AMD Ryzen 3 PRO 1300

AMD Ryzen 3 PRO 1300

AMD Ryzen 3 PRO 1300: 2025년 기본 작업을 위한 예산형 작업용 프로세서

소개

AMD의 Ryzen PRO 시리즈 프로세서는 항상 비즈니스 및 일상 작업을 위한 신뢰할 수 있는 솔루션으로 자리 잡아왔습니다. 출시 몇 년 후에도 Ryzen 3 PRO 1300(Summit Ridge)은 저렴하지만 안정적인 CPU가 필요한 사용자들의 주목을 받고 있습니다. 2025년에는 이 칩이 게임이나 무거운 작업 부하에는 적합하지 않지만 여전히 그 입지를 유지합니다. 오늘날 이 프로세서가 누구에게 적합하고 시스템에 어떻게 통합할 수 있는지 알아보겠습니다.


1. 주요 사양: 아키텍처 및 주요 특징

Summit Ridge 아키텍처

Ryzen 3 PRO 1300은 1세대 Zen 마이크로아키텍처(2017년)에 기반하고 있습니다. 이 프로세서는 4코어/4스레드로 구성되어 있으며 기본 클럭 3.5 GHz, 최대 3.7 GHz의 성능을 제공합니다. 제조 공정은 14nm로, 2025년 기준으로 보면 구식입니다(현대 칩은 5–3nm 공정으로 제조됨). 그러나 기본 작업에는 충분한 성능을 갖추고 있습니다.

캐시 및 TDP

- L3 캐시: 8MB (모든 코어에서 공유).

- TDP: 65W — 에너지 효율성은 여전히 강점입니다.

성능

- Geekbench 6: 1076 (싱글코어), 3002 (멀티코어).

비교하자면, Ryzen 5 5500 (Zen 3, 6코어)는 약 1600/6000점을 기록합니다.

특징

- SenseMI: 전력 소비 및 클럭 최적화를 위한 기술 세트.

- AMD GuardMI: 물리적 공격으로부터의 보호(기업 시스템에 유용).

- ECC 메모리 지원: 안정성이 중요한 워크스테이션에서 중요합니다.

실제 사례: 2025년, Ryzen 3 PRO 1300은 문서 작업 및 화상 회의를 위한 사무용 PC에서 자주 사용되며, 예를 들어 X사에서는 이 프로세서가 SSD 및 8GB DDR4와 함께 사용되어 Windows 11을 원활하게 구동합니다.


2. 호환 가능한 마더보드

AM4 소켓

이 프로세서는 AM4 소켓을 사용하며 다음과 같은 칩셋의 마더보드에서 지원됩니다:

- A320/B350/X370 (300 시리즈 세대).

- B450/X470 (올바른 작동을 위해 BIOS 업데이트 필요).

선택 시 유의사항

- A320: 오버클럭을 지원하지 않는 예산-friendly 옵션 (예: ASUS Prime A320M-K, $60–$70).

- B350/B450: 오버클럭 지원 및 더 많은 포트 (MSI B450 Tomahawk Max, $90–$110).

중요: 2023–2025년의 일부 새로운 마더보드(예: B550/X570 칩셋 기반)는 물리적으로 AM4와 호환되지만, BIOS에서 마이크로코드가 없기 때문에 Ryzen 3 PRO 1300을 지원하지 않습니다.


3. 지원되는 메모리

- 유형: DDR4만 지원 (DDR5 및 LPDDR5는 지원하지 않음).

- 주파수: 최대 2666MHz (공식), 하지만 많은 마더보드에서 2933–3200MHz로 오버클럭 가능.

- 모드: 성능 향상을 위한 듀얼채널.

추천: 최적의 옵션은 2×8GB DDR4-2666입니다. 예: Kingston Fury Beast (세트당 약 $50).


4. 전원 공급 장치: 계산 및 추천

TDP가 65W인 경우, 400–450W의 저가형 파워 서플라이로도 충분합니다. 그러나 다음 사항을 고려해야 합니다:

- 추가 부품: 그래픽 카드 (예: GTX 1650는 75W 필요), SSD, HDD.

