장점
- 더 높은 최대 터보 주파수: 4.7 GHz (4.7 GHz vs 4.61 GHz)
- 더 전체 코어 개수: 10 (6 vs 10)
- 더 높은 제조 공정: Third-generation 3 nm (TSMC 4nm FinFET vs Third-generation 3 nm)
- 최신 출시일: October 2025 (May 2023 vs October 2025)
기초적인
AMD
라벨 이름
Apple
May 2023
출시일
October 2025
Laptop
플랫폼
Laptop
-
CPU Architecture
Apple custom ARM architecture
-
CPU Name
Apple M5
Ryzen 7 7445HS
모델명
Apple M5 10-Core
Phoenix
코어 아키텍처
-
-
주조소
TSMC N3P
2x Zen 4, 4x Zen 4c
세대
M5
RHEL x86 64-BitUbuntu x86 64-BitWindows 11 - 64-Bit EditionWindows 10 - 64-Bit Edition
OS Support
-
CPU 사양
6
전체 코어 개수
코어는 단일 컴퓨팅 구성 요소(다이 또는 칩)에 있는 독립적인 중앙 처리 장치의 수를 설명하는 하드웨어 용어입니다.
10
12
전체 스레드 개수
10
-
성능 코어
4
-
효율 코어
6
3.55 GHz
기본주파수
-
4.7 GHz
최대 터보 주파수
4.61 GHz
-
효율적인 코어 최대 터보 주파수
3.05 GHz
-
성능 코어 터보 주파수
4.61 GHz
6 MB
L2 캐시
-
16 MB
L3 캐시
-
FP7, FP7r2
소켓
소켓은 프로세서와 마더보드 사이의 기계적, 전기적 연결을 제공하는 구성 요소입니다.
-
TSMC 4nm FinFET
제조 공정
리소그래피는 집적 회로를 제조하는 데 사용되는 반도체 기술을 말하며, 반도체 위에 구축된 형상의 크기를 나타내는 나노미터(nm) 단위로 보고됩니다.
Third-generation 3 nm
35
전력 소비
-
100
최고 온도
접합 온도는 프로세서 다이에서 허용되는 최대 온도입니다.
-
PCIe® 4.0
PCI 익스프레스 버전
PCI Express 개정판은 PCI Express 표준의 지원되는 버전입니다. Peripheral Component Interconnect Express(또는 PCIe)는 하드웨어 장치를 컴퓨터에 연결하기 위한 고속 직렬 컴퓨터 확장 버스 표준입니다. 다양한 PCI Express 버전은 다양한 데이터 속도를 지원합니다.
-
x86-64
명령 집합
명령어 집합 아키텍처(ISA)는 프로세서가 실행할 수 있는 명령어를 정의합니다. 대표적인 아키텍처로는 x86-64, ARM, RISC-V가 있습니다. ISA는 소프트웨어 호환성을 결정하며, 선택적 명령어 확장은 특정 작업을 위한 추가 기능을 제공합니다.
-
메모리 사양
DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8)
메모리 유형
LPDDR5X unified memory
256
최대 메모리 크기
최대 메모리 크기는 프로세서가 지원하는 최대 메모리 용량을 나타냅니다.
32 GB
2
최대 메모리 채널
메모리 채널 수는 실제 적용을 위한 대역폭 작동을 나타냅니다.
-
-
최대 메모리 대역폭
최대 메모리 대역폭은 프로세서가 메모리에서 데이터를 읽거나 메모리에 쓸 수 있는 최대 전송 속도이며, GB/s로 표시합니다.
153 GB/s
4x2R DDR5-5600, LPDDR5x-7500
Maximum Memory Speed
9600 MT/s
No
ECC 메모리 지원
ECC 메모리 지원은 프로세서가 오류 정정 코드(ECC) 메모리를 지원하는지를 나타냅니다. ECC 메모리는 일반적인 데이터 오류를 감지하고 수정할 수 있습니다. ECC를 사용하려면 프로세서와 칩셋이 모두 이를 지원해야 합니다.
-
GPU 사양
-
External Display Standard
Thunderbolt / DisplayPort over USB-C; HDMI
-
GPU Name
Apple M5 10-core GPU
-
Hardware-accelerated ray tracing
Supported
-
Max External Display Resolution
Up to two external displays: two 6K at 60Hz or 4K at 144Hz; or one 8K at 60Hz, 5K at 120Hz or 4K at 240Hz
-
Video Decode
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, AV1; hardware-accelerated; frame rate not disclosed
-
Video Encode
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW; hardware-accelerated; frame rate not disclosed
AMD Radeon™ 740M
통합 그래픽스
통합 GPU는 CPU 프로세서에 통합된 그래픽스 코어를 지칭합니다. 프로세서의 강력한 연산 능력과 지능적인 전력 효율 관리를 활용하여, 더 낮은 전력 소비로 뛰어난 그래픽 성능과 부드러운 응용 프로그램 경험을 제공합니다.
-
4
Graphics Core Count
10
2700
그래픽 주파수
-
-
최대 해상도
Up to 8K at 60Hz or 4K at 240Hz
-
GPU APIs
Metal
-
Media Engine
Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes and ProRes RAW; AV1 decode
-
Video Decode Engines
1
-
Video Encode Engines
1
-
ProRes Encode/Decode Engines
1
AI 사양
-
AI Engine
Apple Neural Engine with Neural Accelerators in GPU cores
-
Neural Engine Core Count
16
-
NPU Name
16-core Neural Engine
연결성
-
Bluetooth Support
Supported
인터페이스 및 포트
-
Thunderbolt Support
Thunderbolt 4
-
USB Version
USB 4 up to 40Gb/s
-
USB4 Support
Supported
여러 가지 잡다한
벤치마크
Geekbench 6 싱글 코어
Ryzen 7 7445HS
2078
Apple M5 10 Cores
4228
+103%
Geekbench 6 멀티 코어
Ryzen 7 7445HS
7052
Apple M5 10 Cores
17314
+146%
Passmark CPU 싱글 코어
Ryzen 7 7445HS
3566
Apple M5 10 Cores
5749
+61%
Passmark CPU 멀티 코어
Ryzen 7 7445HS
19095
Apple M5 10 Cores
26996
+41%
관련 CPU 비교
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<a href="https://cputronic.com/ko/cpu/compare/amd-ryzen-7-7445hs-vs-apple-m5-10-cores" target="_blank">AMD Ryzen 7 7445HS vs Apple M5 10 Cores</a>