利点
- より高い プロセス: 6 nm (6 nm vs 7 nm)
- もっと新しい 発売日: July 2025 (May 2021 vs July 2025)
基本
Qualcomm
レーベル名
HiSilicon
May 2021
発売日
July 2025
SmartPhone Mid range
プラットホーム
SmartPhone Flagship
SM7325
モデル名
Kirin 9010s
1x 2.4 GHz – Kryo 670 Prime (Cortex-A78)
3x 2.2 GHz – Kryo 670 Gold (Cortex-A78)
4x 1.9 GHz – Kryo 670 Silver (Cortex-A55)
3x 2.2 GHz – Kryo 670 Gold (Cortex-A78)
4x 1.9 GHz – Kryo 670 Silver (Cortex-A55)
建築
2 cores x 2.5GHz + 6 cores x 2.05GHz + 4 cores x 1.50GHz
8
コア
12
6 nm
プロセス
7 nm
2400 MHz
頻度
-
GPUの仕様
Adreno 642L
GPU名
-
490 MHz
GPU周波数
-
384
シェーディングユニット
-
2
実行ユニット
-
2.0
OpenCL バージョン
-
1.1
Vulkan バージョン
-
2520 x 1080
最大表示解像度
-
12
DirectX バージョン
-
接続性
Up to 1200 Mbps
ダウンロード速度
-
LTE Cat. 24
4Gサポート
Yes
5.2
Bluetooth
Bluetooth 5.2, поддержка BLE, SBC, AAC, LDAC и L2HC.
6
Wi-Fi
802.11a/b/g/n/ac/ax/be, 2 × 2 MIMO, EHT160
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
Navigation
-
メモリ仕様
LPDDR5
メモリの種類
-
3200 MHz
メモリ周波数
-
2x 16 Bit
Bus
-
その他
2 MB
L2キャッシュ
-
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
-
1x 192MP, 2x 36MP
カメラの最大解像度
-
UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1
ストレージタイプ
-
4K at 30FPS
ビデオキャプチャ
-
H.264, H.265, VP8, VP9
ビデオコーデック
-
4K at 30FPS
ビデオ再生
-
5 W
TDP
-
ARMv8.4-A
指図書
-
Hexagon 770
ニューラルプロセッサ (NPU)
-
ベンチマーク
Geekbench 6 シングルコア
Snapdragon 778G
981
Kirin 9010s
1442
+47%
Geekbench 6 マルチコア
Snapdragon 778G
2787
Kirin 9010s
4443
+59%
関連する SoC の比較
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