- 업그레이드 여유: 더 강력한 GPU 설치를 계획한다면 500–600W의 파워 서플라이를 선택하세요.

예시:

- Be Quiet! System Power 10 450W ($55) — 디스플리 그래픽 카드 없는 시스템에 적합.

- Corsair CX550M ($70) — RTX 3050급 GPU를 위한 여유.


5. 장단점

장점:

- 저렴한 가격: $80–$100 (2025년 새로운 재고).

- 에너지 효율성: 컴팩트한 조립에 적합.

- 신뢰성: SMT(멀티 스레딩)가 없으므로 과열 위험이 줄어듭니다.

단점:

- 구식 아키텍처: 2025년의 예산형 칩과 비교해도 저조한 성능 (예: Ryzen 3 8300G).

- 제한된 멀티태스킹: 4스레드로는 렌더링이나 스트리밍에 부족합니다.


6. 사용 시나리오

- 사무 작업: Excel, Word, 브라우저(10-15탭 작업).

- 멀티미디어: GPU를 통한 하드웨어 디코딩으로 4K 비디오 감상.

- 경량 게임: GTX 1050 Ti급 그래픽 카드와 함께하는 CS2, Dota 2, GTA V의 저사양 설정.

실제 사례: 브라질의 한 사용자가 Ryzen 3 PRO 1300과 RX 6400으로 Fortnite 게임을 위해 PC를 구축했습니다 (1080p, 60 FPS).


7. 경쟁 제품과의 비교

- Intel Core i3-7100 (Kaby Lake): 2코어/4스레드, 3.9 GHz. 더 저렴($50–$60), 하지만 멀티스레드 작업에서 성능이 떨어짐.

- Ryzen 3 3100 (Zen 2): 4코어/8스레드, 3.9 GHz. 멀티태스킹에서 30% 더 빠르지만 가격이 더 비쌈 ($120).

결론: Ryzen 3 PRO 1300은 2017–2018 년대의 유사 제품보다 나은 성능을 제공하지만, 현대의 예산형 CPU에 밀림.


8. 조립에 대한 실용적인 팁

1. 마더보드: 미래에 Ryzen 5 5600으로 업그레이드할 수 있도록 B450을 선택하세요.

2. 쿨링: 기본 쿨러로 충분하지만, 조용한 작업을 원한다면 DeepCool GAMMAXX 400($25)을 구입하세요.

3. 저장 장치: SSD는 필수입니다 (예: Kingston A400 480GB, $35).

4. 그래픽 카드: 게임을 위해 GTX 1650 또는 RX 6400을 선택하세요.


9. 최종 결론: Ryzen 3 PRO 1300은 누구에게 적합한가?

이 프로세서는 다음 세 가지 경우에 고려할 만합니다:

1. 예산형 사무 시스템: 문서 작업 및 Zoom을 위한 PC가 필요할 때.

2. 백업 컴퓨터: 집이나 소규모 비즈니스에서 안정성이 속도보다 더 중요한 경우.

3. 교육 프로젝트: 학교나 교육 과정에 필요한 학습용 PC 조립.

왜 2025년인가? 나이가 있지만, Ryzen 3 PRO 1300은 DDR4 및 현대 운영 체제를 지원하는 가장 저렴한 4코어 CPU 중 하나로 남아있습니다. 전체 조립 비용이 $300–$400로 제한되어 있다면, 현명한 선택이 될 것입니다. 그러나 게임이나 비디오 편집을 위해서는 추가로 $100–$150을 더하여 Ryzen 5 5500을 구입하는 것이 좋습니다.


가격: $80–$100 (신제품, 2025년 4월).

대안: Intel Core i3-10100F ($110), Ryzen 3 4100 ($90).

