HiSilicon Kirin 9010s
vs
Qualcomm Snapdragon 888

vs

SoC比較結果

以下は、主要なパフォーマンス特性、消費電力などに基づいた HiSilicon Kirin 9010sQualcomm Snapdragon 888 SoC の比較です。

利点

  • もっと新しい 発売日: July 2025 (July 2025 vs December 2020)
  • より高い プロセス: 5 nm (7 nm vs 5 nm)

基本

HiSilicon
レーベル名
Qualcomm
July 2025
発売日
December 2020
SmartPhone Flagship
プラットホーム
SmartPhone Flagship
Kirin 9010s
モデル名
SM8350
2 cores x 2.5GHz + 6 cores x 2.05GHz + 4 cores x 1.50GHz
建築
1x 2.84 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)
12
コア
8
7 nm
プロセス
5 nm
-
頻度
2840 MHz

GPUの仕様

-
GPU名
Adreno 660
-
GPU周波数
840 MHz
-
FLOPS
1.72 TFLOPS
-
シェーディングユニット
512
-
実行ユニット
2
-
OpenCL バージョン
2.0
-
Vulkan バージョン
1.1
-
最大表示解像度
3840 x 2160
-
DirectX バージョン
12

接続性

-
ダウンロード速度
Up to 2500 Mbps
Yes
4Gサポート
LTE Cat. 22
Bluetooth 5.2, поддержка BLE, SBC, AAC, LDAC и L2HC.
Bluetooth
5.2
802.11a/b/g/n/ac/ax/be, 2 × 2 MIMO, EHT160
Wi-Fi
6
-
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

メモリ仕様

-
メモリの種類
LPDDR5
-
メモリ周波数
3200 MHz
-
Bus
4x 16 Bit

その他

-
L2キャッシュ
1 MB
-
オーディオコーデック
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
カメラの最大解像度
1x 200MP, 2x 25MP
-
ストレージタイプ
UFS 3.0, UFS 3.1
-
ビデオキャプチャ
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
-
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP8, VP9
-
ビデオ再生
8K at 30FPS
-
TDP
10 W
-
指図書
ARMv8.4-A
-
ニューラルプロセッサ (NPU)
Hexagon 780

ベンチマーク

Geekbench 6 シングルコア
Kirin 9010s
1442
Snapdragon 888
1481 +3%
Geekbench 6 マルチコア
Kirin 9010s
4443 +17%
Snapdragon 888
3794