쌈.

- 통합 그래픽 Radeon Vega 8은 UHD 730에 비해 약함.

- 인텔 코어 i5-12400F ($160):

- 6코어지만 내장 그래픽이 없음.

결론: i3-13100은 가격과 에너지 효율성에서 우위를 차지하지만 멀티 스레딩에서는 뒤쳐집니다.

조립 실용 팁

1. 쿨러: 기본 박스 쿨러로 충분하지만 조용한 작동을 원하면 DeepCool AG400 ($20)을 선택하세요.

2. 스토리지: 필수 SSD (예: Kingston NV2 500GB — $40).

3. 메모리: 16GB DDR4-3200은 2025년 게임의 최소 사양.

4. 케이스: Micro-ATX (Cooler Master MasterBox Q300L)로 컴팩트하게 설계.

최종 결론: i3-13100은 누구에게 적합한가?

이 프로세서는 다음과 같은 사용자에게 이상적입니다:

- 예산 PC: 사무소 및 가벼운 게임을 위한 $400-500 구성.

- 구형 시스템 업그레이드: Pentium/Core i3 10세대 교체.

- 미디어 센터: 낮은 전력 소비와 4K 지원.

추천하지 않는 경우:

- AAA 게임 스트리밍.

- 전문 3D 모델링.

가성비: 2025년 3월에 i3-13100은 DDR5와 PCIe 5.0 지원 덕분에 여전히 카테고리에서 최고의 선택 중 하나입니다.

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기초적인

라벨 이름

Intel

플랫폼

Desktop

출시일

January 2023

모델명

인텔 프로세서 번호는 프로세서 브랜드, 시스템 구성, 시스템 수준 벤치마크와 함께 컴퓨팅 요구 사항에 적합한 프로세서를 선택할 때 고려해야 할 여러 요소 중 하나일 뿐입니다.

i3-13100

코어 아키텍처

Raptor Lake

CPU 사양

전체 코어 개수

코어는 단일 컴퓨팅 구성 요소(다이 또는 칩)에 있는 독립적인 중앙 처리 장치의 수를 설명하는 하드웨어 용어입니다.

전체 스레드 개수

해당하는 경우 인텔® 하이퍼 스레딩 기술은 성능 코어에서만 사용할 수 있습니다.

성능 코어

최대 터보 주파수

최대 터보 주파수는 프로세서가 인텔® 터보 부스트 기술과 인텔® 터보 부스트 최대 기술 3.0 및 인텔® Thermal Velocity Boost(있는 경우)를 사용하여 작동할 수 있는 최대 단일 코어 주파수입니다. 주파수는 일반적으로 기가헤르츠(GHz) 또는 초당 10억 주기로 측정됩니다.

4.50 GHz

Intel Turbo Boost Technology

Intel® Turbo Boost Technology dynamically increases the processor's frequency as needed by taking advantage of thermal and power headroom to give you a burst of speed when you need it, and increased energy efficiency when you don’t.

2.0

Intel Hyper-Threading Technology

Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) delivers two processing threads per physical core. Highly threaded applications can get more work done in parallel, completing tasks sooner.

Yes

Intel Turbo Boost Max Technology 3.0

Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 identifies the best performing core(s) on a processor and provides increased performance on those cores through increasing frequency as needed by taking advantage of power and thermal headroom.

L3 캐시

12 MB

소켓

소켓은 프로세서와 마더보드 사이의 기계적, 전기적 연결을 제공하는 구성 요소입니다.

FCLGA1700

제조 공정

리소그래피는 집적 회로를 제조하는 데 사용되는 반도체 기술을 말하며, 반도체 위에 구축된 형상의 크기를 나타내는 나노미터(nm) 단위로 보고됩니다.

Intel 7

전력 소비

60 W

프로세서 기본 전력

SKU 세그먼트 및 구성에 대한 데이터시트에 지정된 기본 주파수 및 접합 온도에서 Intel이 지정한 고도로 복잡한 워크로드를 실행하는 동안 프로세서가 제조 과정에서 초과하지 않는 것으로 검증된 시간 평균 전력 손실입니다.

