AMD Ryzen 9 6900HS

AMD Ryzen 9 6900HS

AMD Ryzen 9 6900HS: 2025년 노트북을 위한 이상적인 성능과 이동성의 균형


소개

2025년, 모바일 프로세서는 더욱 발전하여 더 적은 전력 소모로 더 높은 성능을 제공하고 있습니다. 2022년에 출시된 AMD Ryzen 9 6900HS는 아키텍처의 이점과 에너지 효율성을 잘 결합하여 프리미엄 노트북에 적합한 솔루션으로 남아 있습니다. 이 칩이 여전히 인기 있는 이유와 어떤 사용자에게 적합한지 알아보겠습니다.


아키텍처와 공정: Zen 3+와 RDNA 2 의 하드웨어

CPU: 6nm 공정의 Zen 3+ 8개 코어

Ryzen 9 6900HS는 Zen 3+ 아키텍처(코드명 Rembrandt)로 제작되었으며, TSMC의 6nm FinFET 기술로 생산되었습니다. 이는 Zen 3의 최적화된 버전으로, 다음과 같은 개선 사항을 제공합니다:

- 8개 코어와 16개 스레드로 기본 클럭은 3.3GHz, 터보 모드에서는 최대 4.9GHz에 도달합니다.

- 16MB L3 캐시 — 게임과 전문 애플리케이션에서 데이터를 빠르게 처리하기에 충분합니다.

- DDR5-4800 및 LPDDR5-6400 지원으로 메모리 대역폭을 향상시킵니다.

iGPU: Radeon 680M — 통합 그래픽의 혁신

통합 그래픽 카드인 Radeon 680MRDNA 2 아키텍처를 기반으로 하며, 프로세서의 핵심 기능 중 하나입니다. 주요 특징은 다음과 같습니다:

- 12개의 그래픽 코어로 최대 2.4GHz의 클럭 주파수.

- 게임에서 이미지 품질을 향상시키기 위한 레이트레이싱 및 FSR(FidelityFX Super Resolution) 기술 지원.

- Full HD에서 중간 설정으로 최신 게임 실행 가능 (예: Cyberpunk 2077에서 FSR을 사용하여 35-40 FPS).


전력 소비 및 TDP: 얇은 노트북을 위한 35W

TDP 35W로 Ryzen 9 6900HS는 울트라북과 소형 워크스테이션에 이상적입니다. H 시리즈(45W 이상)에 비해 열 방출이 적어 엔지니어들이 성능 손실 없이 더 얇은 기기를 설계할 수 있도록 합니다.

예시: ASUS Zephyrus G14(19.9mm 두께)와 Lenovo Yoga Slim 7 Pro는 이 칩을 사용하여 무게를 1.8kg 이하로 유지합니다.


성능: 사무실에서 게임까지

사무 작업 및 멀티미디어

- Geekbench 6: 1854 (싱글 코어) / 8732 (멀티 코어). 비교하자면, 인텔 Core i7-1260P(12세대)는 약 1700/7800점을 기록합니다.

- DaVinci Resolve에서 4K 비디오 렌더링: 8-9분 소요(Apple M1 Pro와 유사).

- 여러 탭을 열어도 브라우저 및 사무용 애플리케이션에서 지연 없이 작동합니다.

게임

- Full HD (FSR 사용): Apex Legends — 70-80 FPS, Elden Ring — 45-50 FPS.

- 터보 모드에서 CPU의 성능이 15-20% 향상되지만 온도가 상승합니다. 장시간 게임 세션 동안 냉각 받침대를 사용하는 것이 좋습니다.


사용 시나리오: Ryzen 9 6900HS는 누구를 위한 것인가?

1. 디자이너 및 엔지니어 — Blender에서 3D 모델 처리, AutoCAD 작업.

2. 스트리머 — 별도의 그래픽 카드 없이 OBS에서 비디오 인코딩.

3. 학생 및 사무 직원 — 멀티태스킹과 긴 배터리 수명.

4. 미니멀리스트 게이머 — 휴대용 디스크리스 GPU로 게임.

