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AMD Ryzen 9 9900X3D

프로세서 정보

AMD Ryzen 9 9900X3D 프로세서는 라이젠 라인업에 놀라운 추가이며, 최신의 Zen 5 (Granite Ridge) 아키텍처가 4nm 공정으로 제작되었습니다. 12개의 코어와 24개의 스레드가 있는 이 프로세서는 우수한 멀티 스레딩 성능을 제공하여, 전원 사용자, 콘텐츠 제작자 및 게이머들에게 탁월한 선택지가 됩니다. 4.4GHz의 베이스 주파수와 5.6GHz의 최대 터보 주파수는 라이젠 9 9900X3D가 우수한 싱글 코어 성능을 제공함을 보장합니다. 이는 게임, 비디오 편집 및 3D 렌더링과 같은 힘든 작업에 적합합니다. 대용량의 128MB L3 캐시를 포함하여 더욱 향상된 프로세서의 성능을 제공하며, 자주 사용되는 데이터에 빠른 액세스가 가능합니다. 또한, 120W TDP는 고효율적인 실행과 높은 성능을 제공합니다. 라이젠 9 9900X3D에는 통합 그래픽스가 없지만, 전용 그래픽 카드와 함께 사용하는 사용자들에게 매력적인 선택이 될 것입니다. 전반적으로 AMD Ryzen 9 9900X3D 프로세서는 멀티 스레드 및 싱글 코어 성능의 매력적인 조합을 제공하여, 최상위 성능을 원하는 하이엔드 데스크탑 사용자에게 우수한 선택지가 될 것입니다.

기초적인

라벨 이름

AMD

플랫폼

Desktop

출시일

September 2024

모델명

인텔 프로세서 번호는 프로세서 브랜드, 시스템 구성, 시스템 수준 벤치마크와 함께 컴퓨팅 요구 사항에 적합한 프로세서를 선택할 때 고려해야 할 여러 요소 중 하나일 뿐입니다.

Ryzen 9 9900X3D

코어 아키텍처

Zen 5 (Granite Ridge)

CPU 사양

전체 코어 개수

코어는 단일 컴퓨팅 구성 요소(다이 또는 칩)에 있는 독립적인 중앙 처리 장치의 수를 설명하는 하드웨어 용어입니다.

전체 스레드 개수

해당하는 경우 인텔® 하이퍼 스레딩 기술은 성능 코어에서만 사용할 수 있습니다.

성능 코어

성능 코어 기본 주파수

4.4 GHz

성능 코어 터보 주파수

Intel® 터보 부스트 기술에서 파생된 최대 P-코어 터보 주파수.

5.6 GHz

L1 캐시

80 K per core

L2 캐시

12 MB

L3 캐시

128 MB

소켓

소켓은 프로세서와 마더보드 사이의 기계적, 전기적 연결을 제공하는 구성 요소입니다.

AM5

제조 공정

리소그래피는 집적 회로를 제조하는 데 사용되는 반도체 기술을 말하며, 반도체 위에 구축된 형상의 크기를 나타내는 나노미터(nm) 단위로 보고됩니다.

4 nm

전력 소비

120 W

최고 온도

접합 온도는 프로세서 다이에서 허용되는 최대 온도입니다.

95°C

명령 집합

명령 집합은 CPU 내부에 저장된 하드 프로그램으로, CPU 작동을 안내하고 최적화합니다. 이러한 명령 집합을 통해 CPU는 더 효율적으로 작동할 수 있습니다. Intel 진영의 8086 명령 집합, ARM 진영의 RISC 명령 집합과 같은 다양한 명령 집합이 있는 CPU를 설계하는 제조사가 많습니다. x86, ARM v8, MIPS는 모두 명령 집합 코드입니다. 명령 집합은 확장 가능하며, 예를 들어, x86은 64비트 지원을 추가하여 x86-64를 만들었습니다. 특정 명령 집합과 호환되는 CPU를 개발하는 제조사는 명령 집합 특허 소유자로부터 권한이 필요합니다. 대표적인 예로는 Intel이 AMD에게 권한을 부여, 후자가 x86 명령 집합과 호환되는 CPU를 개발할 수 있게 한 경우가 있습니다.

x86-64