60 W

최대 터보 출력

전류 및/또는 온도 제어에 의해 제한되는 프로세서의 최대 지속(>1초) 전력 손실입니다. 순간 전력은 짧은 기간(<=10ms) 동안 최대 터보 전력을 초과할 수 있습니다. 참고: 최대 터보 전력은 시스템 공급업체에 의해 구성 가능하며 시스템에 따라 다를 수 있습니다.

110 W

최고 온도

접합 온도는 프로세서 다이에서 허용되는 최대 온도입니다.

100°C

PCI 익스프레스 버전

PCI Express 개정판은 PCI Express 표준의 지원되는 버전입니다. Peripheral Component Interconnect Express(또는 PCIe)는 하드웨어 장치를 컴퓨터에 연결하기 위한 고속 직렬 컴퓨터 확장 버스 표준입니다. 다양한 PCI Express 버전은 다양한 데이터 속도를 지원합니다.

5.0 and 4.0

PCI Express 레인 수

PCI Express(PCIe) 레인은 데이터 수신용과 데이터 전송용의 두 개의 차등 신호 쌍으로 구성되며 PCIe 버스의 기본 단위입니다. 최대 PCI Express 레인 수는 지원되는 레인의 총 수입니다.

Intel 64

Intel® 64 architecture delivers 64-bit computing on server, workstation, desktop and mobile platforms when combined with supporting software.¹ Intel 64 architecture improves performance by allowing systems to address more than 4 GB of both virtual and physical memory.

Yes

명령 집합

명령 집합은 CPU 내부에 저장된 하드 프로그램으로, CPU 작동을 안내하고 최적화합니다. 이러한 명령 집합을 통해 CPU는 더 효율적으로 작동할 수 있습니다. Intel 진영의 8086 명령 집합, ARM 진영의 RISC 명령 집합과 같은 다양한 명령 집합이 있는 CPU를 설계하는 제조사가 많습니다. x86, ARM v8, MIPS는 모두 명령 집합 코드입니다. 명령 집합은 확장 가능하며, 예를 들어, x86은 64비트 지원을 추가하여 x86-64를 만들었습니다. 특정 명령 집합과 호환되는 CPU를 개발하는 제조사는 명령 집합 특허 소유자로부터 권한이 필요합니다. 대표적인 예로는 Intel이 AMD에게 권한을 부여, 후자가 x86 명령 집합과 호환되는 CPU를 개발할 수 있게 한 경우가 있습니다.

64-bit

PCI Express Configurations

PCI Express (PCIe) Configurations describe the available PCIe lane configurations that can be used to link to PCIe devices.

Up to 1x16+4 | 2x8+4

메모리 사양

메모리 유형

인텔® 프로세서는 단일 채널, 듀얼 채널, 삼중 채널 및 플렉스 모드의 네 가지 유형으로 제공됩니다. 다중 메모리 채널을 지원하는 제품에서 채널당 다중 DIMM을 장착하는 경우 지원되는 최대 메모리 속도가 낮아질 수 있습니다.

Up to DDR5 4800 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s

최대 메모리 크기

최대 메모리 크기는 프로세서가 지원하는 최대 메모리 용량을 나타냅니다.

192 GB

최대 메모리 채널

메모리 채널 수는 실제 적용을 위한 대역폭 작동을 나타냅니다.

최대 메모리 대역폭

Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).

76.8 GB/s

GPU 사양

통합 그래픽스

통합 GPU는 CPU 프로세서에 통합된 그래픽스 코어를 지칭합니다. 프로세서의 강력한 연산 능력과 지능적인 전력 효율 관리를 활용하여, 더 낮은 전력 소비로 뛰어난 그래픽 성능과 부드러운 응용 프로그램 경험을 제공합니다.

Intel® UHD Graphics 730

Graphics Base Frequency

Graphics Base frequency refers to the rated/guaranteed graphics render clock frequency in MHz.