적합하지 않은 경우: AAA 게임에서 최대 FPS를 요구하는 사용자(최소 RTX 4060 이상의 노트북 필요) 또는 무거운 렌더링 작업을 수행하는 경우(가능한 한 Ryzen의 HX 시리즈나 Intel Core i9 추천).


배터리 수명: 최대 10시간 작업과 스마트 기술

TDP 35W에서 Ryzen 9 6900HS를 탑재한 노트북은 인상적인 배터리 수명을 보여줍니다:

- 웹 서핑 및 문서 작업에서 8-10시간(절전 모드, 60Hz 화면 사용).

- Lightroom에서 사진 편집: 5-6시간.

- AMD 기술:

- Precision Boost 2 — 코어 간의 동적 부하 분배.

- Adaptive Power Management — 유휴 상태에서 자동으로 클럭 주파수 저하.

: Windows 전원 설정에서 터보 모드를 꺼서 작업 시간을 20-30% 연장하세요.


경쟁 제품과 비교

AMD Ryzen 7 7735U (2023)

- 장점: 더 새로운 4nm 공정, 더 나은 배터리 수명.

- 단점: 멀티코어 작업에서 10% 더 낮은 성능.

Intel Core i7-1360P (13세대)

- 장점: 더 나은 싱글코어 성능(~1950 Geekbench 6).

- 단점: 높은 전력 소비, Intel Xe iGPU는 Radeon 680M보다 40% 낮은 성능.

Apple M2

- 장점: 기록적인 배터리 수명(최대 18시간), 시원한 작동.

- 단점: Windows 프로그램과의 호환성 제한, eGPU 지원 없음.

결론: Ryzen 9 6900HS는 성능, 가격 및 다용성을 균형 있게 가진 중간 옵션입니다.


장단점

강점:

- 강력한 통합 그래픽.

- 동급에서의 에너지 효율성.

- DDR5 및 PCIe 4.0 지원.

- 얇은 노트북에 최적화.

약점:

- 2025년 경쟁자들이 더 최신 공정을 제공(3-4nm).

- AV1 인코딩에 대한 하드웨어 지원 없음.

- 주로 프리미엄 기기에 등장(1200달러 이상).


노트북 선택에 대한 추천

1. 장치 종류:

- 울트라북: ASUS ZenBook 14X (가격 1300달러부터).

- 하이브리드: 터치 스크린이 있는 Lenovo Yoga 7 Pro.

- 컴팩트 게임 모델: RTX 4050이 장착된 MSI Stealth 14 (1600달러부터).

2. 유의할 점:

- 냉각 시스템: 최소 두 개의 팬과 열관.

- 디스플레이: 90Hz 이상 및 100% sRGB 색 영역 지원.

- 배터리: 긴 작업을 위한 70W·h 이상.

- 포트: 외부 모니터 및 저장장치 연결을 위한 USB4.


결론

AMD Ryzen 9 6900HS는 2025년에 복합적인 노트북을 찾는 사용자들에게 적합한 선택입니다. 이 프로세서는 다음과 같은 사용자에게 적합합니다:

- 프리랜서: 이동성을 중시하는 사람.

- 게이머: 그래픽 설정이 적당한 게임을 원하는 사람.

- 전문가: 그래픽과 코드 작업을 수행하는 사람.

핵심 장점: 강력한 iGPU, 여행을 위한 충분한 배터리 수명, 그리고 최신 제품을 위한 추가 비용 없이 울트라 포터블 디자인을 선택할 수 있는 기회. 예산이 1200-1500달러라면 이 프로세서는 시장에서 가장 좋은 옵션 중 하나로 남아 있습니다.

