MediaTek Dimensity 9500
vs
HiSilicon Kirin 9010s

vs

SoC比較結果

以下は、主要なパフォーマンス特性、消費電力などに基づいた MediaTek Dimensity 9500HiSilicon Kirin 9010s SoC の比較です。

利点

  • より高い プロセス: 3 nm (3 nm vs 7 nm)
  • もっと新しい 発売日: September 2025 (September 2025 vs July 2025)

基本

MediaTek
レーベル名
HiSilicon
September 2025
発売日
July 2025
SmartPhone Flagship
プラットホーム
SmartPhone Flagship
TSMC
製造業
-
-
モデル名
Kirin 9010s
1x 4.21 GHz – C1-Ultra, 3x 3.5 GHz – C1-Premium, 4x 2.7 GHz – C1-Pro
建築
2 cores x 2.5GHz + 6 cores x 2.05GHz + 4 cores x 1.50GHz
8
コア
12
3 nm
プロセス
7 nm
4210
頻度
-

GPUの仕様

GPU Arm Mali-G1 Ultra MC12
GPU名
-
1750 MHz
GPU周波数
-
128
シェーディングユニット
-
WQHD+ 180Hz
最大表示解像度
-

接続性

Yes
4Gサポート
Yes
Yes
5Gサポート
-
6.0
Bluetooth
Bluetooth 5.2, поддержка BLE, SBC, AAC, LDAC и L2HC.
7
Wi-Fi
802.11a/b/g/n/ac/ax/be, 2 × 2 MIMO, EHT160
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
-

メモリ仕様

LPDDR5X
メモリの種類
-
5333 MHz
メモリ周波数
-
4x 16 Bit
Bus
-

その他

2MB/1MB/512KB
L2キャッシュ
-
- AAC LC
- FLAC
- HE-AACv1
- HE-AACv2
- MP3
オーディオコーデック
-
320 MP
カメラの最大解像度
-
8K at 60FPS, 4K at 120FPS
ビデオキャプチャ
-
- H.264
- H.265
- AV1
- VP9
ビデオコーデック
-
8K at 60FPS, 4K at 120FPS
ビデオ再生
-
ARMv9.3
指図書
-
MediaTek NPU 990
ニューラルプロセッサ (NPU)
-

ベンチマーク

Geekbench 6 シングルコア
Dimensity 9500
4007 +178%
Kirin 9010s
1442
Geekbench 6 マルチコア
Dimensity 9500
11217 +152%
Kirin 9010s
4443