300 MHz

그래픽 주파수

그래픽 최대 동적 주파수는 동적 주파수 기능이 있는 인텔® HD 그래픽을 사용하여 지원할 수 있는 최대 기회적 그래픽 렌더링 클럭 주파수(MHz)를 나타냅니다.

1.5 GHz

DirectX Support

DirectX* Support indicates support for a specific version of Microsoft’s collection of APIs (Application Programming Interfaces) for handling multimedia compute tasks.

실행 유닛

The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.

Max Resolution (HDMI)

Max Resolution (HDMI) is the maximum resolution supported by the processor via the HDMI interface (24bits per pixel & 60Hz). System or device display resolution is dependent on multiple system design factors; actual resolution may be lower on your system.

4096 x 2160 @ 60Hz

Max Resolution (DP)

Max Resolution (DP) is the maximum resolution supported by the processor via the DP interface (24bits per pixel & 60Hz). System or device display resolution is dependent on multiple system design factors; actual resolution may be lower on your system.

7680 x 4320 @ 60Hz

Max Resolution (eDP - Integrated Flat Panel)

Max Resolution (Integrated Flat Panel) is the maximum resolution supported by the processor for a device with an integrated flat panel (24bits per pixel & 60Hz). System or device display resolution is dependent on multiple system design factors; actual resolution may be lower on your device.

5120 x 3200 @ 120Hz

Number of Displays Supported

Graphics Output

Graphics Output defines the interfaces available to communicate with display devices.

eDP 1.4b | DP 1.4a | HDMI 2.1

여러 가지 잡다한

Intel Virtualization Technology (VT-x)

Intel® Virtualization Technology (VT-x) allows one hardware platform to function as multiple “virtual” platforms. It offers improved manageability by limiting downtime and maintaining productivity by isolating computing activities into separate partitions.

Yes

Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) continues from the existing support for IA-32 (VT-x) and Itanium® processor (VT-i) virtualization adding new support for I/O-device virtualization. Intel VT-d can help end users improve security and reliability of the systems and also improve performance of I/O devices in virtualized environments.

Yes

Intel Standard Manageability (ISM)

Intel® Standard Manageability is the manageability solution for Intel vPro® Essentials platforms and is a subset of Intel® AMT with out-of-band management over Ethernet and Wi-Fi, but no KVM or new life cycle management features.

Intel® SSE4.1 | Intel® SSE4.2 | Intel® AVX2

Enhanced Intel SpeedStep Technology

Enhanced Intel SpeedStep® Technology is an advanced means of enabling high performance while meeting the power-conservation needs of mobile systems. Conventional Intel SpeedStep® Technology switches both voltage and frequency in tandem between high and low levels in response to processor load. Enhanced Intel SpeedStep® Technology builds upon that architecture using design strategies such as Separation between Voltage and Frequency Changes, and Clock Partitioning and Recovery.

Yes

Execute Disable Bit

Execute Disable Bit is a hardware-based security feature that can reduce exposure to viruses and malicious-code attacks and prevent harmful software from executing and propagating on the server or network.

Yes

Cache

CPU Cache is an area of fast memory located on the processor. Intel® Smart Cache refers to the architecture that allows all cores to dynamically share access to the last level cache.

12 MB Intel® Smart Cache

Intel AES New Instructions

Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) are a set of instructions that enable fast and secure data encryption and decryption. AES-NI are valuable for a wide range of cryptographic applications, for example: applications that perform bulk encryption/decryption, authentication, random number generation, and authenticated encryption.

Yes

Intel Volume Management Device (VMD)

Intel® Volume Management Device (VMD) provides a common, robust method of hot plug and LED management for NVMe-based solid state drives.

Yes

Intel Boot Guard

Intel® Device Protection Technology with Boot Guard helps protect the system’s pre-OS environment from viruses and malicious software attacks.