기초적인

라벨 이름
AMD
플랫폼
Laptop
출시일
January 2022
코어 아키텍처
Rembrandt

CPU 사양

전체 코어 개수
?
코어는 단일 컴퓨팅 구성 요소(다이 또는 칩)에 있는 독립적인 중앙 처리 장치의 수를 설명하는 하드웨어 용어입니다.
8
전체 스레드 개수
?
해당하는 경우 인텔® 하이퍼 스레딩 기술은 성능 코어에서만 사용할 수 있습니다.
16
기본주파수
3.3GHz
최대 터보 주파수
?
최대 터보 주파수는 프로세서가 인텔® 터보 부스트 기술과 인텔® 터보 부스트 최대 기술 3.0 및 인텔® Thermal Velocity Boost(있는 경우)를 사용하여 작동할 수 있는 최대 단일 코어 주파수입니다. 주파수는 일반적으로 기가헤르츠(GHz) 또는 초당 10억 주기로 측정됩니다.
Up to 4.9GHz
L1 캐시
512KB
L2 캐시
4MB
L3 캐시
16MB
Unlocked for Overclocking
?
AMD`s product warranty does not cover damages caused by overclocking, even when overclocking is enabled via AMD hardware and/or software. GD-26.
No
소켓
?
소켓은 프로세서와 마더보드 사이의 기계적, 전기적 연결을 제공하는 구성 요소입니다.
Socket FP7
제조 공정
?
리소그래피는 집적 회로를 제조하는 데 사용되는 반도체 기술을 말하며, 반도체 위에 구축된 형상의 크기를 나타내는 나노미터(nm) 단위로 보고됩니다.
TSMC 6nm FinFET
전력 소비
35W
최고 온도
?
접합 온도는 프로세서 다이에서 허용되는 최대 온도입니다.
95°C
PCI 익스프레스 버전
?
PCI Express 개정판은 PCI Express 표준의 지원되는 버전입니다. Peripheral Component Interconnect Express(또는 PCIe)는 하드웨어 장치를 컴퓨터에 연결하기 위한 고속 직렬 컴퓨터 확장 버스 표준입니다. 다양한 PCI Express 버전은 다양한 데이터 속도를 지원합니다.
PCIe® 4.0

메모리 사양

메모리 유형
?
인텔® 프로세서는 단일 채널, 듀얼 채널, 삼중 채널 및 플렉스 모드의 네 가지 유형으로 제공됩니다. 다중 메모리 채널을 지원하는 제품에서 채널당 다중 DIMM을 장착하는 경우 지원되는 최대 메모리 속도가 낮아질 수 있습니다.
DDR5
최대 메모리 채널
?
메모리 채널 수는 실제 적용을 위한 대역폭 작동을 나타냅니다.
2

GPU 사양

통합 그래픽스
?
통합 GPU는 CPU 프로세서에 통합된 그래픽스 코어를 지칭합니다. 프로세서의 강력한 연산 능력과 지능적인 전력 효율 관리를 활용하여, 더 낮은 전력 소비로 뛰어난 그래픽 성능과 부드러운 응용 프로그램 경험을 제공합니다.
AMD Radeon™ 680M
그래픽 주파수
?
그래픽 최대 동적 주파수는 동적 주파수 기능이 있는 인텔® HD 그래픽을 사용하여 지원할 수 있는 최대 기회적 그래픽 렌더링 클럭 주파수(MHz)를 나타냅니다.
2400 MHz
Graphics Core Count
12

여러 가지 잡다한

OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

벤치마크

Geekbench 6
싱글 코어 점수
1854
Geekbench 6
멀티 코어 점수
8732
Geekbench 5
싱글 코어 점수
1417
Geekbench 5
멀티 코어 점수
7989
Passmark CPU
싱글 코어 점수
3298
Passmark CPU
멀티 코어 점수
23708

다른 CPU와 비교

Geekbench 6 싱글 코어
2051 +10.6%
1963 +5.9%
1737 -6.3%
1661 -10.4%
Geekbench 6 멀티 코어
9882 +13.2%
9291 +6.4%
7901 -9.5%
Geekbench 5 싱글 코어
1562 +10.2%
1485 +4.8%
1355 -4.4%
1308 -7.7%
Geekbench 5 멀티 코어
8963 +12.2%
8414 +5.3%
7605 -4.8%
7213 -9.7%
Passmark CPU 싱글 코어
3449 +4.6%
3367 +2.1%
3227 -2.2%
3181 -3.5%
Passmark CPU 멀티 코어
26140 +10.3%
25133 +6%
22938 -3.2%
22115 -6.7%