기초적인

라벨 이름
AMD
플랫폼
Desktop
출시일
June 2017
코어 아키텍처
Summit Ridge

CPU 사양

전체 코어 개수
?
코어는 단일 컴퓨팅 구성 요소(다이 또는 칩)에 있는 독립적인 중앙 처리 장치의 수를 설명하는 하드웨어 용어입니다.
4
전체 스레드 개수
?
해당하는 경우 인텔® 하이퍼 스레딩 기술은 성능 코어에서만 사용할 수 있습니다.
4
기본주파수
3.5GHz
최대 터보 주파수
?
최대 터보 주파수는 프로세서가 인텔® 터보 부스트 기술과 인텔® 터보 부스트 최대 기술 3.0 및 인텔® Thermal Velocity Boost(있는 경우)를 사용하여 작동할 수 있는 최대 단일 코어 주파수입니다. 주파수는 일반적으로 기가헤르츠(GHz) 또는 초당 10억 주기로 측정됩니다.
Up to 3.7GHz
L1 캐시
384KB
L2 캐시
2MB
L3 캐시
8MB
Unlocked for Overclocking
?
AMD`s product warranty does not cover damages caused by overclocking, even when overclocking is enabled via AMD hardware and/or software. GD-26.
No
소켓
?
소켓은 프로세서와 마더보드 사이의 기계적, 전기적 연결을 제공하는 구성 요소입니다.
AM4
제조 공정
?
리소그래피는 집적 회로를 제조하는 데 사용되는 반도체 기술을 말하며, 반도체 위에 구축된 형상의 크기를 나타내는 나노미터(nm) 단위로 보고됩니다.
14nm
전력 소비
65W
최고 온도
?
접합 온도는 프로세서 다이에서 허용되는 최대 온도입니다.
95°C
PCI 익스프레스 버전
?
PCI Express 개정판은 PCI Express 표준의 지원되는 버전입니다. Peripheral Component Interconnect Express(또는 PCIe)는 하드웨어 장치를 컴퓨터에 연결하기 위한 고속 직렬 컴퓨터 확장 버스 표준입니다. 다양한 PCI Express 버전은 다양한 데이터 속도를 지원합니다.
PCIe 3.0 x16

메모리 사양

메모리 유형
?
인텔® 프로세서는 단일 채널, 듀얼 채널, 삼중 채널 및 플렉스 모드의 네 가지 유형으로 제공됩니다. 다중 메모리 채널을 지원하는 제품에서 채널당 다중 DIMM을 장착하는 경우 지원되는 최대 메모리 속도가 낮아질 수 있습니다.
DDR4
최대 메모리 채널
?
메모리 채널 수는 실제 적용을 위한 대역폭 작동을 나타냅니다.
2
버스 속도
Up to 2667MT/s

GPU 사양

통합 그래픽스
?
통합 GPU는 CPU 프로세서에 통합된 그래픽스 코어를 지칭합니다. 프로세서의 강력한 연산 능력과 지능적인 전력 효율 관리를 활용하여, 더 낮은 전력 소비로 뛰어난 그래픽 성능과 부드러운 응용 프로그램 경험을 제공합니다.
Discrete Graphics Card Required

여러 가지 잡다한

OS Support
Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

벤치마크

Geekbench 6
싱글 코어 점수
1076
Geekbench 6
멀티 코어 점수
3002
Geekbench 5
싱글 코어 점수
808
Geekbench 5
멀티 코어 점수
2146
Passmark CPU
싱글 코어 점수
2187
Passmark CPU
멀티 코어 점수
7234

다른 CPU와 비교

Geekbench 6 싱글 코어
1150 +6.9%
1109 +3.1%
1029 -4.4%
978 -9.1%
Geekbench 6 멀티 코어
3412 +13.7%
3189 +6.2%
2745 -8.6%
2487 -17.2%
Geekbench 5 싱글 코어
842 +4.2%
825 +2.1%
792 -2%
776 -4%
Geekbench 5 멀티 코어
2457 +14.5%
2319 +8.1%
2006 -6.5%
1882 -12.3%
Passmark CPU 싱글 코어
2238 +2.3%
2209 +1%
2154 -1.5%
2127 -2.7%
Passmark CPU 멀티 코어
7454 +3%
7000 -3.2%