Yes

Intel Clear Video HD Technology

Intel® Clear Video HD Technology, like its predecessor, Intel® Clear Video Technology, is a suite of image decode and processing technologies built into the integrated processor graphics that improve video playback, delivering cleaner, sharper images, more natural, accurate, and vivid colors, and a clear and stable video picture. Intel® Clear Video HD Technology adds video quality enhancements for richer color and more realistic skin tones.

Yes

Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT), also known as Second Level Address Translation (SLAT), provides acceleration for memory intensive virtualized applications. Extended Page Tables in Intel® Virtualization Technology platforms reduces the memory and power overhead costs and increases battery life through hardware optimization of page table management.

Yes

Intel Control-Flow Enforcement Technology

CET - Intel Control-flow Enforcement Technology (CET) helps protect against the misuse of legitimate code snippets through return-oriented programming (ROP) control-flow hijacking attacks.

Yes

Intel Deep Learning Boost (Intel DL Boost)

Yes

Intel OS Guard

Yes

OpenGL Support

OpenGL (Open Graphics Library) is a cross-language, multi-platform API (Application Programming Interface) for rendering 2D and 3D vector graphics.

4.5

OpenCL Support

OpenCL (Open Computing Language) is a multi-platform API (Application Programming Interface) for heterogeneous parallel programming.

3.0

Intel Quick Sync Video

Intel® Quick Sync Video delivers fast conversion of video for portable media players, online sharing, and video editing and authoring.

Yes

벤치마크

Geekbench 6

싱글 코어 점수

2248

Geekbench 6

멀티 코어 점수

7358

Geekbench 5

싱글 코어 점수

1665

Geekbench 5

멀티 코어 점수

5938

Passmark CPU

싱글 코어 점수

3648

Passmark CPU

멀티 코어 점수

14693

다른 CPU와 비교

Geekbench 6 싱글 코어

Ryzen 9 8940H

2512 +11.7%

Ryzen 5 Pro 8500G

2362 +5.1%

Core i3-13100

2248

Ryzen 5 PRO 7540U

2165 -3.7%

Core i5-1250PE

2064 -8.2%

Geekbench 6 멀티 코어

EPYC 7F32

8252 +12.2%

Core i5-12600T

7774 +5.7%

Core i3-13100

7358

Core i5-10600KF

6925 -5.9%

Core i7-6800K

6495 -11.7%

Geekbench 5 싱글 코어

Core i5-13600

1820 +9.3%

Ryzen 5 PRO 7640HS

1721 +3.4%

Core i3-13100

1665

Core i5-12500HL

1602 -3.8%

Core i3-12100T

1538 -7.6%

Geekbench 5 멀티 코어

Ryzen Embedded V2718

6589 +11%

Ryzen 7 2700E

6213 +4.6%

Core i3-13100

5938

Xeon Silver 4109T

5733 -3.5%

Xeon W-10855M

5379 -9.4%

Passmark CPU 싱글 코어

Core i9-12900T

3818 +4.7%

Ryzen 7 7840H

3729 +2.2%

Core i3-13100

3648

Core i5-13500H

3543 -2.9%

Core i5-12450HX

3470 -4.9%

Passmark CPU 멀티 코어

Ryzen 5 4500

16138 +9.8%

Xeon E5-2680 v3

15331 +4.3%

Core i3-13100

14693

Core i3-12100E

14250 -3%

Core i5-1334U

13659 -7%

Intel Core i3-13100

인텔 코어 i3-13100: 2025년 일상 작업 및 그 이상을 위한 예산 프로세서

주요 사양: 아키텍처와 성능

아키텍처 및 공정 기술

성능

호환 가능한 메인보드: 소켓 및 칩셋

추천 칩셋

메모리 지원: DDR4 vs DDR5

전원 공급 장치: 필요한 와트 수는?

코어 i3-13100의 장단점

장점:

단점:

사용 시나리오

경쟁 제품과 비교

조립 실용 팁

최종 결론: i3-13100은 누구에게 적합한가?

기초적인

CPU 사양

메모리 사양

GPU 사양

여러 가지 잡다한

벤치마크

다른 CPU와 비교

관련 CPU 비교